TVS管电路原理图符号及选型举例

本文介绍了TVS管的常见电路符号,如VBR、IPP等,并详细讲解了在电路设计中如何根据工作电压、安全电压和浪涌功率选择TVS管。通过实例演示,展示了如何应用这些知识进行实际选型,确保设备安全和性能。

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TVS管的电路原理图符号与稳压二极管符号类似,结构也都差不多。了解TVS管的电路原理图符号是掌握TVS管符合选型的基础。


一般常见的TVS管电路原理图符号有:VBR、IPP、IR、VRWM、VC、PM、CP。
VBR代表的是:击穿电压
IPP代表的是:反向脉冲峰值电流
IR代表的是:漏电流
VRWM代表的是:反向断态电压(截止电压) 或反向工作电压
VC代表的是:箝位电压
PM代表的是:反向脉冲峰值功率
CP代表的是:电容
TVS管在选型时就应当充分考虑电路条件,学会查看电路原理图符号,遵守箝位电压 VC(MAX)不大于后端电路的允许安全电压;反向工作电压 VRWM不低于电路的工作电压以及额定脉冲功率,必须大于电路中出现的瞬态浪涌功率等原则。这样才能在器件选型上不盲选。
例如直流电选型:
整机直流工作电压 12V,允许安全电压 25V(峰值),浪涌源的阻抗 50MΩ,其干扰波形为方波,TP=1MS,峰值电流 50A。
1、可以先从工作电压 12V 选取max反向工作电压VRWM为13V,则击穿电压VBR= =15.3V; 2、从击穿电压值选取max箝位电压 VC(MAX)=1.30×VBR=19.89V, 取VC=20V; 
3、再从箝位电压VC和峰值电流IP计算出方波脉冲功率:PM=VC×IP=20×50=1000W
4、最后计算折合为TP=1mS指数波的峰值功率,折合系数 K1=1.4, PM=1000W÷1.4=715W
从优恩产品手册中可查到1.5KE15A 其中PM=1500W,关断电压 VRWM=12.8V,击穿电压 VRWM=14.3~15.8V,箝位电压 VC=21.2V,浪涌电流 IP=1500/21.2=70.7A。完全满足上述设计要求,而且留有一倍的馀量,不论方波还是指数波都适用。

 

