PCB设计 接地 铺铜的技巧

已于 2022-08-25 11:27:45 修改
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分类专栏： 原理图PCB设计 文章标签： 硬件工程
于 2020-12-17 15:40:00 首次发布
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PCB铺铜技巧如何铺铜经验总结
fydar的博客
01-30 9621
铺铜是指在PCB电气层添加整块的铜皮；铺铜包括电源层铺铜，地层铺铜和信号走线层空闲区域铺铜；铺铜是PCB设计的一个重要的环节。
PCB铺铜技巧全系列
04-10
铺铜技巧是PCB设计中非常重要的一环，它可以减小电路中的阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，并且可以减小环路面积。铺铜的意义在于，通过将PCB上的闲置空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又...
AD铺铜相关
weixin_44037859的博客
12-30 7261
快捷键DR，进入规则设置，在电气规则中新建一个关于铺铜的规则：点击查询构建器，选择Belong to Polygon，可根据需要选择条件值也可以选择in Any Polygon最后修改具体的安全间距。
pcb地线走线还是覆铜
07-19
本文主要讲了下关于pcb地线走线还是覆铜，一起来学习一下
连接器GND引脚铺铜操作
qq_39796287的博客
07-23 5470
对于连接器只有一个GND引脚时，可以有如下操作： 1、对每一层GND进行十字铺铜，操作如下：
PCB敷铜经验
bmbm546的专栏
08-03 1万+
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、
【Cadence20】PCB铺铜GND等
Funny_beast的博客
08-07 1274
（通常操作，先全部采用十字链接，之后对于大电流焊盘特殊处理，进行全连接）
PCB铺铜原因
alala120的博客
08-12 3170
一般铺铜有几个方面原因： 1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用； ２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。 ３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。   一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部...
PCB铺铜技巧
07-29
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的铺铜技巧是硬件设计中不可或缺的一部分，其目的是优化电路性能，提高抗干扰能力，并确保电源效率。本文将深入探讨铺铜的意义和具体实施方法。 首先，铺铜的核心作用在于...
PCB设计中敷铜的技巧
08-05
总的来说，正确处理敷铜和接地问题是PCB设计的关键，良好的敷铜策略可以显著提高电路的抗干扰能力和电源效率，同时也有助于降低电磁辐射，提高产品的整体性能和可靠性。设计者应根据具体的电路需求和工作条件，灵活...
PCB地线走线还是覆铜？
07-15
覆铜一般是电源和地，一为了减少干扰，二为了通过大电流，三也有散热的目的，下面一起来学习一下
各种PCB电路接地方法
12-31
科学的介绍PCB地线的接法，涉及到模拟地，信号地与敷铜的知识。
立创EDA修改PCB板后不能铺铜？-eda.rar
09-03
首先，铺铜是PCB设计中的一个重要步骤，它用于连接电路的接地和电源网络，提高信号质量，同时降低电路板的温升。如果在立创EDA中修改了PCB设计后，发现无法铺铜，这可能与以下因素有关： 1. **设计规则检查（DRC）...
嘉立创 | GND走线处理（铺铜）
Freesial_的博客
07-25 4176
注意晶振部分是不能铺铜的，需要设置禁止区域。将图层切换到底层，点击放置-铺铜区域-矩形。框选出晶振之后，鼠标右击，显示下方状态栏。框选中整个板子，后点击确认。
pcb设计单点接地示意图_PCB板覆铜需要注意的事项你知道吗？
weixin_39826971的博客
01-07 861
PCB板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含量。在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，PCB板覆铜注意事项有哪些呢？1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等，就要根据板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准来独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜。2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻、磁珠或电感连接。3、晶振附近的覆铜，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另...
AD铺铜中用铺铜管理器进行铺地
soumns丶涛的博客
02-05 2万+
在日常生活中，我们画PCB板，连完所有的信号线，最后剩下地没有连时，我们就可以通过对地进行铺铜操作。下面我们就以AD20中的铺铜管理器来对地进行铺铜操作！ Step 01:打开铺铜管理器； 工具→铺铜→铺铜管理器（快捷键:TGM） Step 02:选择来自.....的新多边形→板外形 Step 03:设置网络，哪一层？除去死铜 Step 04:最后点击应用，确定，这样顶层的铺地铜就铺好了！下面看一下效果 Step 05:下面我们可以把剩下的3层都铺好，方法和上面的一样！.
PCB学习笔记——PCB的铺铜方法
热门推荐
耶律大石的博客
03-03 8万+
PCB学习笔记——PCB的铺铜方法 经常利用AD进行PCB设计的工程师们对怎么铺铜可能都比较熟悉了，但是仍然架不住新朋友们对AD的不了解，在铺铜上耗费了许多功夫。所以我考虑再三还是决定来谈谈Altium Designer的铺铜功能。 基本的规则简单外形PCB的铺铜方法 首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的...
PCB里的铺铜和地（完整地平面）
gudao07的博客
11-08 1万+
PCB里的铺铜和地（完整地平面）
pcb中铺铜,接地的原因
u011352311的专栏
12-10 6149
如果PCB接地较多，有信号地SGND、模拟地AGND、数字地GND等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为参考来独立铺铜，死铜是指没有网络的铜。 好处是： （1）减小地线阻抗，提高抗干扰能力； （2）降低压降，提高电源效率； （3）与地线相连，可以减小环路面积； （4）可以让PCB焊接时尽可能不变形； （5）可以缩短腐蚀时间。
pcb铺铜
最新发布
03-13
### PCB铺铜的操作方法与工具 在Altium Designer中，PCB铺铜是一项重要的操作，用于优化电路性能并减少电磁干扰。以下是关于如何完成这一过程的具体说明： #### 创建多边形平面 为了实现有效的铺铜，在软件中可以通过菜单栏的 **放置多边形平面** 功能来启动该流程[^2]。 #### 绘制封闭区域 需要确保所绘制的图形是一个完全闭合的大面积形状，这一步骤对于后续的成功至关重要。通过使用选择过滤器功能，可以精确地仅选取已有的铺铜部分进行调整或修改。 #### 设置网络连接 将默认设置中的 `Not Net` 更改为目标网络名称（如 GND），从而指定此铺铜所属的电气网络。这样做的目的是让铺铜能够正确参与到整个电路系统的接地回路当中去。 #### 双层铺铜注意事项 当涉及到双面板设计时，除了上述步骤外还需注意分别针对Top Layer 和 Bottom Layer 进行相应的配置。例如勾选选项 “Remove Dead Copper”，它可以自动清理掉那些未被任何信号使用的孤立铜箔片段；之后利用 Tools -> Polygon Pour -> Repour All Selected Polygons 菜单命令重新计算和填充所有的选定多边形区域。 #### 错误修正技巧 如果发现某些地方出现了错误提示，则可能是因为之前定义不当或者存在冲突等原因造成的。此时应该返回检查相关参数设定，并按照实际需求再次执行重铺动作直至达到理想效果为止。 ```python # 示例伪代码展示逻辑顺序 def pour_polygon(): select_polygon_tool() # 启动多边形平面工具 draw_closed_shape() # 描绘一个完整的包围结构 filter_selection('polygon') # 应用筛选条件专注于当前对象类型 assign_net_name('GND') # 设定关联至特定电平节点名 enable_option('remove_dead_copper') repour_all_polygons() ``` 以上就是有关于PCB板上实施高效合理铺铜的一些基本指导原则和技术要点介绍。
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