关于PCB布局时去耦电容摆放 ，千万要注意以下几个问题！

关于PCB布局时去耦电容摆放 ，千万要注意以下几个问题！ 

 

对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。

容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。

容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。

但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。

下面图就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系。

还有一点要注意，在放置时，最好均匀分布在芯片的四周，对每一个容值等级都要这样。通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置，一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。因此，电压扰动在芯片的四周都存在，去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦。如果把上图中的680pF电容都放在芯片的上部，由于存在去耦半径问题，那么就不能对芯片下部的电压扰动很好的去耦。

电容的安装

在安装电容时，要从焊盘拉出一小段引出线，然后通过过孔和电源平面连接，接地端也是同样。这样流经电容的电流回路为：电源平面-》过孔-》引出线-》焊盘-》电容-》焊盘-》引出线-》过孔-》地平面，图2直观的显示了电流的回流路径。

第一种方法从焊盘引出很长的引出线然后连接过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做，这是最糟糕的安装方式。

第二种方法在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔，比第一种方法路面积小得多，寄生电感也较小，可以接受。

第三种在焊盘侧面打孔，进一步减小了回路面积，寄生电感比第二种更小，是比较好的方法。

第四种在焊盘两侧都打孔，和第三种方法相比，相当于电容每一端都是通过过孔的并联接入电源平面和地平面，比第三种寄生电感更小，只要空间允许，尽量用这种方法。

最后一种方法在焊盘上直接打孔，寄生电感最小，但是焊接是可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。推荐使用第三种和第四种方法。

需要强调一点：有些工程师为了节省空间，有时让多个电容使用公共过孔，任何情况下都不要这样做。最好想办法优化电容组合的设计，减少电容数量

 

如果需要补偿电源的长期偏差，需要大量存储电荷，需要为每个IC增加一个更大的电容，例如47μF；

如果设计包含非常高的频率或特别敏感的电路，可以使用仿真工具分析旁路网络的AC响应（可能很难找到ESR和ESL的数据参数，特别是考虑到电容的ESR随频率变化也很大-尽可能做到最好），还要考虑到多个电容并联以及计入电源平面、地平面等的综合效应。

对于电源和地平面的去耦是通过电源和地平面之间形成电容来对高频噪声进行去耦的。应尽可能减小电源和地平面之间的距离，对于高速电路，一般内层会有完整的电源及地平面，这时去耦电容及IC的电源、地引脚直接过孔via打到电源、地平面即可，不需用导线连接起来。

上图左侧，电源引脚和接地连接都比较短（直接通过过孔连接到内部地平面）是最有效的配置；

上图右侧，PCB走线内的额外电感和电阻将造成去耦方案的有效性降低，且增加封闭环路可能造成干扰问题。