26-30集【包含非电气引脚的零件制作方法;手工创建电路板;设置叠层结构、创建内层电源和地平面;导入网表、栅格点的设置、drawing option的设置;手工摆放元件】

P26 包含非电气引脚的零件制作方法
P27 手工创建电路板
P28 设置叠层结构、创建内层电源和地平面
P29 导入网表、栅格点的设置、drawing option的设置
P30 手工摆放元件

P26 包含非电气引脚的零件制作方法

电源和地;内部层;负片;flash焊盘。

MPC微型电源端子系列MPC-4-001B

第一步:pcb editor软件创建flash
(1)新建flash焊盘
(2)setup单位mm、图纸尺寸、栅格点0.0254
(3)add需要填充的矩形frectangle,画的矩形就是要扣掉的部分
(4)create symbol,change directory,保存flash类型的数据文件fsm
第二步:pad designer软件创建电气属性焊盘
(1)设置单位mm,通孔
(2)选择rectangle slot,挂锡plated,设置钻孔直径
(3)起始层将regular pad设置矩形和宽高
(4)复制起始层到底层和pastemask层
(5)内层regular pad与起始层一致,thermal relief添加flash焊盘,尺寸一致,anti pad热风焊盘矩形,尺寸比regular pad大0.1mm
(6)soldermask矩形,尺寸比regular pad大0.1mm
(7)保存,勾选change directory
第三步:pad designer软件创建非电气属性焊盘
(1)设置单位mm,通孔
(2)选择circle drill,不挂锡non-plated,设置钻孔直径
(3)起始层将regular pad设置圆形和尺寸
(4)复制起始层到底层
(5)内层和soldermask、pastemask都设置null
(6)保存,勾选change directory
第四步:pcb editor软件绘制包含非电气引脚的元件封装
(1)新建package symbol
(2)setup单位mm、图纸尺寸、栅格点0.0254
(3)layout pins先放置电气类型再放置非电气类型mechanical,定位孔一定要设置成非电气类型mechanical
(4)add line安装框:package geometry/assembly top
(5)add line丝印框:package geometry/silkscreen top(比焊盘大点)

线宽可以设置为0.05mm,看着美观。

(6)add rectangle安全摆放区域:package geometry/place bound top(输入左上角和右下角坐标就能画好,比丝印框大点)
(7)layout labels配置参考编号REF:ref des/assembly top(封装中间)
(8)layout labels增加丝印编号REF:ref des/silkscreen top(第一个引脚的边上)

增加元件高度:setup->areas->package height click shape(place bound top)

(9)Ctrl+S保存(creat symbol生成psm文件,psm是元件封装的数据文件,想编辑可以用软件打开dra绘图文件修改)

P27 手工创建电路板

(1)新建board类型,记得勾选change directory改变工作路径
(2)设置图纸单位和尺寸,精度设置为1、2、0都可。

不要设置太高,否则后面光绘文件精度没那么高,容易出错。

(3)添加电路板板框:

  • add line,注意options是board geometry-outline,command面板画框。
  • 给矩形直角加倒角(防止加工出来后伤到手):manufacture->drafting->fillet(倒圆弧角,光滑些)【chamfer(倒45度角)】->options面板设置80mil圆弧->点击矩形角的两条直角边(高亮显示)即可。

(4)添加允许布线区域:
setup->areas->route keepin->options面板route keeping-all层,unfilled不填充类型->command画框

(5)z-copy方式添加允许放置区域:
edit->z-copy->options面板选择package keeping层,设置contract缩小距离->find面板一定要选中shapes->点击route keepin布线区域框即可。

(6)添加安装孔:
place->manually->对话框选择advanced settings->勾选library,添加安装孔封装,勾选安装孔输入坐标精准放置,点击OK关闭。

P28 设置叠层结构、创建内层电源和地平面

28.1 设置叠层结构
28.2 创建内层电源和地平面

28.1 设置叠层结构

setup->cross section->板子厚度先不用设置->top和bottom层copper铜片,中间的介质层默认FR-4玻璃纤维,隔层添加GND和POWER(copper材质、plane类型)->中间层设置为负片negative

28.2 创建内层电源和地平面

edit->z-copy->options面板选择etch GND层,勾选create dynamic shape,设置contract缩小距离为0->find面板一定要选中shapes->点击route keepin布线区域框即可形成填充平面。
内层电源平面同理。

P29 导入网表、栅格点的设置、drawing option的设置

29.1 导入网表
29.2 栅格点的设置
29.3 drawing option的设置

29.1 导入网表

file->import->logic->选择design entry CIS->选择文件导入->import cadence

29.2 栅格点的设置

29.3 drawing option的设置

display->status

P30 手工摆放元件

place->manually->library->选择元件摆放
想翻转已摆放的元件:edit->mirror->find面板选择symbols->点击想翻转的元件即可
旋转:place->manually->options面板设置角度->选择元件->ok->右键rotate->用鼠标控制旋转

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