晶圆干燥工艺中清洁技术的发展

引言

半导体是执行信息处理和显示、功率处理以及光能和电能之间的转换的电子设备。半导体被用于计算机、通信设备、电气控制设备、机器人和许多其他电气产品。半导体制造业正在不断扩张，以满足人们更快、更有效地处理信息的愿望。预计本世纪也会有相当大规模的行业扩张。

半导体制造是一种涉及多个物理化学过程的复杂操作。一般过程如图1所示。作为第一步，通过晶体生长（第一阶段）生产硅片。为了赋予其半导体特性，晶片处理（第二阶段）包括许多步骤，如氧化、光刻胶扩散、紫外线曝光、蚀刻、离子实现和化学气相沉积（CVD）。最后，通过切割和制造（第三阶段）生产芯片。

 图1。晶圆制造工艺的方框图

实验

图2(a)为新型封闭式干燥机的示意图；它由两个独立的干燥室（IPA干燥室和干燥室）组成。产生处理蒸汽（IPA蒸汽）的IPAcooome与大气隔离，并与干燥室相连。本研究中使用的样本为6英寸。直径晶圆放在磁带上，放在干燥室中。在IPA室中蒸发达到稳定状态后，即汽化的IPA与液体IPA保持平衡，氮气进入IPA室，携带IPA蒸汽进入干燥室2| 3 min。（江苏英思特半导体科技有限公司）

随后，将晶片暴露在没有IPA蒸汽的n2中4| 5 min。这种纯n2的吹干对于去除晶片上的IPA很重要。使用图2(b).所示的装置将IPA蒸汽压缩到接收瓶中在这种情况下，首先测量接收瓶中水的化学需氧量（COD）。随着温度的升高而变大，在高温下可实现有效的干燥。然而，当温度超过了IPA，82.5°C的沸点时，并没有观察到干燥效率的进一步增加。（江苏英思特半导体科技有限公司）

 图2。(a)新型晶片干燥系统的原理图。(b)系统修改，旨在测量IPA浓度。

结果和讨论

随着晶片表面凝结的IPA量的数量不断增加，晶片表面的水滴的表面张力较低，导致接触角降低，q2[图3(b)]。随着接触角q2变小，水滴在晶片表面扩散。因此，晶片表面上的水在重力的影响下流动[图3(c)]。通过n2吹干去除晶片表面浓缩的剩余IPA[图3(d)]。因此，晶圆干燥已经完成。

图3。新型IPA蒸汽干燥器的干燥原理 

新工艺比VD工艺需要更少的IPA，这样可以减少废水处理厂的有机负荷。一种新的烘干机每年可以减少废水的处理成本。由于新的干燥器与周围环境隔离，它比传统的VD消耗更少的电能。

结论

在确定了最佳操作条件，如ipa室中的氮气流量和温度后，使用这种新型干燥机进行现场操作，以比较其与广泛使用的传统干燥机的优点。它降低了IPA和能源消耗。它也提供了比传统的干燥机更好的干燥性能。因此，该干燥器为晶圆片干燥提供了一种环保和经济上有益的替代方案。（江苏英思特半导体科技有限公司）