【数字IC基础】DFT（Design For Test）可测性设计

最新推荐文章于 2023-07-10 04:30:11 发布
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分类专栏： 数字IC前端入门 文章标签： 数字IC
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本文介绍了数字IC中的可测性设计（DFT）重要性，包括功能测试与制造测试的区别，以及DFT的目标。DFT通过引入测试逻辑，如扫描链、BIST和边界扫描技术，来提高制造测试的效率和覆盖率。DFT适用于片上存储器、模拟模块、系统控制等多个组件的测试。文章还包含了DFT测试的一些特点，如面积开销、测试成本和覆盖率，并提供了一些练习题帮助理解。

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文章目录

一、为什么要做DFT（可测性设计）？

  • 1、芯片测试分为功能性测试和制造测试：
    • 功能测试：寻找设计上可能存在的错误，用来验证电路中的逻辑行为
    • 制造测试：寻找在制造过程中可能存在的制造缺陷（开路、短路等），DFT就属于这一类。
  • 2、在STA（静态时序分析）一节中，我们了解到综合后的网表需要做FM验证（功能上的验证）和STA（时序上的验证），这两种验证都是为了确保综合后的网表的正确性。
  • 3、验证完毕的网表还需要做DFT，来
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转载自：https://www.jianshu.com/p/737dd92fe81d 一、DFT概念：可测试性设计 **狭义理解：**是指在芯片开发中的前端设计里增加为后期的ATE测试所准备的测试逻辑。 用于控制或产生测试向量，达到自动测试的目的。 **广义理解：**不仅包括为自动化测试所设计的测试逻辑 ，还涵盖了测试向量的产生，测试结果的分析等。 二、DFT存在的意义 筛选出出错的芯片：open/break 定位错误位置 提高工艺， 提高良率。 故：不能实现质量的100%。 三、功能性测试 pk
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