机器视觉硬件知识
1.工业相机
光信号转换成电信号,从而实现数字图像。
按芯片类型 | CCD相机 | CMOS相机 |
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按传感器结构特征 | 线阵相机 | 面阵相机 |
按扫描方式 | 隔行扫描 | 逐行扫描 |
按分辨率大小 | 普通 | 高分辨率 |
按输出信号 | 模拟相机 | 数字相机 |
按输出色彩 | 黑白相机 | 彩色相机 |
按输出数据速度 | 普通速度相机 | 高速相机 |
按响应频率范围 | 可见光(普通) | 红外、紫外 |
- CCD芯片尺寸:特殊之处——1inch == 16mm != 25.4mm
- 相机芯片尺寸:镜头尺寸≥相机芯片尺寸
- 增益:通过调节电压放大环节调节图像亮度
工业相机接口
接口类型 | 后截距 | 螺纹尺寸 |
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C Mount | 17.526mm | 25.4mm 32tpi thread |
CS Mount | 12.5mm | 25.4mm 32tpi thread |
F Mount | 46.5mm | 卡口 |
K Mount | 45.6mm | 卡口 |
工业相机通信接口
接口类型 | 传输速度 | 辅助设备 | 数据线长度 | 备注 |
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USB2.0 | 480Mbps | 不需要 | 5米 | 成本低,CPU占有率高 |
1394a | 400Mbps | 1394卡 | 4.5米 | 成本稍高,CPU占有率低 |
1394b | 800Mbps—3.2Gbps | 1394卡 | 100米UTP-5线或光纤 | 成本较高,CPU占有率低 |
GigE(千兆网) | 1Gbps | 千兆网主板 | 100米 | 成本非常高 |
CameraLink | 4.8Gbps | CameraLink图像采集卡 | 10米 | 相机和采集卡价格最高 |
2.镜头
2.1重要参数
- 视场(Field of view, 即FOV,也叫视野范围):指观测物体的可视范围,也就是充满相机采集芯片的物理部分。※※
- 工作距离(Working Distance,WD):指从镜头前部到受检测物体的距离,即清晰成像的表面距离(距离是否可调?是否有安装空间?)
- 分辨率:图像系统可以测到的受检测物体上的最小可分辨特征尺寸,在多数情况下,视野越小,分辨率越好。
- 景深DOF:物体离最佳焦点较近或较远时,镜头保持所需分辨率的能力。
- 焦距f:透镜的光心到光聚集之焦点的距离。亦是相机中从镜片中心到底片或CCD等成像平面的距离。】
f = 工 作 距 离 ÷ 视 野 范 围 长 边 ( 或 短 边 ) × C C D 长 边 ( 或 短 边 ) f=工作距离\div视野范围长边(或短边)\times CCD长边(或短边) f=工作距离÷视野范围长边(或短边)×CCD长边(或短边)
焦距大小的影响情况:
- 焦距越小,景深越大;
- 焦距越小,畸变越大;
- 焦距越小,渐晕现象越严重,使像差边缘的照度降低。
2.2远心镜头
主要是为了纠正传统工业镜头视差而设计,可以在一定物距范围内使得到的图像放大倍率不会变化,其本质是普通镜头与小孔成像原理的结合。
分类:
- 物方远心
- 像方远心
- 双侧远心
2.3镜头选型
第一部分:远心镜头的原理说明
一般镜头在成像过程中,当工作距离发生变化时,其所成图像大小会相应的发生变化,造成的结果就是同一个焦距的镜头,对应不同的物距,将会有不同的放大倍率,这一现象跟人类视觉系统的近大远小视觉差类似。这一问题在某些应用场合是可以被忽略甚至加以利用的,但是当我们的视觉系统被用来执行精密测量任务时,这一特性则会成为极大的阻碍。
普通的镜头都存在一定范围的景深,当被测物体不在镜头的景深范围内时,图像就会变得模糊,无法清晰聚焦,为此,设计师们在普通镜头上设计了调焦环,当工作距离发生变化时,可以通过调节对焦面来看清楚感兴趣的区域。问题是,如果被测物体本身的深度超出了一定范围,镜头始终没办法同时看清首尾两端
第三个问题,随着现在成像芯片分辨率的不断提高,用户对测量精度的要求也越来越苛刻,普通的镜头受制于其光学成像的原理,最好的也只能做到10um左右,视觉检测领域需要精度更高的成像产品。
第二部分:远心镜头使用范围
选用双远心镜头:
1)当被检测物体厚度较大,需要检测不止一个平面时,典型应用如食品盒,饮料瓶等。
2)当被测物体的摆放位置不确定,可能跟镜头成一定角度时。
3)当被测物体在被检测过程中上下跳动,如生产线上下震动导致工作距离发生变化时。
4)当被测物体带孔径、或是三维立体物体时。
5)当需要低畸变率、图像效果亮度几乎完全一致时。
6)当需要检测的缺陷只在同一方向平行照明下才能检测到时。
7)当需要超过检测精度时,如容许误差为1um。
第三部分:远心镜头的选型方法
- 兼容的CCD靶面尺寸。这一点跟普通镜头的选择类似,要求远心镜头兼容的CCD靶面大于或等于配套的相机靶面,否则会造成分辨率的浪费。
- 接口类型。目前远心镜头提供的接口类型也跟普通镜头类似,有C口,F口等,只要跟相机配套即可使用。
放大倍率,或成像范围。当放大倍率和CCD靶面确定时,成像范围即确定,反之亦然。
- 工作距离。一般以上三点选定的情况下,工作距离已经确定在一个范围之内,这是其成像光路决定的。需要注意的就是此工作距离是否满足实际使用要求。当选用远心系统进行检测时,我们建议先选定镜头,依据其工作距离设计其他机械结构。
- 景深范围。在满足前面几个使用条件的前提下,景深范围越大,说明远心系统的光学特性越好,在选型时可作为参考。
案例分析:工业相机芯片尺寸为2/3’’,C接口,500w像素;视野是100*100mm,工作距离:500mm.
