SI案例分享--基于PoC电感网络的数值建模分析方法

目录

摘要

电感的数值建模及分析

仿真验证

测试验证

总结

文献参考

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摘要

        配备 ＰｏＣ（ＰｏｗｅｒｏｖｅｒＣｏａｘ）电感网络的串行解串器（ＳｅｒＤｅｓ）在应用中，经常遇到插入损耗（Ｓ２１）性能陡降的问题，通过对 ＰｏＣ电感网络进行分布参数的数值建模及计算推导分析，研究发现印制电路板（ＰＣＢ）的寄生电容会引起 ＰｏＣ网络中高品质因数电感的强烈阻抗谐振，从而导致Ｓ２１问题的产生，通过合理的 ＰＣＢ优化措施，可以将影响最小化，并通过仿真和测试闭环，进一步验证了数值建模预判方法的合理性和准确性。

电感的数值建模及分析

        设计中使用０.６５μＨ、４７μＨ、１００μＨ 三种电感组成一个宽频谱的高阻抗网络。对电感进行等效分析时，需要引入电感的非理想分布参数模型，常用的模型如下图所示，绕制电感的导线引入了导线电阻 Ｒ１和相邻线圈之间的分布电容Ｃ１，导线的电感通常远远小于元件的电感值L１，可以忽略不计，并联的Ｒ２是电感谐振时的阻抗峰值，用于模型的阻抗校准，使得计算的结果更接近电感实测的结果。

        该电感非理想分布参数模型的阻抗计算公式如下所示：

        根据上述公式，可以分别计算出三种电感的交流阻抗值ＺＬ１、ＺＬ２、ＺＬ３，并利用Ｍatlab进行公式语言编辑及运算，三种电感的实体测试结果进行了对比，结果如下图所示，计算和实测数据基本一致，表明电感的分布参数建模具备较高的准确度。