工程师必备！23条PCB制作术语全解析

1. Warp 与 Fill：在 PCB 制作中，经向（Warp）指大料或 Prepreg 的短方向，纬向（Fill）则是大料或 Prepreg 的长方向。
2. 横料与直料：当 Panel 长方向与大料长方向一致时，被称为直料；而 Panel 长方向与大料短方向一致时，就叫做横料。
3. Marial Thickness（Board Thickness）：一般情况下，客户图纸或 Spec 中若无特别说明，这里指的是成品厚度（Finished Thickness）。若 Material Thickness 没有 Tolerance 要求，应选用最接近的板料。
4. Copper Thickness：若客户图纸或 Spec 无特别说明，此为成品线路铜厚度。
5. tch：即节距，指相邻导体中心之间的距离。
6. Solder Mask Clearance：也就是绿油开窗的直径大小。
7. LPI 阻焊油：全称为 Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油，俗称湿绿油。
8. SMOBC：即 Solder Mask On Bare Copper，绿油丝印在光铜面上，常见工艺有 SMOBC HAL/Entek/ENIG 等。
9. BGA：Ball Grid Array（BGA 球栅列阵），是一种封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
10. Blind via（盲孔）：是 PCB 的外层与内层之间的导电连接，但不会通到板的另一面。Buried via（埋孔）：则是 PCB 的两个或多个内层之间的导电连接，从外层无法看见。
11. Posive Pattern：正像图形，也被称为正片、照相原版或生产底版上导电图形为不透明时的图形。
12. Negave Pattern：负像图形，即负片、照相原版或生产底版上导电图形是透明时的图形。通常，直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干 / 绿油菲林被称为负片菲林；而需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林则称为正片菲林。
13. FPT：Fine-Pitch Technology（精细节距技术），当表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为 0.025”（0.0635mm）或更少时使用。
14. Lead Free：无铅，一种环保要求。
15. Halogen Free：无卤素，代表环保型材料。
16. RoHS：Restricon of Use of Hazardous Substances（危险物质的限制使用），包括禁铅、禁汞、禁镉（CadMIum）、禁六价铬（Hexavalent Chium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）。
17. OSP：Organic Solderability Protector，具有防氧化作用。
18. C：Comparave Tracking Index（相对漏电起痕指数），即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值。
19. PTI：Proof Tracking Index（耐漏电起痕指数），材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用 V 表示。
20. Tg：Glass Transition temperature（玻璃态转化温度）。
21. 试孔纸：将各测试点、管位以 1:1 打印出来的图纸。
22. 测试点：一般包括独立的 PTH 孔、PAD、金手指、Bonding 手指、IC 手指、BGA 点以及客户于插件后测试的测试点。
23. 测试端点：指线路网络中不能再向前延伸的测试点。

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