基于显扬科技3D视觉相机的芯片外观检测系统

Part.1 行业背景

电子元器件制造业是我国的支柱产业之一，具有产量大、技术投入高的特点，因此产品质量把控与生产成本优化是电子行业关注的发展重点。

芯片作为电子元器件中的核心组成部分，在现代社会被广泛应用，在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素都不可忽视，一些极其微小的失误都能导致芯片外观产生缺陷、污染，影响芯片的品质。

传统的芯片外观检测通常是依靠人工来完成检测，但这种方式需要对操作人员的专业能力、作业经验要求高，并且还存在着效率低、精度低、成本高、劳动强度大的问题。此外，在芯片加工过程中也会受到各种因素的影响从而使外观存在各种缺陷和问题，比如颜色失真、形状变形、大小不一等。随着芯片技术革新和封装技术技术的推进，芯片与封装体积日期微小，引脚更密集，这使得芯片外观检测难度不断攀升，传统的人工检测已经难以满足高质量与大批量生产的需求，亟待引入自动化手段。

机器视觉作为一种新型的检测手段，被广泛应用于图像处理、精密制造与质量控制等领域，它不仅可以实现人眼无法达到的高精度检测，还可以在恶劣环境下持续高效工作，为实现芯片外观检测自动化提供了强有力的技术支撑。通过智能化的机器视觉检测系统，可以进行高分辨率的图像采集和出率，对芯片外观进行高精度检测，有效减少人为误差，并且可以在短