线路板正片与负片及菲林相关知识科普

在印制电路板（PCB）制造中，线路板的正片和负片工艺至关重要，它们因制作方式和使用药液的不同而各有特点。

负片，通常指 tenting 制程。其底片上，所需线路或铜面呈透明，不需要的部分为黑色。线路制程曝光时，受光照的干膜阻剂发生化学作用而硬化，在后续显影制程中，未硬化的干膜被冲掉。蚀刻制程中，仅咬蚀干膜被冲掉部分的铜箔（即底片黑色部分），从而保留干膜未被冲掉的线路（底片透明部分），使用的是酸性蚀刻液。

正片，也就是 pattern 制程。底片上，要的线路或铜面为黑色，不要的部分是透明的。曝光后，透明部分的干膜阻剂硬化，显影冲掉未硬化干膜，接着进行镀锡铅制程，将锡铅镀在显影后干膜冲掉的铜面上，随后去膜，去除因光照硬化的干膜。最后在蚀刻制程中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔（底片透明部分），留下线路（底片黑色部分） 。

正片和负片的选择依据各公司工艺而定。双面板正片工艺为：开料 - 钻孔 - PTH（加厚铜） - 线路 - 二铜（图形电镀），然后走 SES 线（退膜 - 蚀刻 - 退锡）；负片工艺则是：开料 - 钻孔 - PTH（加厚铜） - 线路（无二铜图形电镀），走 DES 线（蚀刻 - 退膜）。

在菲林（底片）方面，有母片、工作片（子片）、黑片和黄片、正片与负片之分。母片一般为黑菲林，又称银盐片，主要用于复制工作片。工作片有黄片（重氮片）和黑片，黄片用于普通板及大批量普通线路板制造，黑片用于高精密度 HDI 板或一次性小批量线路板生产以节省成本。

区分药膜面时，黑片光面是药膜，黄片相反，可用刮笔或刀片刮菲林来判断。并且，母片是正字正药面，子片是正字反药面。黄片有光面和哑面两种，哑面使用时易出现油面压痕。

从菲林线路看，有铜部分透光的是负片，不透光的是正片。正片用于图形电镀，显影掉线路，留下抗腐蚀电镀层（主要镀铅锡）；负片直接用于蚀刻，显影后保留的抗蚀处为线路，直接用酸性蚀刻液蚀刻。