参数 | 说明 |
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镜头接口 | 和工业相机保持一致,所以这里也选择C接口 |
镜头大小 | 须大于相机芯片,故镜头尺寸最少支持2/3’’ |
分辨率 | 高于相机,选择500w以上 |
焦距 | 500 * 8.8 / 100=44mm |
放大倍率 | 8.8/100=0.088 |
3.光源
环光选型:
1、了解光源安装距离,过滤掉某些角度光源;(例如要求光源安装尺寸高,就可以过滤掉大角度光源,选择用小角度光源,同样,安装高度越高,要求光源的直径越大)
2、目标面积小,且主要特性在表面中间,可选择小尺寸0角度或小角度光源;
3、目标需要表现的特征如果在边缘,可选择90度角环光,或大尺寸高角度环形光;
4、检测表面划伤,可选择90度角环光,尽量选择波长短的光源。
条光选型:
1、条光照射宽度最好大于检测的距离,否则可能会照射距离远造成亮度差,或者是距离近而幅射面积不够;
2、条光长度能够照明所需打亮的位置即可,无须太长造成安装不便,同时也增加成本,一般情况下,光源的安装高度会影响到所选用条光的长度,高度越高,光源长度要求越长,否则图像两侧亮度传经比中间暗;
3、如果照明目标是高反光物体,最好加上漫射板,如果是黑色等暗色不反光产品,也可以拆掉漫射板以提高亮度。
条形组合光选型:
1、条形组合光在选择时,不一定要按照资料上的型号来选型,因为被测的目标形状、大小各不一样,所以可以按照目标尺寸来选择不同的条形光源进行组合;
2、组合光在选择时,一定要考虑光源的安装高度,再根据四边被测特征点的长度宽度选择相对应的条形光进行组合。
背光源/平行背光源造型:
1、选择背光源时,根据物体的大小选择合适大小的背光源,以免增加成本造成浪费;
2、背光源四周由于外壳遮挡,因此其亮度会低于中间部位,因此,选择背光源时,尽量不要使目标正好位于背光源边缘;
3、背光源一般在检测轮廓时,可以尽量使用波长短的光源,波长短的光源其衍射性弱,图像边缘不容易产生重影,对比度更高;
4、背光源与目标之间的距离可以通过调整来达到最佳的效果,并非离得越近效果越好,也非越远越好;
6、检测液位可以将背光源侧立使用;
5、圆轴类的产品,螺旋状的产品尽量使用平行背光源。
同轴光选型:
1、选择同轴光时主要看其发光面积,根据目标的大小来选择合适发光面积的同轴光;
2、同轴光的发光面积最好比目标尺寸大1.5~2倍左右,因为同轴光的光路设计是让光路通过一片45度半反半透镜改变,光源靠近灯板的地方会比远离灯板的亮度高,因此,尽量选择大一点的发光面避免光线左右不均匀;
3、同轴光在安装时尽量不要离目标太高,越高要求选用的同轴光越大,才能保证才均匀性。
平行同轴光选型要领:
1、平行同轴光光路设计独特,主要适用于检测各种划痕;
2、平行同轴光与同轴光表现的特点不一样,不能替代同轴光使用;
3、平行同轴光检测划伤之类的产品,尽量不要选择波长长的光源。
其他光源选型要领:
1、了解特征点面积大小,选择合适尺寸的光源;
2、了解产品特性,选择不同类型的光源;
3、了解产品的材质,选择不同颜色的光源;
4、了解安装空间及其他可能会产生障碍的情况,选择合适的光源。