三星组建百人工程师团队，争夺下一代人工智能芯片订单

据韩国科技媒体 KED Global 近日报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单，组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。

据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的 8 层和 12 层 HBM3E 内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HBM3E 内存是英伟达下一代 Hopper H200 和 Blackwell B200 AI GPU 的关键部件，但目前主要由三星的韩国竞争对手 SK 海力士供应。

三星在 2 月份成功研发了全球首款 36GB 的 12 层 HBM3E 内存，并希望本月通过英伟达的质量测试。据报道，三星还提前预定了生产线，以期提高产量，满足英伟达不断增长的需求。

消息人士称：“三星的目标是通过快速增加对英伟达的供应，占据更高的市场份额。预计三星将在第三季度加快供货速度。”

三星芯片业务负责人、总裁兼首席执行官 Kyung Kye Hyun 表示：“我们在第一场战役中落后了，但我们必须赢得第二场。”

为英伟达生产芯片的公司主要包括其供应链中的核心供应商。以下是一些与英伟达有紧密合作关系，为其生产芯片或相关组件的公司：

1. 工业富联：全球电子代工龙头企业，为英伟达代工产品。

2. 胜宏科技：主要供应英伟达A100+H100的板卡，已经拿到了英伟达50%显卡的全球市场份额，有近10个算力板料号正在过英伟达的认证。

3. 沪电股份：印制电路板（PCB）龙头，有1个算力板料号正在过英伟达的认证，同时也是英伟达服务器PCB核心供应商。

4. 铂科新材：全球金属粉芯龙头，英伟达芯片电感软磁粉芯独家供应商。

5. 和林微纳：芯片测试探针龙头，英伟达GPU芯片上游核心探针供应商。

此外，还有天孚通信、龙迅股份、长电科技、千方科技、顺网科技等公司也在英伟达的供应链中扮演着重要角色。

目前，SK 海力士正向英伟达新款 H200 和 B200 AI GPU 提供 8 层 HBM3E 内存，同时还提供了 12 层 HBM3E 样品用于性能评估，预计于 2024 年第三季度供货。