被箭头指向的是参考平面
可是什么是参考平面?
4 层板 对比 6层板
6层板覆铜
- Top Layer :覆铜连到GND
- GND02
- SIN03 : 覆铜连到GND
- PWR04
- GND05
- Bottom Layer: 覆铜连到GND
说明: SIN 即 信号signal ; PWR 即 电源power
以下是解释或理解。
以上6层板 有以下 包地:
- 顶层"1. Top Layer"中的GND覆铜 和 地层第2层"2. GND02" 形成了一个包地, 这里立体包地说法
: 平面包地说法是 地"2. GND02" 是方便 “1. Top Layer” 中的覆铜块们 近距离的 接地 , 而 "1. Top Layer"平面内的 地覆铜块们 将 线路们 在 该平面内 围起来, 这 看起来 像 立体空间中的 包裹, 才称为包地。 所以 才 称 “2. GND02” 为 参考地 或 参考平面?
- 信号层第3层"SIN03"中的GND覆铜 和 地层第2层"2. GND02" 形成了一个包地, 这里立体包地说法
平面包地说法 同上,“1. Top Layer” 换成 “SIN03” 即可
- 底层"Bottom Layer"中的GND覆铜 和 地层第5层"5. GND05" 形成了一个包地, 这里立体包地说法
平面包地说法 同上,“1. Top Layer” 换成"Bottom Layer" 、 “2. GND02” 换成 “5. GND05” 即可,
包地 即 等电势包裹 即 等电势体 。
外界干扰 进不到 等电势体 表面 且 、外界干扰进不到等电势体内?
假设 外界干扰电场 作用在 周边导体内 ,
外界干扰的表现是 改了这这些周边导体的电势值,但如果周边导体的电势值无法被改变 即 等同于 外界干扰并不能作用到周边导体。如何做到 周边导体的电势值无法被改变? 让 周边导体都始终是0电势的地 ,即 周边导体 接地,即 周边导体是等电势体, 即 周边导体是 包地 。
感觉 不像 包裹 ? 平面包地 还是 立体包地? 这段解释 平面包地 如何抗干扰
也许你会问,相邻两层中大块铜皮为地 ,
但 线路 并不在 两层间,
线路 是 在 层 上 ,和 地铜皮 在同一个平面, 那么 铜皮 怎么 “包裹” 这些 线路的?
同一个平面上 一条线路 四周都是 地铜皮 但上下却是空气,这也叫 该线路 被 地铜皮包裹?
其实 应该这么理解:
空间立体概念下, 一条线路L 被 其 四周的导体C 包裹。
若 此时 出现 干扰 即 外干扰电场 到来, 则 该干扰电场 以 改变 四周的导体C内的电势值 为表现手段 对 线路L 形成 “干扰”.
可见 线路L 避免 被 外电场 干扰的 办法 是 强制 使得 四周的导体C 内 电势值 保持固定。 即 使得 外干扰电场 失去 作用 路径 ,以此间接的使得干扰失效。
假若 线路L 前后左右 都是导体 但 上下是绝缘体 , 则只需要保持 线路L 的 前后左右导体内电势值固定 即可 避免干扰。此时 即 C 的组成是 一块导体平面 加 上下的绝缘体空气。 此时的 C 即 上面提到的 “包地” 。
基础理论,绝缘体 和 导体界限
绝缘体 和 导体 没有严格界限, 绝缘体 含义是 其内 自由电子 极少, 导体 含义是 其内 自由电子 极多。
严格的说法应该是,若 一外电场Z作用于 物质A ,该场提供给 A内的相对最自由电子 的动能增加 足以使得 该电子摆脱原子核束缚 ,从而 该电子 成为 自由电子, 则 物质A 对外电场Z来说 是 导体。 反之 即 “足以” 改为 “不足以” , 则 物质A 对于 外电场Z来说 是 绝缘体。
由此定义 可知,
- 空气 被 雷电击穿 从而 将 雷电从空中传导到底面 , 即 空气 对于 雷电来说 是 导体。
- 空气 显然 不会被 5v干电池 击穿而导电, 即 空气 对于 5v干电池 来说 是 绝缘体。
- 即使 很微弱的电场作用在金属中 也 足以 使得 金属内 大量电子 按照该场方向 做长距离运动 ,这就是一般意义下的 金属 是 导体。
换一个角度,
- 所谓绝缘体 是 仅仅能在不足一个原子直径的尺度下 即可 阻挡 外电场 。
- 而 导体 是 在宏观尺度下 阻挡 外电场。 此尺度内 外电场作为动力 被 阻力 抵消 ,故而合力为0,即平衡状态。 即 绝缘体只能形成原子尺度的等势体 (书中的极化?) ,而 导体能形成宏观尺度的等势体。
电子被外电场迫使移动, 使得 原子和电子距离改变 即 电荷的几何分布改变 ,此即 阻力。
存在 肯定的立体包地
手机主板 中的 重要芯片(比如高通soc)外面立体的包裹着一层铁皮,这层铁皮估计是接地的,这显然是立体的等势体 即 立体包地。
记录
ad快捷键
交叉选择 : 原理图和pcb 、在区域内排列器件
过孔
via过孔 示意图
手工热转印pcb,过孔设置为 无 阻焊层; 过孔
铜皮与过孔连接
- 十字连接 : Relief Connect
十字连接"Relief Connect" 下的 导体宽度 是 需要调整的
- 直接连接: Direct Connect
- 不连接: No Connect