生产大佬告诉你SMT组件的返修过程

（1）拆焊：就是将返修器件从已固定好的SMT组件的PCB上取下，其根本原则是不损坏或损伤被拆器件本身、周围元器件和PCB焊盘。

（2）器件整形：要想继续使用已拆下器件，必须对器件进行整形，一般情况下拆下的器件的引脚或焊球都会有不同程度的损伤，如间距封装器件的引脚变形，BGA的焊球脱落等情况。

（3）PCB焊盘清理：PCB焊盘清理应包含焊盘清洗和整平等工作，利用焊锡清扫工具，扁头烙铁，辅以铜质吸锡带将残留于焊盘上的焊锡去除，再以无水酒精或认可的溶剂擦拭去除细微物质和残余助焊剂等成分。

（4）贴放器件：在实施贴放元器件动作之前的一个关键步骤是将准备好的焊膏印刷至对应的已清理平整的焊盘上，该工作一般是手工进行，所需要的工具是开孔与要贴放元器件引脚或凸点相适合的小型模板及不锈钢的印刷刮板。

（5）返修焊接：返修的焊接过程基板可以归类为手工焊接及回流焊接过程，需要根据元器件及PCB布局特征、使用的焊接材料特性等进行周密考虑。

（6）返修清洗：若使用焊膏、焊剂、焊胶等材料的热风回流返修焊接，除非对清洁度有特殊要求，一般情况下都不会采用清洗工艺，当使用免清洗焊料时更是如此。

SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件功能检测等。

SMT产品检测过程

原材料来料检测包含PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测，下图所示。

料检测主要内容和基本检测方法

在表面贴装过程中，线路板组件贴装生产将要经历焊膏印刷、贴装、回流焊(波峰焊)等工序，每个工序都可能存在质量问题而直接影响产品的合格率。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测，组件检测和组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等，表8-2所示。

（1）PCB检测:PCB缺陷可大致分为短路(包括基铜板短路、电镀短路、尘埃短路、凹坑短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻力度不够短路、镀层太厚短路、刮擦短路等)，开路(包括重复性的开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等) 。

（2）印刷质量检测:印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥接及沾污等，形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当，印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等，通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。

（3）贴装质量检测：元件贴装环节过程中常出现漏贴、偏移、歪斜、极性相反等缺陷。

（4）焊接质量检测：检测元器件的缺失、偏移和极性相反等情况，焊点的正确性以及焊膏是否充分、焊接短路和元器件翘脚等缺陷进行检测。