PCB理解或笔记

被箭头指向的是参考平面
可是什么是参考平面？

4 层板 对比 6层板

右： Altium Designer 实战教程6节 | 4层板工业开发板项目

左: 3、PCB 设计前准备工作.mp4: 18:39

6层板覆铜

1. Top Layer ：覆铜连到GND
2. GND02
3. SIN03 ： 覆铜连到GND
4. PWR04
5. GND05
6. Bottom Layer： 覆铜连到GND

6层板覆铜操作见视频：6.1-6.2、铺铜及修铜处理+整板DRC检查及问题修改.mp4 : 12:13到17:32

说明: SIN 即 信号signal ; PWR 即 电源power

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以下是解释或理解。

以上6层板 有以下 包地:

• 顶层"1. Top Layer"中的GND覆铜 和 地层第2层"2. GND02" 形成了一个包地， 这里立体包地说法

: 平面包地说法是 地"2. GND02" 是方便 “1. Top Layer” 中的覆铜块们 近距离的 接地 ， 而 "1. Top Layer"平面内的 地覆铜块们 将 线路们 在 该平面内 围起来， 这 看起来 像 立体空间中的 包裹， 才称为包地。 所以 才 称 “2. GND02” 为 参考地 或 参考平面？

• 信号层第3层"SIN03"中的GND覆铜 和 地层第2层"2. GND02" 形成了一个包地， 这里立体包地说法

平面包地说法 同上，“1. Top Layer” 换成 “SIN03” 即可

• 底层"Bottom Layer"中的GND覆铜 和 地层第5层"5. GND05" 形成了一个包地， 这里立体包地说法

平面包地说法 同上，“1. Top Layer” 换成"Bottom Layer" 、 “2. GND02” 换成 “5. GND05” 即可，

包地 即 等电势包裹 即 等电势体 。
外界干扰 进不到 等电势体 表面 且 、外界干扰进不到等电势体内？

假设 外界干扰电场 作用在 周边导体内 ，
外界干扰的表现是 改了这这些周边导体的电势值，但如果周边导体的电势值无法被改变 即 等同于 外界干扰并不能作用到周边导体。

如何做到 周边导体的电势值无法被改变？ 让 周边导体都始终是0电势的地 ，即 周边导体 接地，即 周边导体是等电势体， 即 周边导体是 包地 。

感觉 不像 包裹 ？ 平面包地 还是 立体包地？ 这段解释 平面包地 如何抗干扰

也许你会问，相邻两层中大块铜皮为地 ，
但 线路 并不在 两层间，
线路 是 在 层 上 ，和 地铜皮 在同一个平面， 那么 铜皮 怎么 “包裹” 这些 线路的？
同一个平面上 一条线路 四周都是 地铜皮 但上下却是空气，这也叫 该线路 被 地铜皮包裹？

其实 应该这么理解：
空间立体概念下， 一条线路L 被 其 四周的导体C 包裹。
若 此时 出现 干扰 即 外干扰电场 到来， 则 该干扰电场 以 改变 四周的导体C内的电势值 为表现手段 对 线路L 形成 “干扰”.
可见 线路L 避免 被 外电场 干扰的 办法 是 强制 使得 四周的导体C 内 电势值 保持固定。 即 使得 外干扰电场 失去 作用 路径 ，以此间接的使得干扰失效。
假若 线路L 前后左右 都是导体 但 上下是绝缘体 ， 则只需要保持 线路L 的 前后左右导体内电势值固定 即可 避免干扰。此时 即 C 的组成是 一块导体平面 加 上下的绝缘体空气。 此时的 C 即 上面提到的 “包地” 。

基础理论，绝缘体 和 导体界限

绝缘体 和 导体 没有严格界限， 绝缘体 含义是 其内 自由电子 极少， 导体 含义是 其内 自由电子 极多。
严格的说法应该是，若 一外电场Z作用于 物质A ，该场提供给 A内的相对最自由电子 的动能增加 足以使得 该电子摆脱原子核束缚 ，从而 该电子 成为 自由电子， 则 物质A 对外电场Z来说 是 导体。 反之 即 “足以” 改为 “不足以” , 则 物质A 对于 外电场Z来说 是 绝缘体。
由此定义 可知，

• 空气 被 雷电击穿 从而 将 雷电从空中传导到底面 ， 即 空气 对于 雷电来说 是 导体。
• 空气 显然 不会被 5v干电池 击穿而导电， 即 空气 对于 5v干电池 来说 是 绝缘体。
• 即使 很微弱的电场作用在金属中 也 足以 使得 金属内 大量电子 按照该场方向 做长距离运动 ，这就是一般意义下的 金属 是 导体。

换一个角度，

• 所谓绝缘体 是 仅仅能在不足一个原子直径的尺度下 即可 阻挡 外电场 。
• 而 导体 是 在宏观尺度下 阻挡 外电场。 此尺度内 外电场作为动力 被 阻力 抵消 ，故而合力为0，即平衡状态。 即 绝缘体只能形成原子尺度的等势体 （书中的极化？） ，而 导体能形成宏观尺度的等势体。

电子被外电场迫使移动， 使得 原子和电子距离改变 即 电荷的几何分布改变 ，此即 阻力。

存在 肯定的立体包地

手机主板 中的 重要芯片（比如高通soc）外面立体的包裹着一层铁皮，这层铁皮估计是接地的，这显然是立体的等势体 即 立体包地。

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