布线后检查要点全攻略，如何保障？

在 PCB 设计流程里，布线堪称核心环节，它直接左右着 PCB 板的性能优劣。尽管当下高级 EDA 工具的自动布线功能愈发智能，可依旧难以实现百分百的布通率，这也使得众多工程师更倾向于手动布线，遵循电气规则约束来达成信号完整性要求。而当 PCB 布线设计完成后，全面且细致的检查就成为关键，这关乎着设计能否契合规则，满足生产工艺标准。那么，究竟该如何做好 PCB 布线后的检查呢？

一、关键检查项目全梳理

1. 通孔回顾 ：首当其冲要检查通孔间距是否合理。过近的通孔间距极易在生产过程中引发焊接短路等问题，影响电路稳定性。一般来说，依据常见生产工艺，通孔中心间距至少要保证在 0.2mm 以上，但这并非绝对标准，得结合具体设计与制造厂商的工艺能力微调。
2. 电源与地线审视 ：电源线和地线的宽度关乎电路的供电能力。像主电源线，若承载电流较大，线宽就得相应增宽，通常对于 3A 以上的电流，线宽建议在 0.5mm 以上；地线也同理，宽裕的地线能有效降低阻抗，保障电路良好接地，避免信号干扰。
3. 信号线关怀 ：关键信号线，例如高速信号线、时钟信号线等，要检查是否采取了诸如差分走线、添加屏蔽地线等最佳防护措施。差分走线能精准控制信号时序，屏蔽地线则能隔绝外界电磁干扰，确保信号完整传输。
4. 电路接地独立性 ：模拟电路与数字电路宛如 “水火不容”，它们必须拥有各自独立的接地线，防止数字电路的高频噪声 “串门” 到模拟电路，破坏模拟信号的纯净度。在检查时，要仔细查看两者接地线是否有交叉、混用情况。
5. 图形隐患排查 ：仔细审查 PCB 中额外添加的图形，像标识、装饰图案等，确认它们是否会导致信号短路。有些设计人员为追求美观随意添加图形，却忽略了可能造成的电气隐患。
6. 工艺线核查 ：查看 PCB 上是否存在工艺线。工艺线是生产过程中的辅助标记，若缺失，会给贴片、焊接等工序带来麻烦，影响生产效率与产品质量。
7. 多层板电源层细节 ：对于多层 PCB 板，要着重检查电源层的外框边缘是否适当缩小。这是因为电源层若紧贴板边，在加工与使用过程中极易受外力损伤，缩小边缘能预留出安全空间，增强耐用性。

二、布线检查的进阶技巧

1. 规则设定灵活性 ：布线规则并非一成不变，走线的弯曲次数、导通孔数目、步进数目等都要依据实际设计灵活预定。例如，在高密度布线场景下，适当增加弯曲次数与导通孔数目能有效绕过障碍元件，提升布通率；而在追求信号高速传输的电路里，则要尽量减少弯曲与过孔，降低信号损耗。
2. 布局先行 ：自动布线的成败很大程度上取决于前期布局。合理的布局能让元件排列有序，信号流向清晰，为后续布线铺平道路。在布局时，要遵循信号流向优先、发热元件隔离等原则，如此一来，自动布线工具才能大展身手，减少人工干预。
3. 经验积累为王 ：无论是自动布线还是手动布线，经验都是制胜法宝。新手工程师在面对复杂布线时常常手足无措，而经验丰富的工程师则能凭借过往积累，迅速判断出最优布线路径、合理线宽间距。日常工作中，多参与不同类型的项目，多向资深同事请教，不断总结，才能在布线检查时游刃有余。