宽松连接还是直接相连？

做PCB设计时，过孔和铺地之间的连接类型，主要有宽松连接（Relief Connect)和直接相连（Direct Connect)。

默认是宽松连接，这样会产生许多小毛刺，特别是在密度大时，这些小毛刺会破坏连通性，形成更多的孤岛。

如果你不希望这种情况发生，可以选择直接相连，过孔 和铺地之间完整合一，不会有十字架了。它的设置是在Design -> Rules中，如下图所示：

 

但是，这带来的另外一个问题是，许多接地的焊盘会和周围地层无分界的连接，这意味着你在手工焊接时会形成虚焊。因为大面积的铜吸收了烙铁头的热量，造成焊接不良。

这是更加要不得的做法。

最后的建议是：使用系统默认的Relief Connect,让十字架保佑你的电路连接正常。至于那么烦人的小毛刺，只能在确定铺地层不再动时，再放入过孔，虽然这样麻烦点。你有更好的主意吗？

今天遇到类似问题，不过找到了完美的解决方案：就是加个规则：IsVIA and InNET('VSS')     。这句话的意思是直接相连的条件是：必须是过孔，而且是VSS网络层的。参看下图，不多说了。