AD16覆铜问题：覆不上铜，只显示边框

最新推荐文章于 2025-03-07 22:10:47 发布
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分类专栏： AD 电路设计经验 文章标签： pcb
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本文介绍了一种在修改线距后导致覆铜只显示外框的问题，并提供了详细的解决步骤。主要包括调整覆铜属性中的填充模式为Hatched(Tracks/arcs)，设置轨迹宽度大于栅格尺寸等。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

在修改了线距后，覆铜后变成只显示外框了

解决办法如下：

一、双击覆铜框，弹出它的属性对话框

1、选Hatched(Tracks/arcs)

2、将轨迹宽度设置地比栅格尺寸大些

3、其它设置参考如下图

 

二、在右键选择“多边形操作”中“Repour Selected”

 

 

AD中对PCB的滴泪和敷铜操作
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然后我拉大铜皮之后发现它居然恢复铺铜，然后我就想是不是间距问题呢？第二，设置铜皮的间距，我这里为了演示就直接去掉这个功能了，哈哈。这时候有两个步骤要检查，第一，检查这个铜皮的优先级。铺铜时候，发现铜皮不见了，只保留了边框。
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2301_77292802的博客
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1）新建原理图，File-new-Schematic。相关设置参考，主要包含图纸设置以及常规的工具栏。
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AD23关于铺铜后不显示问题
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3、铺铜是有顺序的，比如在内部先铺了一块铜皮，后面又进行整体铺铜，如果使用全部铺铜快捷键，可能会导致之前的铜皮被覆盖，所以这样的需要对特定的铜皮进行局部铺铜操作。4、在调整时，建议先隐藏大面积铺铜，待走线及优化完成后，统一放开铺铜，并进行重新铺铜。5、AD23可以设置成修改铺铜后自动重新铺铜，根据个人需求-进行增加。2、局部铺铜操作：选中铜皮 --> 右键 --> Y --> O。1、全部铺铜快捷键T --> G --> A。
AD25铺铜常见问题
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解决覆铜铜皮没有与焊盘相连接问题，多边形铺铜只显示外框线没有填充问题，以及覆铜和焊盘之间是十字型而不是全连通问题
ad16 快速覆铜脚本
08-19
AD16快速覆铜是一种电路板制造过程中常用的技术。在电路板制造过程中，覆铜是指在电路板的表面上使用一层铜箔来导电。而AD16是一种覆铜脚本，其特点是快速、高效。 AD16快速覆铜脚本主要有以下几个步骤： 1. 准备电路板：首先需要准备好需要进行覆铜的电路板。电路板上需要有设计好的电路图案。 2. 清洁表面：为了保证覆铜效果良好，需要对电路板的表面进行清洁处理，去除表面的污渍和氧化物。 3. 涂敷覆铜脚本：将AD16快速覆铜脚本涂敷在电路板的表面。覆铜脚本是一种含有铜粉、粘合剂和催化剂的涂料，能够在电路板表面形成铜箔层。 4. 加热和固化：覆铜脚本涂敷在电路板表面后，需要进行加热和固化处理。通常使用加热烘箱进行加热，使覆铜脚本中的铜粉与催化剂反应，形成坚固的铜箔层。 5. 表面处理：完成铜箔层的形成后，还需要进行表面处理。表面处理可以使电路板表面更平整，并提高电路板的导电性能。 通过以上步骤，AD16快速覆铜脚本可以帮助电路板制造过程中快速形成覆铜层。这种方法高效、稳定，并且能够适应多种类型的电路板制造需求。
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