一种PCB外壳设计方法的尝试

一个异性PCB的板框，外壳，PCB设计：

正常情况下先由机械工程师用CAD设计出板框导出DXF文件，之后基于此DXF文件作为板框进行PCB设计和外壳设计，但对硬件工程师来讲有时候直接在PCB软件上进行简单的板框设计显得更方便，尤其针对于CAD和SW学的不怎么样的硬件工程师：

方法一：导出DXF文件

导出DXF文件之后用SW打开，引导选项选择下图所示的选项：

之后基于此参考MODEL就可以愉快的进行PCB板框设计了，但是这样带来一个问题，没有考虑到元器件的高度问题，所以下面介绍另一种方法：

方法二：导出3D文件：

用SW打开，找准基准面进行绘制：

之后便是拉伸切除拉伸切除了：