深度剖析SSD掉电保护机制-2

最新推荐文章于 2025-02-26 13:54:01 发布

古猫先生

最新推荐文章于 2025-02-26 13:54:01 发布

阅读量2.6k

点赞数 39

分类专栏： SSD 文章标签：人工智能性能优化服务器科技大数据

本文链接：https://blog.csdn.net/zhuzongpeng/article/details/138197703

版权

SSD 专栏收录该内容

165 篇文章

订阅专栏

本文讨论了固态硬盘（SSD）发展中功率消耗增加的问题，探讨了通过优化电容器技术和控制器算法来降低能耗的方法，同时比较了传统高电压和低电压PLP系统的优缺点，强调了在设计PLP系统时对容量、尺寸、成本和散热的平衡考虑。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

随着技术的发展，固态硬盘（SSD）的性能得到了显著提升，表现为数据传输速率和存储容量较前一代产品翻倍。然而，这样的进步也带来了功率消耗的显著增加，当前的SSD功率消耗已高达24W或以上，对应急能量的需求也随之增加。为满足这一需求，一方面可通过选择更高储能密度的电容器或采用多层堆叠技术增加电容容量；另一方面，优化控制器算法以减少数据保存过程中的能耗，例如采用高效的数据压缩、去重或只保存关键元数据等策略。

在设计PLP系统时，需要权衡应急电容器的容量与SSD的整体尺寸、成本及散热要求。过度追求大容量可能导致SSD尺寸过大、成本过高或散热困难。因此，通过精确的能量需求分析、高效电容器选型以及智能电源管理算法，实现容量与性能的最佳平衡。

传统的高电压PLP系统利用高压充电结构（如高达28~35V的聚合物钽电容器或电解电容器）存储应急能量，因其能量与充电电压的平方成正比，能以较小的物理体积储存更多能量。然而，高电压系统面临设计复杂、成本高昂、长期可靠性问题以及封装与电路隔离挑战。

电解质电容器或聚合物钽电容器，旨在为SSD等电子设备在突发断电时提供应急电源，确保关键数据安全保存。两者皆基于法拉第双电层原理工作，具有高储能密度、长寿命和宽工作温度范围等优点，适用于PLP系统。

电解质电容器：

利用钽金属阳极、氧化钽介电层和电解质阴极构造，形成离子双电层储存电荷。
特点：高储能密度、长寿命、宽温工作范围，但具有极性要求正确连接正负极。
挑战：放电时电压降、存在泄漏电流、ESR（等效串联电阻）相对较高。

聚合物钽电容器：

在传统钽电解电容器基础上发展，采用固体有机聚合物电解质替代液态电解质。
特点：更低ESR、更好的温度稳定性、更小尺寸、无液态电解质风险，提升应急数据保存效率和设备安全性。
挑战：成本较高、容量上限相对较低，可能需要多个电容器并联满足储能需求。

传统高压PLP系统是一种利用高电压充电结构为固态硬盘提供应急备份电源的解决方案。此类系统旨在确保在主电源突然中断时，SSD能够有足够的能量完成关键数据的保存，避免数据丢失。

传统高压PLP系统的核心是其采用的高电压充电结构。这意味着系统中配备的储能元件（通常为电容器）能够在较高的电压下进行充电。相比于低压充电，高电压充电有以下特点：

储能密度提升：根据电容器储能公式，电容器储存的能量与其两端电压的平方成正比。因此，通过提高充电电压，可以在相同电容值下显著增加存储的能量。这对于空间受限的SSD而言，意味着在有限的物理空间内实现更高的能量储备，有利于缩小PLP系统的体积，符合SSD小型化的发展趋势。
快速充电能力：高电压充电结构通常伴随着较高的充电电流，能够在短时间内为储能元件充入较多能量，确保在突发断电事件发生前，电容器能够迅速充满电，做好应急准备。

节省空间：对于嵌入式、移动或数据中心应用，空间资源非常宝贵。高能量密度意味着在相同体积下，可以容纳更多电能，有利于SSD保持紧凑设计，不影响整体设备布局或散热性能。
简化散热设计：高能量密度还意味着在相同功率下，电容器工作时产生的热量更少，有助于简化SSD的散热设计，降低散热成本，提高设备可靠性。

