元器件封装的基本组成
1、元器件脚Padstack
2、元器件外框Assembly outline,Silkscreen outline
3、限制区Package Boundary,Via Keepout
4、标志Labels(Device,RefDes,Value,Tolerance,Part Number)
元器件封装所需的CLASS/SUBCLASS
元器件封装的制作流程
1、新建工作环境,Drawing Type选择Package symbol,命名并设置存储路径。
2、设置环境属性,包括设置绘图区域大小,格点间距和显示状态。
3、摆放引脚焊盘,Layout->Pins,设置option选项卡,设置焊盘型号,数量等参数,然后在绘图区手动放置或者通过命令窗口输入坐标来实现放置。
4、设定器件外形,Setup->Areas->Package Boundary,选择Subclass为Place_Bound_Top,手动或者输入命令来实现绘制。
5、设定器件高度,
Setup->Areas->Package Height,选择Subclass为Place_Bound_Top,选中该元器件,在Max Height中输入器件高度。
6、添加丝印外形,Add->Line,
选择Subclass为Silkscreen_Top,
手动或者输入命令来实现绘制。
7、添加丝印层标志,Layout->Labels->RefDes,
选择Subclass为Silkscreen_Top,
在1号引脚旁边单击鼠标左键,输入U*,选择Done完成。
8、添加装配层,
Add->Line,
选择Subclass为Assembly_Top,
手动或者输入命令来实现绘制。
9、添加装配层标志,
Layout->Labels->RefDes,
选择Subclass为
Assembly_Top
,
在器件内部单击鼠标左键,输入U*,选择Done完成。
10、保存元器件。
以上为常规元器件封装制作的完整流程,为了增加对器件的描述,有时还会添加元器件类型,方法如下:
Layout->Labels->Device,
选择Subclass为
Assembly_Top
,
在器件内部单击鼠标左键,输入Devicetype,选择Done完成。器件修改后都要记得保存。
备注:
Place_Bound_Top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。
Silkscreen_Top:字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等。
Assemly_Top:装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图,贴片焊接的时候会用到,也可以使用此层进行布局。
参考文献
《Cadence高速电路板设计与仿真——原理图与PCB设计》