Xilinx高速SerDes布线要点
一.为什么要重视高速信号的走线
>随着信号速率的提高,PCB布线不是简单的互联,成为了信号的传输线,从而存在寄生电感和寄生电容;
>存在导体损耗,导体损耗包含趋肤效应,因此会受到表面层的粗糙度影响;
>串扰:串扰一旦产生,后期就无法消除,且信号频率越高,串扰越明显
>阻抗不连续会引起反射,比如信号换层,变换参考平面,线宽改变,P/N间距发生变化等都会导致阻抗不连续;
>抖动:时钟抖动,触发信号的抖动
>在进行高速信号走线时,simulation是必要的。
二.布线要点
1.平面连续,一般都选择GND平面作为参考平面;
2.stub要短
1)过孔的残余部分(stub)要短;
>stub长度要小于0.2*Trising;
>比如,FPGA在top层,信号线尽量在离bottom层较近的那一层,减小stub。但是不能走在表层,表层一般只能走微带线,且抗干扰的性能较差。因此在布线时,速率最高的信号线要占据最好的信号层优先布局。
>被钻也是减小stub长度的方式;
2)信号走线的stub要短
一些信号难免需要上拉或者下拉电阻,为了减小stub,增强信号完整性,一般将焊盘放在信号线上。
3.P/N等长
P与N的时间差最多允许在2ps;PN等长的目的是保证P 与N反相,从而消除共模噪声,消除共模电压的漂移,消除信号间的串扰。
等长需要考虑以下几点:
>走线要对称,图中c是正确的走线方式;
>绕线等长
>差分线45度弯曲,较短的线需要通过蛇形走线来弥补,差分线弯曲处的电容增加,可通过切割平面的方式减少多余的电容。
4)阻抗要连续
差分对过孔旁需要加两个地孔,减小回流路径上的串扰
Serdes上要在MGAVTTRCAL与MGRVREF间串一个100欧姆精密电阻。
Serdes上电源需要干净的放置
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