EDA软件_Cadence_Allegro 16.6元器件封装制作

元器件封装的基本组成

1、元器件脚Padstack

2、元器件外框Assembly outline，Silkscreen outline

3、限制区Package Boundary，Via Keepout

4、标志Labels（Device，RefDes，Value，Tolerance，Part Number）

元器件封装所需的CLASS/SUBCLASS

序号	CLASS	SUBCLASS	元器件要素	备注
1	Etch	Top	PAD/PIN（通孔或标贴孔） Shape（贴片IC下的散热铜箔）	必要，有电导性
2	Etch	Bottom	PAD/PIN（通孔或盲孔）	视需要而定，有电导性
3	Package Geometry	Pin_Number	映射原理图元器件的引脚号，如果焊盘无标号，表示原理图不关心这个引脚或机械孔	必要
4	Ref Des	Silkscreen_Top	元器件的序号	必要
5	Component Value	Silkscreen_Top	元器件型号或元器件值	必要
6	Package Geometry	Silkscreen_Top	元器件外形和说明，如线条、弧、字、Shape等	必要
7	Package Geometry	Place_Bound_Top	元器件占用的面积和高度	必要
8	Route Keepout	Top	禁止布线区	视需要而定
9	Via Keepout	Top	禁止放过孔	视需要而定

元器件封装的制作流程

1、新建工作环境，Drawing Type选择Package symbol，命名并设置存储路径。

2、设置环境属性，包括设置绘图区域大小，格点间距和显示状态。

3、摆放引脚焊盘，Layout->Pins，设置option选项卡，设置焊盘型号，数量等参数，然后在绘图区手动放置或者通过命令窗口输入坐标来实现放置。

4、设定器件外形，Setup->Areas->Package Boundary，选择Subclass为Place_Bound_Top，手动或者输入命令来实现绘制。

5、设定器件高度， Setup->Areas->Package Height，选择Subclass为Place_Bound_Top，选中该元器件，在Max Height中输入器件高度。

6、添加丝印外形，Add->Line， 选择Subclass为Silkscreen_Top， 手动或者输入命令来实现绘制。

7、添加丝印层标志，Layout->Labels->RefDes， 选择Subclass为Silkscreen_Top， 在1号引脚旁边单击鼠标左键，输入U*，选择Done完成。

8、添加装配层， Add->Line， 选择Subclass为Assembly_Top， 手动或者输入命令来实现绘制。

9、添加装配层标志， Layout->Labels->RefDes， 选择Subclass为 Assembly_Top ， 在器件内部单击鼠标左键，输入U*，选择Done完成。

10、保存元器件。

以上为常规元器件封装制作的完整流程，为了增加对器件的描述，有时还会添加元器件类型，方法如下：

Layout->Labels->Device， 选择Subclass为 Assembly_Top ， 在器件内部单击鼠标左键，输入Devicetype，选择Done完成。器件修改后都要记得保存。

备注：

Place_Bound_Top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。

Silkscreen_Top：字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等。

Assemly_Top：装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图，贴片焊接的时候会用到，也可以使用此层进行布局。

参考文献

《Cadence高速电路板设计与仿真——原理图与PCB设计》