【转载】Cadence Design Entry HDL 使用教程
【Cadence01】Cadence PCB Edit相对延迟与绝对延迟的显示问题
【Cadence02】Allegro引脚焊盘Pin设置为透明
【Cadence03】cadence不小心删掉钢网层怎么办?
【Cadence04】一般情况下Allegro PCB设计时的约束规则设置(自己瞎写)
【Cadence06】cadence HDL原理图库添加封装
【Cadence09】Cadence PCB布线时的电源地操作
【Cadence12】总结--多层板PCB绘制、丝印调整以及生成GND
【Cadence13】Cadence HDL导出BOM并将网页数据导入Excle➕坐标文件
【Cadence14】Cadence HDL原理图创建时多个VCC或GND处理方法
【Cadence15】Cadence HDL原理图打印➕allegro打印装配层丝印的技巧
【Cadence16】Cadence HDL如何拷贝模版项目?
【Cadence19】如何由PCB导出symbol器件PCB封装
【Cadence22】将别人发的原理图和PCB库修改为自己的库,进而继续制图
【Cadence23】Cadence HDL原理图如何将两个不同的全局网络连接
为什么需要给PCB板子进行露铜处理呢?
首先是因为当过流太大时,可能存在铜皮过窄,导致过流能力不足,此时可通过露铜处理,在后期如果过流量不足时,可以在上面滴加焊锡,从而增大过流能力。
先看最后效果图:
阻焊层铜皮,即可显示为露铜部分。
具体操作:
1. 使用Zcope操作
2.对需要露出的铜皮进行复制,同时选择到soldermask层
3. 再点击要露出的铜皮,即可成功。
4.最后点开阻焊层图层,看一下,是否成功复制过去即可。