26-30集【包含非电气引脚的零件制作方法；手工创建电路板；设置叠层结构、创建内层电源和地平面；导入网表、栅格点的设置、drawing option的设置；手工摆放元件】

P26 包含非电气引脚的零件制作方法
P27 手工创建电路板
P28 设置叠层结构、创建内层电源和地平面
P29 导入网表、栅格点的设置、drawing option的设置
P30 手工摆放元件

P26 包含非电气引脚的零件制作方法

电源和地；内部层；负片；flash焊盘。

MPC微型电源端子系列MPC-4-001B

第一步：pcb editor软件创建flash
（1）新建flash焊盘
（2）setup单位mm、图纸尺寸、栅格点0.0254
（3）add需要填充的矩形frectangle，画的矩形就是要扣掉的部分
（4）create symbol，change directory，保存flash类型的数据文件fsm
第二步：pad designer软件创建电气属性焊盘
（1）设置单位mm，通孔
（2）选择rectangle slot，挂锡plated，设置钻孔直径
（3）起始层将regular pad设置矩形和宽高
（4）复制起始层到底层和pastemask层
（5）内层regular pad与起始层一致，thermal relief添加flash焊盘，尺寸一致，anti pad热风焊盘矩形，尺寸比regular pad大0.1mm
（6）soldermask矩形，尺寸比regular pad大0.1mm
（7）保存，勾选change directory
第三步：pad designer软件创建非电气属性焊盘
（1）设置单位mm，通孔
（2）选择circle drill，不挂锡non-plated，设置钻孔直径
（3）起始层将regular pad设置圆形和尺寸
（4）复制起始层到底层
（5）内层和soldermask、pastemask都设置null
（6）保存，勾选change directory
第四步：pcb editor软件绘制包含非电气引脚的元件封装
（1）新建package symbol
（2）setup单位mm、图纸尺寸、栅格点0.0254
（3）layout pins先放置电气类型再放置非电气类型mechanical，定位孔一定要设置成非电气类型mechanical
（4）add line安装框：package geometry/assembly top
（5）add line丝印框：package geometry/silkscreen top（比焊盘大点）

线宽可以设置为0.05mm，看着美观。

（6）add rectangle安全摆放区域：package geometry/place bound top（输入左上角和右下角坐标就能画好，比丝印框大点）
（7）layout labels配置参考编号REF：ref des/assembly top（封装中间）
（8）layout labels增加丝印编号REF：ref des/silkscreen top（第一个引脚的边上）

增加元件高度：setup->areas->package height click shape（place bound top）

（9）Ctrl+S保存（creat symbol生成psm文件，psm是元件封装的数据文件，想编辑可以用软件打开dra绘图文件修改）

P27 手工创建电路板

（1）新建board类型，记得勾选change directory改变工作路径
（2）设置图纸单位和尺寸，精度设置为1、2、0都可。

不要设置太高，否则后面光绘文件精度没那么高，容易出错。

（3）添加电路板板框：

• add line，注意options是board geometry-outline，command面板画框。
• 给矩形直角加倒角（防止加工出来后伤到手）：manufacture->drafting->fillet（倒圆弧角，光滑些）【chamfer（倒45度角）】->options面板设置80mil圆弧->点击矩形角的两条直角边（高亮显示）即可。

（4）添加允许布线区域：
setup->areas->route keepin->options面板route keeping-all层，unfilled不填充类型->command画框

（5）z-copy方式添加允许放置区域：
edit->z-copy->options面板选择package keeping层，设置contract缩小距离->find面板一定要选中shapes->点击route keepin布线区域框即可。

（6）添加安装孔：
place->manually->对话框选择advanced settings->勾选library，添加安装孔封装，勾选安装孔输入坐标精准放置，点击OK关闭。

P28 设置叠层结构、创建内层电源和地平面

28.1 设置叠层结构
28.2 创建内层电源和地平面

28.1 设置叠层结构

setup->cross section->板子厚度先不用设置->top和bottom层copper铜片，中间的介质层默认FR-4玻璃纤维，隔层添加GND和POWER（copper材质、plane类型）->中间层设置为负片negative

28.2 创建内层电源和地平面

edit->z-copy->options面板选择etch GND层，勾选create dynamic shape，设置contract缩小距离为0->find面板一定要选中shapes->点击route keepin布线区域框即可形成填充平面。
内层电源平面同理。

P29 导入网表、栅格点的设置、drawing option的设置

29.1 导入网表
29.2 栅格点的设置
29.3 drawing option的设置

29.1 导入网表

file->import->logic->选择design entry CIS->选择文件导入->import cadence

29.2 栅格点的设置

29.3 drawing option的设置

display->status

P30 手工摆放元件

place->manually->library->选择元件摆放
想翻转已摆放的元件：edit->mirror->find面板选择symbols->点击想翻转的元件即可
旋转：place->manually->options面板设置角度->选择元件->ok->右键rotate->用鼠标控制旋转