百分之90的工程师都不知道的SOC设计特点

 

一、SoC设计的特点

一个完整的SoC设计包括系统结构设计（也称为架构设计），软件结构设计和

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SoC设计流程
设计（硬件设计）。
设计与传统的ASIC设计最大的不同在于以下两方面：
SoC设计更需要了解整个系统的应用，定义出合理的芯片架构，使得软硬件配合达到系统最佳工作状态。因而，软硬件协同设计被越来越多地采用。
SoC设计是以IP复用或更大的平台复用为基础的。因而，基于IP复用的设计是硬件实现的特点。
二、软硬件协同设计流程
（SystemonChip）通常被称作系统及芯片或者片上系统，作为一个完整的系统，其包含了硬件和软件两部分内容。这里硬件指SoC芯片部分，软件指运行在SoC芯片上的系统及应用程序。所在在进行设计时需要同时从软件和硬件的角度去考虑。
传统的设计中，设计工程师很难对结构在系统层次上进行详细评估，随着设计的细节化，要改变系统架构变得更加困难。此外，由于仿真速度的限制，软件开发难以在这种详细的硬件平台上进行，所以采用传统的设计流程进行SoC设计可能会存在产品设计周期长，芯片设计完成后发现系统架构存在问题等。
软硬件协同设计指的是软硬件的设计同步进行，如下图所示，在系统定义的初始阶段两者就紧密相连，近年来，由于电子系统级设计（ESLElectronicSystemLeverlDesign）工具的发展，软硬件协同设计逐渐被采用。这种方法使得软件设计者在硬件设计完成之前就可以获得软件开发的虚拟硬件平台，在虚拟平台上开发应用软件，评估系统架构设计。