搞硬件的，有学历“歧视”吗？

捷配科技

于 2024-10-23 08:54:31 发布

阅读量138

点赞数 1

文章标签： pcb工艺制造捷配

本文链接：https://blog.csdn.net/jiepei_PCB/article/details/143174168

版权

年轻人找工作，总会遇到学历歧视：

1. 有人认为高学历学习能力强，做事更加努力，抗压能力和综合素质更高。

2. 而有人认为，名校毕业生傲气还玻璃心，做事太死板，特别是小公司，不必搞高学历门槛。

现在找工作有各种歧视，性别歧视、年龄歧视、学历歧视、婚育歧视

但是捷配免费打样不会，它永远包容所有人~没有任何条件限制，只要你想，你就能来免费打样~

那在硬件圈，大家认为高学历重要吗？来听听大家怎么说~、

确定要放弃本次机会？

福利倒计时

: :

立减 ¥

普通VIP年卡可用

立即使用

捷配科技

关注关注

1
点赞
踩
0

收藏

觉得还不错? 一键收藏
0
评论
分享

复制链接

分享到 QQ

分享到新浪微博

扫一扫
举报

举报

参与评论您还未登录，请先登录后发表或查看评论

博客

PCB化学沉铜工艺知识必读

04-29

除胶渣：采用碱性高锰酸钾溶液（浓度5065g/L）处理，温度7280℃，时间814分钟。胶体钯吸附：在pH值2.83.2的活化液中，钯胶体颗粒通过静电吸附在孔壁。推荐采用超声波辅助活化，可提升高纵横比孔（10:1以上）的吸附均匀性。高于9.8时，溶液稳定性变差。每小时需检测并补加NaOH（浓度1014g/L），维持碱性环境。甲醛浓度低于2.5g/L时，沉铜层出现孔口薄、孔底厚现象。中和处理：使用3%双氧水与硫酸混合液，清除锰酸盐残留，防止后续活化液污染。温度控制在3035℃，沉铜速率约2μm/15分钟。

博客

PCBA飞线修补核心技巧与应用禁区

04-29

155

选择捷配PCB等专业厂商，可获得飞线修复+激光补线的综合解决方案，确保产品长期稳定性。熟练工程师用0.1mm漆包线进行飞线，可在15分钟内完成单点修复。相比重新制板需要3-5天周期，飞线能缩短90%的维修时间。飞线会引入寄生电感（约3nH/cm），导致5G信号衰减超过15%。飞线焊点在20G振动测试中，90%会在48小时内断裂。| 放大设备 | 40-100倍光学显微镜 | 观察0.1mm漆包线焊点 || 辅助工具 | UV固化胶（粘度2000cps） | 固定飞线防止断裂 |单次飞线材料成本低于1元。

博客

四层PCB层间对准偏差的危害与控制方法

04-29

535

例如，FR4的CTE为14-17ppm/°C，若与高频材料（如PTFE）混合使用，优先选用陶瓷填充PTFE（CTE≤30ppm/°C）以减少热压变形。四层板常用于高速信号传输。1. 温度：FR4层压温度控制在180-200℃，高频材料（如Rogers 4350B）需分段升温至300℃，避免树脂固化不均。• 焊盘余量设计：内层焊盘直径比钻孔大0.2mm（如孔径0.3mm，焊盘直径0.5mm），预留±0.1mm偏差容限。1. X-ray对位：在钻孔前用X-ray检测内层图形，校准钻孔位置，精度可达±15μm。

博客

PCBA基板材料选型指南-捷配学堂

04-29

316

本文通过实测数据对比FR-4、铝基板、陶瓷基板的性能差异，为工程师提供选型决策依据。1. 电气性能：介电常数4.5-5.5（1MHz），介质损耗≤0.04，满足常规信号传输需求。| 参数 | Al₂O₃ | AlN | Si₃N₄ || 导热系数 | 20W/m·K | 260W/m·K| 90W/m·K || 抗弯强度 | 300MPa | 400MPa | 980MPa || 介电损耗 | 0.0003 | 0.0001 | 0.0005 |

博客

PCBA三防漆涂覆工艺全解析

04-29

353

随着电子产品小型化趋势加速，电路板元器件间距已缩小至0.3mm以下。如何在有限空间内实现有效防护，成为工程师面临的关键挑战。本文结合行业实践，深入解析三防漆涂覆工艺的技术细节。一、涂覆工艺的功能演进三防漆从单一防护发展为多功能复合涂层，最新数据显示其防护效能提升超过300%。主要作用包括：1. 环境隔离：防止潮气、盐雾渗透（防护效率≥95%）2. 机械保护：抗震动能力提升50%3. 电气优化：表面绝缘阻抗达10^14Ω4. 散热辅助：部分含陶瓷填料涂层导热系数达2.5W/m·K二、工艺选择决策树2.1 传统

