金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET)
- FET有两种主要类型:金属-氧化物-半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor,MOSFET)和结型场效应管(Junction Field Effect Transistor,JFET)
- 按照基本结构分:MOSFET和JFET
- MOSFET中,从导电载流子的带电极性来看,有N(电子型)沟道和P(空穴型)沟道MOSFET;按照导电沟道形成机理不同,NMOS和PMOS各有增强型(简称E型)和耗尽型(简称D型)两种。
- 四种MOSFET:E型NMOS管、D型NMOS管、E型PMOS管、D型PMOS管。
- 场效应管是一种利用电场效应来控制电流大小的半导体器件。
- 特点:体积小、重量轻、耗电小、寿命长;输入阻抗高、噪声低、抗辐射能力强、制造工艺简单等
- MOSFET在大规模和超大规模集成电路中占有重要地位。
N沟道增强型MOSFET
结构及电路符号
- 以一块掺杂浓度较低、电阻率较高的P型硅半导体薄片作为衬底,利用扩散的方法在P型硅中形成两个高掺杂的N+区。然后在P型硅表面生长一层很薄的二氧化硅绝缘层,并在其表面及N+区的表面上分别安置三个铝电极—栅极g(gate)、源极s(source)、漏极d(drain)。
- 结构简图
- 符号
- 说明:由于栅极与源极、漏极均无电接触,故称绝缘栅极。因此,MOSFET也成为绝缘栅型场效应管。 上图表示N沟道增强型MOSFET,箭头方向表示由P(衬底)指向N(沟道),图中垂直短画线表示沟道,短画线表明在未加适当栅极电压之前漏极和源极之间无导电沟道。
- 如果衬底B单独,那么d、s可以互换,电气对称的。一般使用时都会把与衬底B连接的极为s极。
工作原理
- vGS=0,没有导电沟道
- 栅源短接(即栅源电压vGS=0)时,源区(N+型)、衬底(P型)和漏区(N+型)就形成了两个背靠背的PN结二极管。
- 无论vDS是何极性,中有一个PN结是反偏的,也就是d、s之间没有形成导电沟道,所以iD=0。
- vGS≥VTN(VGS(th))时,出现N型沟道
- 这里很好解释哦,如图,加上vGS,栅极(铝层)和P型硅片相当于以二氧化硅为介质的平板电容器,在正的栅源电压作用下,介质中变产生了一个垂直于半导体表面的由栅极指向P型衬底的电场(由于绝缘层很薄,即使只有几伏的栅源电压也能产生高达105~106 V/cm数量级的强电场),但不会产生ic。
- 这个电场排斥空穴而吸引电子,所以,使栅极附近的P型衬底中的空穴被排斥,留下不能移动的(受主离子)负离子,形成耗尽层,同时P型衬底中的少子(电子)被吸引到栅极下的衬底表面。
- 当正的栅源电压达到一定数值时,这些电子在栅极附近的P型硅表面形成了一个N型薄层,电子反型层,也就构成了源、漏两极之间的N型导电沟道。
- 增强型FET:由于一开始没有导电沟道,必须依靠栅源电压的作用,才能产生感生沟道的FET。
- 一旦出现感生沟道,原来被隔开的两个N+区就被感生沟道连通了。此时只要由vDS,就会有iD产生。把在漏源电压作用下开始导电时的栅源电压vGS称为开启电压VTN,有的书也称为VGS(th)。
- 做个比喻:这像不像牛郎织女见面的鹊桥。
- 当vDS较小时,iD相对于vDS的特性曲线,近似看称直线:
- 可变电阻区和饱和区
- 如图所示,当vGS>VGS(th)时,外加较小的vDS时,漏源极电流iD随着vDS的上升迅速增大,反映在输出特性曲线的OA段,斜率较大。随着vDS上升,由于沟道存在电位梯度,从源极到漏极的电位逐渐升高,而栅极电位沿着沟道长度方向是相同的,因此沟道厚度不均匀:靠近源端厚,靠近漏端薄,类似楔形。最左边的靠近N+区域电压为vGS,最右边靠近N+区域电压为vGS-vDS。场效应管完全导通时其G极电压就比D极电压高。
- 当vDS增大到一定数值,靠近漏端反型层消失,vDS继续增加,将形成一夹断区(反型层消失后的耗尽区),夹断点向源极方向移动。
- 虽然沟道夹断,但是由于夹断区长度比沟道长度短得多,而夹断处电场强度很高,仍能将电子拉过夹断区(耗尽层)形成漏极电流。
- vDS继续增加时,vDS增加的部分主要降落在夹断区,导电沟道上面的电压基本不变。(你可以想象成一个电阻与一个和稳压管串联,vDS升高的电压作用在其中一个电阻上,稳压管上压降基本不变。)iD趋于饱和。从而进入过饱和区。
- 进入饱和区那点的夹断称为预夹断,此时电压: v G S − v D S = V G S ( t h ) v_{GS}-v_{DS}=V_{GS(th)} vGS−vDS=VGS(th)这是可变电阻区和饱和区的分界点,称为临界点。
- 如图所示,当vGS>VGS(th)时,外加较小的vDS时,漏源极电流iD随着vDS的上升迅速增大,反映在输出特性曲线的OA段,斜率较大。随着vDS上升,由于沟道存在电位梯度,从源极到漏极的电位逐渐升高,而栅极电位沿着沟道长度方向是相同的,因此沟道厚度不均匀:靠近源端厚,靠近漏端薄,类似楔形。最左边的靠近N+区域电压为vGS,最右边靠近N+区域电压为vGS-vDS。场效应管完全导通时其G极电压就比D极电压高。
I-V特性曲线
转移特性
- FET是电压控制器件,除了用输出特性及一些参数来描述其性能外,由于栅极输入端基本上没有电流,故不能像讨论三极管那样讨论输入特性曲线,没有意义。
- 转移特性:指的是在漏源电压vDS一定的条件下,栅极电压vGS对漏极电流iD的控制特性,即: i D = f ( v G S ) ∣ v D S = 常数 i_{D}=f(v_{GS})\mid _{v_{DS}=常数} iD=f(vGS)∣vDS=常数
- 转移特性曲线描述的是iD与vGS一一对应的关系,它是有条件的:从恒流区(饱和区)得来的,因为饱和区内iD已经不随vDS变化了。
- 饱和区内(转移特性)的I-V特性表达式: i D = I D O ( v G S V G S ( t h ) − 1 ) 2 i_{D}=I_{DO}(\frac{v_{GS}}{V_{GS(th)}}-1)^{2} iD=IDO(VGS(th)vGS−1)2
输出特性及特性方程
- MOSFET的输出特性是指在栅源电压vGS一定的情况下,漏极电流iD与漏源电压vDS之间的关系,即: i D = f ( v D S ) ∣ v D S = 常数 i_{D}=f(v_{DS})\mid{_{v_{DS}=常数}} iD=f(vDS)∣