<think>好的,我现在需要帮助用户了解PD快充的原理图、设计方案以及USB-PD充电电路的相关内容。首先,用户提到他们可能需要设计或实现相关的充电电路,所以应该从基础原理入手,再逐步深入到具体的设计方案和电路实现。 首先,我应该回顾一下PD快充的基本概念。USB PD(Power Delivery)协议是USB-IF制定的快速充电标准,支持更高的功率传输,最高可达100W。这涉及到可变的电压和电流,比如5V、9V、15V、20V等,电流最高可达5A。用户可能需要了解这些基本参数如何在实际电路中实现。 接下来,原理图部分。根据用户提供的引用[1],有一个20W PD快充电源的原理图。通常,PD充电器的核心部分包括AC-DC转换、协议控制芯片、Type-C接口电路和保护电路。需要分模块解释每个部分的作用,比如AC-DC将交流转换为直流,协议芯片负责与设备通信协商电压电流,Type-C接口的CC引脚用于通信,以及过压过流保护等。 然后,设计方案方面,引用[3]提到AG9311这样的高度集成芯片,用于扩展坞设计,可能PD充电电路中的协议控制部分会使用类似的芯片。需要说明设计方案中需要考虑的要点,比如协议芯片的选择、同步整流提高效率、EMI滤波、Type-C接口设计等。同时,参考现有的设计资料,如AG9321MCQ和AG9311的方案,可以举例说明如何集成这些模块。 关于电路实现,可能需要解释同步整流技术,因为传统二极管整流效率低,而同步整流使用MOSFET降低损耗。此外,协议控制芯片如何通过CC线通信,调整输出电压,这也是关键点。保护电路部分,如过压、过流、过温保护,对于安全设计至关重要,必须提及。 用户提供的引用中有多个具体的芯片型号和设计方案,比如AG9321MCQ和AG9311,这些可以作为实际案例,说明如何将理论应用到实际设计中。需要强调协议芯片在其中的核心作用,以及如何通过外围电路配合实现PD快充功能。 可能还需要比较不同的快充协议,如QC3.0和PD的区别,但用户主要关注PD,所以重点应放在PD上。此外,Type-C接口的物理连接和CC引脚的作用需要解释清楚,因为这是PD通信的基础。 最后,生成的相关问题需要围绕用户可能进一步关心的内容,比如如何选择协议芯片、解决EMI问题、集成多功能的扩展坞设计,以及PD协议的具体通信机制。这些问题应该帮助用户深入理解设计和实现中的关键挑战。 需要确保回答结构清晰,分点说明原理图构成、设计方案要点和电路实现,同时引用提供的资料作为实例,增强可靠性。另外,注意使用中文,LaTeX格式的正确应用,特别是行内公式和独立公式的区分,比如$V_{BUS}$和$$P = V \times I$$。 总结一下,回答的结构应该是: 1. PD快充协议的基础:电压电流规格,通信机制。 2. 原理图模块分解:AC-DC、协议控制、Type-C接口、保护电路。 3. 设计方案要点:协议芯片选择、同步整流、EMI滤波、接口设计。 4. 电路实现细节:同步整流、CC通信、保护机制。 5. 参考设计案例:AG9321MCQ和AG9311的应用。 6. 相关问题:引导用户深入探讨设计中的具体问题。 同时,确保引用标注正确,如引用[1]、[2]、[3]在适当的位置,比如提到20W PD原理图时引用[1],扩展坞设计引用[2]和[3]。 现在需要将这些思考整理成结构化的回答,符合用户的要求,分步骤解释,使用清晰的小标题,代码块(如果有示例电路图部分,但用户没有提供具体代码,可能不需要),以及相关问题部分。</think>### PD快充协议原理及电路设计方案解析 #### 一、PD快充协议基础 USB PD协议通过USB Type-C接口的$CC$(Configuration Channel)引脚进行双向通信,动态调整供电参数(电压$V_{BUS}$和电流$I$)。其功率范围覆盖$5\,V$至$20\,V$,最大电流$5\,A$,理论最高功率$100\,W$($$P = V \times I$$)。协议核心是设备与充电器之间的“握手”过程,通过发送请求和响应报文协商最佳供电配置[^1][^3]。 #### 二、PD快充原理图模块分解 典型PD充电电路包含以下模块(以引用[1]中20W PD充电器为例): 1. **AC-DC转换** 将交流输入(如$220\,V$)转换为高压直流,通常采用反激式拓扑结构,搭配PWM控制器。 2. **协议控制芯片** 核心组件,如**AG9311**(引用[3])或**AG9321MCQ**(引用[2]),负责解析PD协议指令,控制输出电压/电流。 3. **Type-C接口电路** - $CC1/CC2$引脚:用于检测设备插入方向及协议通信。 - $VBUS$引脚:供电输出,电压由协议芯片动态调节。 4. **保护电路** 包括过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP)等,确保安全运行。 #### 三、设计方案要点 1. **协议芯片选型** 需选择支持PD 3.0及QC3.0的多协议芯片(如安格AG9311),以兼容多种设备[^3]。 2. **同步整流技术** 在AC-DC转换中使用MOSFET替代传统二极管,将效率从$80\%$提升至$90\%$以上。 3. **EMI滤波设计** 输入端需添加共模电感与X电容,抑制高频噪声,满足电磁兼容性要求。 4. **Type-C接口布局** $CC$引脚需靠近协议芯片,走线长度不超过$10\,mm$,避免通信干扰[^2]。 #### 四、电路实现关键细节 1. **同步整流电路示例** ```text AC输入 → EMI滤波 → 整流桥 → 反激变压器 → 同步整流MOS → 协议芯片 → VBUS输出 ``` 2. **CC引脚通信机制** 设备插入后,协议芯片通过$CC$线发送$Source_Capabilities$报文,设备返回$Request$报文确定所需电压。 3. **动态电压调整** 协议芯片控制DC-DC降压电路(如Buck转换器),将$VBUS$从默认$5\,V$切换至$9\,V$/$15\,V$等高压模式。 #### 五、参考设计案例 1. **AG9321MCQ扩展坞方案**(引用[2]) 集成PD充电、HDMI输出、USB 3.1 HUB功能,单芯片实现多协议通信与功率分配。 2. **AG9311多功能扩展坞**(引用[3]) 支持Type-C转HDMI+PD快充+USB 3.0,采用$4\,层$PCB设计,预留TVS管增强ESD防护。
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