博客

一站式PCBA服务如何保障交付质量？工程师必知的5大核心策略

04-29

294

传统分散式生产模式下，不同环节的质量控制存在断层，而一站式PCBA服务通过系统化整合，为工程师提供了更可靠的质量保障方案。工程师在选择服务商时，建议重点考察其工艺控制能力(IPC认证)、检测设备配置(AOI/X-Ray覆盖率)及数据追溯深度，这些要素直接影响产品量产稳定性与市场导入速度。一站式服务通过系统对接设计文件，在BOM上传阶段自动校验器件参数，预防封装不匹配问题。某工控设备因虚焊导致现场故障率高达12%。某无人机项目通过DFM分析，将0402封装改为0603，焊接良率从75%提升至93%。

博客

PCB安规设计：电气间隙与爬电距离解决方案

04-29

100

一次侧L-N线 | 2.5mm | 3.2mm || 一次侧-二次侧 | 4.4mm | 6.4mm || 二次侧信号线 | 0.5mm | 1.0mm |- 输入端L-N间距：2.5mm（熔断前）/1.5mm（熔断后）| 电路类型 | 电气间隙 | 爬电距离 |- AC-DC电源：三层绝缘胶带（总厚0.3mm）| 材料CTI＜175 | ×1.3 |- DC-DC电源：双层胶带+2mm挡墙。| 污染等级3 | ×1.5 |

博客

DC-DC电感底部铺铜指南

04-29

184

通过理解电感特性、涡流作用机制，结合具体应用场景，工程师可做出最优铺铜决策。在DC-DC电源设计中，电感底部是否铺铜是工程师常遇到的难题。这类电感磁路由磁芯和空气构成，磁感线完全暴露在空气中（图1）。• 负面作用：非屏蔽电感感量下降，效率损失达5%-10%• 正面作用：抑制高频磁场传播，降低EMI辐射30dB。• 局部铺铜：在电感外围5mm范围铺网格铜（图3）对于非屏蔽电感，建议增加环形磁屏蔽罩（图4）• 分层处理：顶层净空，底层铺完整地平面。• 铺铜可提升散热效率15%-20%

博客

工控电路板电容故障维修指南

04-28

268

电容损坏是工控设备故障的主要原因，占比超60%。案例：某变频器启动异常，检测发现400V/220μF电容仅剩78μF。开关电源滤波电容容量低于标称值30%时，输出电压纹波增大50%某数控机床电源爆炸，根源为10μF/400V电容内部短路。某PLC输入模块故障，替换0.1μF瓷片电容后恢复正常。底板漏液：常见于高压大容量电容（＞1000μF）带电状态下红外测温，异常电容温度＞85℃。高频电路改用固态电容（ESR降低80%）贴片电容使用热风枪（280℃风速2档）大电容先并联放电电阻（1kΩ/2W）

博客

PCB设计中的隐形杀手：寄生电容与电感深度解析

04-28

314

当两条走线间距为0.2mm时，典型电容值可达0.5pF/cm。捷配PCB实验室实测数据显示，在4层板中，上下层平行走线（间距0.3mm）的耦合电容比同层相邻走线（间距0.15mm）低42%。| 最小线距 | 0.1mm | 0.2mm || 地线密度 | 每5mm | 每3mm |• 间距0.3mm时，电容值下降至0.3pF/cm。• 间距0.1mm时，电容值约1.2pF/cm。• 间距1mm时，电容值仅0.05pF/cm。

博客

PCB铆钉技术解析：多层电路板层压工艺关键控制点

04-28

197

博客

晶振工作原理与工程应用全解析

04-28

146

这两个临界点间距仅18kHz左右，这正是晶振频率高度稳定的根本原因。• 插件式HC-49U（11.05mm×4.65mm）• 滤波电容采用π型结构（10μF+0.1μF）• 老化试验（85℃/85%RH持续500h）• 贴片式3225（3.2mm×2.5mm）• 增加磁珠滤波（100MHz/600Ω）建议工程师采用四层板结构，单独划分晶振电源层。• 动态电容C1（0.0002-0.1pF）• 温升测试（-40℃~125℃阶跃）• 检查负载电容偏差（使用LCR表）• 测量起振电压（应＞0.7Vcc）

博客

四层板表面处理：工程师必备的全面解读文章

04-28

198

而对焊接性能要求极高的四层板，如在生产线上需要多次插拔焊接的设备中的四层板，喷锡能提供良好的可焊性，方便焊接操作。工程师需对比不同表面处理方式的成本，包括材料成本、设备成本、工艺成本等，选择性价比最高的方案，以实现产品性能和成本的平衡。工程师在采用喷锡时，要注意喷锡的均匀性，若喷锡不均匀，会导致焊点质量参差不齐，影响产品的电气连接性能。工程师应深入了解每种处理方式的原理、特点、适用场景和成本因素，这样才能根据产品的具体需求，合理选择最合适的表面处理方法，确保四层板在实际应用中发挥其最佳性能。

