本文详细介绍了在PCB设计中如何通过PADS VX软件设置禁止区域，防止特定模块如BGA、高频晶振等周围进行覆铜。步骤包括使用矩形绘制禁止区域，设置层和覆铜平面，以及覆铜操作验证效果。不推荐使用‘挖空区域’功能。
在PCB设计过程中，想要对某一模块进行铺铜保护的话，可以对其周围设置一块禁止区域。禁止区域一般使用在BGA芯片、高频晶振、天线射频、DDR走线等模块上。以绘制一块矩形铺铜禁止区域为例，介绍禁止区域的使用方法。打开PADS layout，加载一份PCB文件，打开“绘图工具栏”，选择“禁止区域”命令在对应位置单击右键选择“矩形”绘制出禁止区域，然后双击禁止区域，弹出“添加绘图”窗口，在“层(Y)”中选择放置禁止区域的层，勾选“√”覆铜平面，点击“应用”并“确定”。然后重新进行“覆铜”操作，便能观察到禁止区域内没有进行覆铜。操作如下图所示：
也可以采用“挖空区域”设置禁止区域，不过需要一层一层的添加，过于麻烦，不推荐使用此功能。以上便是PADS VX 禁止区域的使用方法
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