【Science】:配位不饱和 Al3+ 中心作为 γ-Al2O3 上铂活性相催化剂的结合位点

在许多非均相催化剂中,金属颗粒与其氧化物载体的相互作用可以改变金属的电子属性,并且在确定颗粒形态和保持分散性方面发挥关键作用。我们结合使用了超高磁场、固态魔角旋转核磁共振光谱技术和高角环形暗场扫描透射电子显微镜技术,配合密度泛函理论计算,揭示了铂在γ-Al2O3催化剂载体材料表面的活性相的锚定位点的本质。所获得的结果显示,存在于γ-Al2O3表面(100)面上的配位不饱和的五配位Al3+(Al3+ penta)中心正在锚定Pt。在低负载下,活性催化相在载体表面原子级分散(Pt/Al3+ penta = 1),而在更高覆盖度下形成二维Pt筏。

控制氧化物载体的金属催化剂的分散性和形态(决定催化剂性能的典型特征)是催化剂设计的主要目标之一,可以通过理解金属-载体表面相互作用的性质来实现。贵金属(例如,Pt、Pd和Rh)负载在氧化物表面上是最广泛使用的工业催化材料。对于这类催化剂,贵金属在氧化物载体上的分散性是一个特别关键的因素,因为金属的费用昂贵。

所谓的强金属-载体相互作用(SMSI),通常被认为是在要求苛刻的催化剂操作条件下(即,高温、高水蒸气压等)维持高催化活性的关键。实际上,SMSI 已直接与可在还原性氧化物(例如 CeO2 和 TiO2)表面轻易制备的电子缺陷的存在相关联。将活性金属成分锚定到这些电子缺陷上已有文献记录,活性金属与还原性氧化物缺陷的强相互作用从根本上决定了金属簇的分散性、形态,因此,决定了催化活性。例如,Lopez 等人的密度泛函理论(DFT)计算结果清楚地展示了 TiO2 载体上氧缺陷数量与纳米尺寸 Au 粒子的分散性和形态之间的相关性。实验上,Chen 和 Goodman 描述了在缺陷丰富的 TiO2 薄膜上形成稳定的二维(2D)Au 簇的情况。

电子缺陷在γ-Al2O3上却不存在,γ-Al2O3是一种非还原性氧化物,也是实际应用中最常用的催化剂载体材料之一。尽管如此,活性金属相的高分散性和热稳定性仍然可以在γ-Al2O3载体上实现并维持,Koningsberger及其同事们提出,γ-Al2O3的“缺陷位点”与Pt簇之间的特定相互作用起着至关重要的作用。他们的扩展X射线吸收细结构(EXAFS)分析揭示了在723 K退火时γ-Al2O3支撑的Pt颗粒形态的变化。特别是,3D Pt颗粒在退火过程中转化为2D平台。Pennycock及其同事报告的高角环形暗场扫描透射电子显微镜(HA-ADF STEM)图像中显示的单原子分散的Pt在γ-Al2O3上的存在,为锚定贵金属的特殊(所谓的“缺陷”)位点的存在提供了额外证据。然而,尽管为了理解催化活性金属颗粒与γ-Al2O3支撑表面之间的相互作用做出了巨大努力,这些金属可以锚定并稳定的缺陷位点的确切性质尚未确定。我们提出了从超高磁场27Al魔角旋转(MAS)核磁共振(NMR)光谱和HA-ADF STEM技术获得的数据,这些数据表明γ-Al2O3表面上配位不饱和的Al3+中心[即五配位Al3+(Al3+ penta)]是PtO的锚定位点,PtO是金属Pt的前体。我们使用DFT确认了与Al3+五表面位点在γ-Al2O3支撑表面相互作用的2D PtO平台形成的可行性的实验观察。

在超高磁场下收集的γ-Al2O3载体和经573 K退火后的10wt % Pt/γ-Al2O3样品的高分辨率27Al固态MAS-NMR光谱如图1A所示。无金属氧化物载体的光谱展示了位于13、35和70ppm化学位移处的三个峰(参照1 M水溶性Al(NO3)3)。γ-Al2O3的两个特征性27Al NMR特征分别代表位于13 ppm和70 ppm的Al3+离子,分别处于八面体(Al

印刷电路板(PCB)作为电子元件的关键支撑体,在电子设备中扮演着不可或缺的角色,其市场发展态势备受关注。QYResearch 的调研数据为我们揭示了该市场的全景:2024 年,全球印刷电路板市场规模约达 782.9 亿美元,而展望 2031 年,这一数字有望攀升至 1012.7 亿美元,在 2025 - 2031 期间,年复合增长率(CAGR)预计保持在 3.8%。然而,当前美国 2025 年关税框架的潜在变动,已然在全球市场掀起波澜,对印刷电路板市场的竞争格局、区域经济协同以及供应链体系产生着深远影响。 一、印刷电路板基础概述 印刷电路板,又被称作印制电路板或印刷线路板,常见英文缩写为 PCB(Printed circuit board)或 PWB(Printed wire board)。其内部存在金属导体,承担着连接电子元器件线路的重任。传统电路板主要运用印刷蚀刻阻剂的工艺,以此构建电路的线路与图面,这也是其名称的由来。在现代电子技术领域,PCB 通过电子印刷术制造而成,它成功搭建起电子元器件之间的电气连接桥梁,成为各类电子设备的核心组件。无论是体积小巧的智能穿戴设备,还是大型的服务器系统,只要其中配备集成电路等电子元件,PCB 必然 “参与其中”。 二、市场规模增长引擎 (一)中国主导地位凸显 中国在全球印刷电路板市场中占据着举足轻重的地位。据预测,2025 年中国市场规模有望达到 4333.21 亿元,在全球市场的占比将超过 50%。这一卓越成绩的背后,人工智能(AI)与新能源汽车产业功不可没,二者已成为驱动中国 PCB 市场增长的核心动力。以 AI 产业为例,随着 AI 技术的迅猛发展,对算力的需求呈爆发式增长,这使得 AI 服务器的市场需求大幅提升。而每台 AI 服务器中 PCB 的价值量可达 5000 元,预计到 2025 年,全球 AI 服务器关的 PC
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内容概要:该蓝皮书全面解析了乳制品行业低温渠道的发展现状与未来趋势,重点关注冷链效率和终端竞争策略。首先介绍了低温乳制品的概念、营养价值及其消费趋势,强调了其在健康意识提升、消费升级和冷链物流完善的背景下需求增长的驱动因素。其次详细阐述了冷链物流在保障乳制品品质中的关键作用,包括储存、运输、加工与包装等环节的低温保持及信息化管理。接着分析了市场现状,指出市场规模的增长态势、消费结构与场景,并剖析了全国性和区域性乳企的竞争格局,以及新进入者面临的挑战和机遇。最后提出了冷链效率提升的具体策略,如需求预测、网络优化、技术创新等,并探讨了终端竞争策略,包括产品差异化、渠道拓展、品牌建设和客户关系管理。; 适合人群:从事乳制品行业及关冷链物流领域的从业者、投资者、研究者,以及对乳制品市场感兴趣的消费者。; 使用场景及目标:①了解低温乳制品的特点、营养价值和发展趋势;②掌握冷链物流的关键技术和管理方法;③分析市场现状和竞争格局,为企业发展战略提供参考;④探索提升冷链效率和增强终端竞争力的有效途径。; 其他说明:此蓝皮书基于详尽的数据分析和案例研究,为企业决策者提供全面的市场洞察和技术指导,有助于把握行业发展脉搏,制定科学合理的经营策略。
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