时常在审核用户设计图时发现焊盘尺寸过大或者过小的问题,那么有哪些设计标准,对生产会有什么影响?
在布置PCB元件时,设计人员应考虑元件之间的最小间距相对于元件厚度的差异。通常,较大的电子元件之间应增加间距,以避免添加薄元件,但最终会造成焊接缺陷。其次,通过PCB上的引线将元件焊接在PCB上,印刷线将焊盘连接起来,实现电路中元件的电气连接。在焊接过程中,如果人们不了解这方面,很容易损坏PCB上的焊盘,这将严重导致整个电路板报废。
PCB焊盘的尺寸和设计也有相应的标准。
- 所有焊盘的最小单边不小于0.25mm。
- 整个焊盘的最大直径不超过元件孔径的3倍。
- 在密集布线的情况下,建议使用椭圆形和长方形连接板。
- 单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面电路板的弱电流电路垫只需要增加0.5mm的孔径。如果焊盘太大,很容易造成不必要的连续焊接。
- 孔径大于1.2mm或直径大于3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
- 所有机器插入的部件都需要沿弯曲腿方向设计为滴水垫,以确保弯曲腿处的焊点完全。
- 大面积铜皮上的焊盘应为菊花形焊盘,不应有虚拟焊接。
特别注意PCB上的手动焊接。切记不要使用非常高温的烙铁或锡炉操作焊盘,因为这很容易导致焊盘脱落,无法补救。
不合理的焊盘设计直接影响到元器件与电路板之间的连接可靠性,设计不当可能会导致元器件焊接位置不准确,影响电路的电气性能和机械性能。同时,提高故障的发生率,降低了组装速度,增加了维修成本。焊盘设计合理可以减少焊接过程中的返工和修复,提高生产效率。
焊盘孔径有标准的生产要求,用户根据要求调整设计时的参数:
双面板:0.2mm(内径)/0.5mm(外径)
多层板:0.15mm(内径)/0.25mm(外径)
①外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上
②最小孔推荐0.2mm以上
综上所述,PCB焊盘设计对生产有着多方面的影响。设计合理的焊盘不仅能够提高产品的可靠性和质量,还能提高生产效率和降低成本。因此,设计人员必须更仔细地了解焊盘的设计及其应用。