博客

CMOS与BIOS核心解析：硬件工程师必须掌握的技术区别

04-28

372

计算机主板的CMOS芯片是特殊RAM，存储BIOS配置参数（时间、启动顺序等），依赖纽扣电池供电保持数据。BIOS（基本输入输出系统）是固化在ROM芯片上的程序，负责开机自检、硬件初始化和启动引导。BIOS芯片：多采用PLCC32或SOIC8封装的Flash ROM（如Winbond W25Q128）CM芯片：通常为DIP8或SOP8封装的RAM（如ST M48T86）BIOS芯片：LPC或eSPI接口（速度33MHz66MHz）CMOS芯片：I2C或SPI接口（频率400kHz1MHz）

博客

PCB线缆连接器设计EMC问题解决

04-28

208

CAN总线信号边沿过陡引发辐射，实测5ns上升时间改为20ns后，80MHz值下降12dB。在两块PCB间加装铝制支撑架（厚度2mm），接地阻抗从0.8Ω降至0.1Ω，ESD抗扰度提升4kV。某工控板RS485接口在30MHz超标8dB，原因为信号线与接地共阻抗过高。| 0805陶瓷 | 0.5mm | 0.05Ω || 直插电解 | 5mm | 1.2Ω |HDMI线缆长2米时，5GHz信号衰减达8dB。| 电容类型 | 引线长度 | 100MHz ESR |

博客

PCB盘中孔设计实战指南：什么情况能用？如何规避风险？

04-28

199

投板前务必用3D仿真工具检查焊膏成型状态，捷配PCB的虚拟SMT功能可提前预警75%的工艺风险。小封装元件（0402、0201）焊盘打孔，未塞孔时60%焊膏流入孔内。实测0402电阻焊盘锡量减少42%，立碑概率提升8倍。- 0.65mm BGA可采用"狗骨式"扇出，过孔距焊盘0.2mm。- 塞孔直径≤0.2mm时，表面平整度达IPC-6012B标准。树脂塞孔工艺使PCB加工费增加35%，埋盲孔工艺成本翻倍。- 1.6mm板厚通孔，SMT时焊膏流失量达55%- 8层板盘中孔设计总成本增加28%-45%

博客

PCB四层板EMC整改—30300MHz频段超标解决方案

04-27

252

记住：60%的辐射问题可通过优化地平面解决，剩下40%需要精准的滤波与屏蔽策略。在关键信号线（时钟线、USB数据线）两端预留0805封装磁珠焊盘。用H场探头（20MHz1GHz）距离板子5cm扫描，标记辐射强度＞40dBμV/m的区域。每块功能区域至少布置2个接地测试点（直径1mm裸露焊盘），用于连接接地阻抗测试仪。1. 在时钟芯片电源脚增加π型滤波（22Ω+0.1μF+0.01μF）2. 对长走线（＞λ/4）追加RC终端匹配（100Ω+33pF）2. 时钟线换用包地处理，两侧布置地线（间距≤3W）

博客

硬件工程师怒怼AI：画板不如大一新生？实战案例拆解AI真实能力

04-27

353

下次看到AI画板工具时，不妨把它当成会算微积分的计算器——牛逼的是用工具的人，不是工具本身。AI对比20家供应商数据，推荐用0402封装电阻替代0603，单板节省8%面积。AI规划的电源层分割线宽仅0.2mm，捷配PCB工程师检查后指出可能引发爬电风险。给AI加速芯片设计散热时，既要算TDP功耗，又要懂模型参数量与发热关系。老板砍预算时，用0.8mm板厚替代1.6mm，通过增加加强筋保证结构强度。用NLP扫描十万份芯片手册，3秒找到某ADC在40℃会输出跳变的隐藏条款，避免车载项目事故。

博客

PCB 布线布局：提升MDDESD防护性能的关键策略

04-27

275

另外，像 MCU、通信芯片这类敏感器件，要尽量离外部接口远点，别直接摆在 ESD 路径上，减少其受静电影响的可能性，保障核心部件的稳定运行。ESD 是一种高频、瞬态干扰，它会挑阻抗最小的路径泄放。在捷配 PCB 设计中，预留接地过孔，采用 “π” 型滤波结构，把金属外壳或者导电泡棉等结构件引入进来，这样能有效把 ESD 电流分到机壳上去，从而保护内部电路不受损坏。对于高速接口、射频器件，推荐用多点接地或者屏蔽接地的方式，这样能把 ESD 噪声快速引到地层里，降低它对主系统干扰，维持系统的正常工作状态。

博客

四层PCB设计全流程解析：工程师必看的核心步骤与避坑指南

04-27

488

介质层厚度：PP片（Prepreg）0.2mm，芯板（Core）0.8mm。- 大功率MOSFET下方添加散热过孔（直径0.3mm，间距1.5mm）- 铜箔厚度：外层1oz（35μm），内层0.5oz（17.5μm）- 同一电源层最多分割3个区域（如3.3V、5V、12V）- 电源模块（DC-DC、LDO）靠近板边并预留散热空间。- 差分对（USB、LVDS）长度误差控制在±5mil内。- 确保阻抗连续性（单端50Ω，差分100Ω）- 时钟线（CLK）优先走内层，参考地平面。