作者主页(文火冰糖的硅基工坊):文火冰糖(王文兵)的博客_文火冰糖的硅基工坊_CSDN博客
本文网址:https://blog.csdn.net/HiWangWenBing/article/details/123181116
目录
第1章 软件架构图
1.1 硬件前置条件
ARM CPU和L1 DSP不在同一个SOC内部,中间通过以太网或PCIe或其他高速串行链路进行通信。
作者主页(文火冰糖的硅基工坊):文火冰糖(王文兵)的博客_文火冰糖的硅基工坊_CSDN博客
本文网址:https://blog.csdn.net/HiWangWenBing/article/details/123181116
目录
ARM CPU和L1 DSP不在同一个SOC内部,中间通过以太网或PCIe或其他高速串行链路进行通信。