尽管传统高压PLP系统在能量密度上有显著优势，但也存在一些挑战和局限性：

成本问题：高电压电容器、充电管理电路及相关组件可能价格较高，使得整体PLP系统的成本增加，影响SSD的市场竞争力。
可靠性与寿命：高压工作环境对电容器的耐压性能、绝缘材料以及封装技术等都提出了更高要求。若设计不当或材料选择不合适，可能导致电容器寿命缩短，影响PLP系统的长期可靠性。
安全性考虑：高电压系统在故障状态下可能存在电击风险，需要采取严格的安全防护措施，如增设保护电路、强化绝缘设计等，增加了系统设计的复杂性。
电磁兼容性（EMC）问题：高电压充电过程中可能产生较强的电磁干扰，需要采取有效的电磁兼容设计，以确保SSD与其他电子设备间的互不干扰。

随着技术进步，新型低电压PLP系统通过优化设计和采用先进储能材料，正逐步克服传统高压系统的局限，提供更为经济、可靠且易于集成的解决方案。

对比分析高低电压PLP（Power Loss Protection，掉电保护）系统，可以从以下几个方面详细解读：

1. 充放电机制

高电压PLP系统：采用“升压充电，降压放电”（Charging: Boost, Discharging: Buck）的方式。在充电阶段，通过升压转换器将输入电源电压提升至高电压（如45~60V）对储能电容器进行充电；在断电时，通过降压转换器将高电压电容器中的储能以较低电压释放，供给SSD完成数据保护操作。
低电压PLP系统：采用相反的“降压充电，升压放电”（Charging: Buck, Discharging: Boost）机制。充电时，使用降压转换器将输入电源电压降至较低电压（如5V）对储能电容器充电；在断电时，则通过升压转换器将低电压电容器中的能量提升至所需工作电压，为SSD提供应急电源。

2. 工艺技术

高电压PLP系统：采用45~60V的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺。这种工艺能够承受高电压操作，但通常设计成本较高、芯片面积较大，且可能面临电流泄漏、长期可靠性等问题。
低电压PLP系统：采用12V的BCD工艺，成本更低，芯片面积更小。这种工艺更适合低电压环境，有助于降低整体成本、提高集成度和长期可靠性。

3. 储能电容器

高电压PLP系统：使用能承受高电压（28~35V）的充电电容器。这类电容器通常具有较高的储能密度，但成本较高，且可能面临金属腐蚀等长期可靠性问题。
低电压PLP系统：采用EDLC（Electric Double Layer Capacitor，超级电容器）作为低电压PLP的备份储能电容：选用工作电压较低（如5V）但功率密度高、耐高温且寿命长的超级电容器，如5V 150mF型号，其具备较低的内阻、宽温度范围（-40℃~+85℃）以及良好的回流焊耐受能力。

4. 系统集成与电源管理

高电压PLP系统：系统集成时，需要为高电压节点设置独立的电源层，并考虑高电压切换噪声对敏感高速信号的影响。此外，高电压环境可能导致金属部件腐蚀，影响长期可靠性。
低电压PLP系统：由于工作在较低电压，系统集成相对简化，无需特别为高电压节点分层，且低电压切换噪声对高速信号干扰较小。同时，低电压环境下的金属部件腐蚀风险较低，有利于提高长期可靠性。

在实际应用中，选择哪种电压等级的PLP系统需要根据SSD的具体需求、成本预算、可靠性要求等因素综合考虑。

参考文献：

FADU：Design of Low Voltage Power Loss Protection IC
https://phisonblog.com/avoiding-ssd-data-loss-with-phisons-power-loss-protection-2/
https://www.atpinc.com/cn/about/stories/microcontroller-SSD-power-loss-protection
https://www.thomas-krenn.com/de/wiki/SSD_Power_Loss_Protection

如果您看完有所受益，欢迎点击文章底部左下角“关注”并点击“分享”、“在看”，非常感谢！

精彩推荐: