产品可靠性1——多层电路板应不应该在顶层和底层铺铜

绘制多层板的时候对多层电路板应不应该在顶层和底层铺铜应不应该铺铜产生疑问:

到底应不应该在顶层和底层铺铜？

铺铜的原因主要有以下几个：

1、信号完整性，减小电流回路面积

2、降低EMI带来的影响

3、接地牢靠，提供足够的回流即载流能力

我们看见好多原厂的DEMO板子都不在顶层和底层铺铜，进口产品也见不到顶层与底层铺铜的点，但是载在ADI官网下载的电源DEMO顶层底层反而是铺铜。

摘录一篇网友的帖子，给我们一下参考建议：

这个看具体情况。 和每个人的习惯不同。 像老外很多板子 顶层底层就不铺铜的。 一般他们板子的层数比较多。 正常6层板能搞定的。 用到 8层 10层来设计，有的更多。 
你经常在论坛上混，应该也有看过一些 原厂的DEMO 板子都是这样。层数非常多。 
层数多了。 GND 层也非常多。这样 顶层 底层就铺不铺都没太大关系。 
不想我们国内，一般6层板，很多公司还拼命想办法搞成 4层来降低成本。这样再不铺铜那就要出问题了。 
另外，有的板子局部铺铜， 例如 一些 高压版，  或者有带避雷 等 地方的。一般铺铜会离很远。也就形成了局部铺铜了。 
还有另外一种，就是 一个板子上涉及到多种信号。铺铜也就分开了。  例如一个板子上 涉及要 数字 和模拟信号 的GND 分开的。 
这种情况下就要