LDO器件如何选择?如何计算温升?

LDO器件如何选择?如何计算温升?

 

#LDO大合集

3个

 

 

| 预告 |

 

我们知道线性稳压器是通过稳压器内部的开关管承受一定的电压来实现降压的,稳压器的功耗等于输入输出电压压差乘以输出电流,压差或者输出电流越大则功耗越大。那么我们怎么选择设计一个稳压器使之功耗合理呢?

 

|  如何选择线性稳压器?|

假设输入电压5V,输出电压3V,输出电流200mA

 

1. 确定负载电流(峰值电流),这里为200mA;

 

2. 一般确定了输入输出电压、输出电流就基本确定了一个线性稳压器。在器件厂家网站上的选项一般也就只有这几个。当然如果对噪声(PSRR)或者静态功耗有要求则另当别论。

 

|  如何计算温升?|

 

对于一些器件特别是功率器件是有必要对封装功率进行核算的,线性稳压器同样需要。先看下图来自LM7805的手册截图-1,它体现了一些温度信息。

 

· 手册截图-1 ·

图片

 

■ 这是一份来自TI的手册,上图红框表示结到环境的热阻。一些国外厂家对温度的测试会比较全面一点而国内厂家一般只标注这一项,我们先只关注这一项。

 

■ 本例稳压器的功耗P=(5-3)V·200mA=0.4W。假设我们使用SOT-23,如上图红框,那么它的热阻表现出的温度为0.4W·62.1=24.84℃,这就是我们所说的温升。

 

 

■ 假如器件最大工作温度为85℃,那么它的结温就是85+24.84=109.84℃。注意半导体器件要关注它的结温,结温就是晶片的温度,相比壳温要高。事实上,半导体一般的结温要控制在150℃以下,如下图手册截图-2。

 

 

· 手册截图-2 ·

图片

 

■ 所以我们认为SOT-23是完全符合我们的要求的,甚至还有很多余量。我们可根据设计要求进行调整,它并不是固定的,设计本来就是一个折衷的结果。比如你产品放在一个通风良好的环境下,可能0.3W的封装功率就足够啦,而且不用考虑什么余量。

选择合适的LDO稳压器并确保电路的信号完整性和电磁兼容性,是硬件设计中的关键任务。《硬件工程师面试必备:电路设计与通讯接口解析》一书为解决这一问题提供了全面的指导。 参考资源链接:[硬件工程师面试必备:电路设计与通讯接口解析](https://wenku.csdn.net/doc/6412b757be7fbd1778d49f57?spm=1055.2569.3001.10343) 首先,选择LDO时需要考虑其输出电流能力是否满足负载需求,以及其输入电压范围是否符合设计要求。LDO的静态电流应尽可能低,以减少功耗,同时其电源抑制比(PSRR)应足够高,以保证良好的电源噪声抑制能力。 其次,LDO的封装和热性能也不容忽视。应选择合适的封装尺寸以适应电路板布局,同时保证良好的热传导性能,避免因温升过高影响性能甚至损坏器件。 在确保信号完整性方面,LDO应具备足够的带宽和快速的负载响应特性,以适应高速数字电路的需求。此外,LDO输出的电容器选择也至关重要,通常需要低ESR(等效串联电阻)的陶瓷电容器来确保信号稳定。使用去耦电容和旁路电容可以进一步提升信号的完整性。 为了保障电路的电磁兼容性,应当注意LDO的布线设计。应该尽量缩短输入和输出引脚的走线长度,并且使用适当的去耦电容来降低电磁干扰(EMI)。LDO的输入和输出引脚应靠近各自的去耦电容,以减少信号回路面积,降低辐射干扰。 最后,LDO稳压器的封装设计应遵循电磁兼容设计原则,如使用多层PCB板、采用屏蔽和接地技术等,以提高电路的抗干扰能力。如果条件允许,可以使用EMI滤波器或者选择集成EMC保护功能的LDO器件。 综上所述,选择合适的LDO稳压器并确保信号完整性和电磁兼容性是一个系统工程,涉及到器件选型、电路设计、布线布局、封装选择以及电磁兼容设计等多个方面。《硬件工程师面试必备:电路设计与通讯接口解析》不仅提供了LDO选型的详细指导,还包括了通讯接口的知识,是硬件工程师在面试准备和实际工作中不可或缺的参考资料。 参考资源链接:[硬件工程师面试必备:电路设计与通讯接口解析](https://wenku.csdn.net/doc/6412b757be7fbd1778d49f57?spm=1055.2569.3001.10343)
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