手动晶圆切割贴膜机-8寸12寸晶圆减薄划片机

手动晶圆切割贴膜机-8寸12寸晶圆减薄划片机规格:

晶圆尺寸:8”& 12”晶圆

晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料

膜种类:蓝膜或者UV膜

晶圆承载环:8”、12”DISCO标准

贴膜动作:自动拉膜和贴膜

装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出

切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀

控制单元:基于PLC 控制,带7”触摸屏

手动晶圆切割贴膜机性能:

晶圆收益:≥99.9%

贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

停机时间:<3%

更换产品时间:≤ 5分钟

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