PCB定制需求沟通指南

与PCB制造商沟通需求时，精准传递技术参数和工艺要求是避免翻车的关键。以下是分步骤的专业沟通框架，涵盖必备技术要点和常见避坑策略。

1. 需求梳理：明确核心参数在联系供应商前，先整理以下6大类关键信息：

(1) 基础参数

层数：单面板/双面板/4层/6层（HDI？）

板材类型：FR4（普通/高频？）、铝基板、陶瓷基板、柔性板（PI/PET）

板厚：0.4mm/1.0mm/1.6mm（公差±10%？）

尺寸：长×宽（是否拼板？V-cut或邮票孔？）

易错点：

高频电路未指定低损耗板材（如RO4350B），导致信号衰减超标。

板厚与外壳装配冲突（如1.6mm板强行塞入1.5mm卡槽）。

(2) 线路工艺

铜厚：1oz/2oz/3oz（内层/外层是否一致？）

最小线宽/线距：如4mil/4mil（1oz铜）、6mil/6mil（2oz铜）

阻抗控制：哪些信号线需做50Ω/100Ω差分？（注明层叠结构）

案例：
未声明阻抗要求的HDMI差分线，工厂按普通走线加工，导致眼图闭合。

(3) 表面处理

化金（ENIG）：适合BGA/细间距元件（成本高但焊盘平整）

沉锡（Immersion Tin）：性价比高，但存储周期短（＜6个月）

OSP：仅适用于简单板卡，不耐多次回流焊

血泪教训：
选错沉银（Immersion Silver）工艺，半年后焊盘氧化，批量返工。

(4) 特殊需求

厚铜设计：≥3oz需提前确认蚀刻能力（部分厂商免费打样不支持）

盲埋孔：激光孔/机械孔？孔径公差要求？

阻抗测试：要求提供测试报告（如TDR曲线）

2. 高效沟通话术

避免模糊表述，用工程师语言直接提问：

正确示范

“我们需要做一款4层板，具体要求如下：

• 板材：FR4 Tg170°，层叠结构：Top-Gnd-Power-Bottom

• 板厚1.6±0.1mm，成品尺寸50mm×80mm（含工艺边5mm）

• 外层2oz铜，内层1oz，阻抗控制：USB差分线100Ω±10%（参考层L2）

• 表面处理：ENIG，阻焊绿色，白色丝印
  请问能否支持？最小线宽/线距能做到多少？”

错误示范

“我要做个电路板，大概四五层吧，你们看着做。”

3. 文件交付规范

提供可生产性文件包，避免来回修改：

必交文件：

Gerber（RS-274X格式）+ Drill文件（含孔属性）

阻抗计算说明（层厚、介电常数、目标阻抗值）

特殊工艺说明（如金手指斜边、碳膜按键）

推荐补充：

3D STEP文件（检查结构干涉）

BOM清单（避免器件与焊盘不匹配）

未标注非标孔（如方槽孔）导致漏加工

4. 成本与交期谈判技巧

(1) 成本敏感型项目

拼板策略：将多款小板合并生产（如10cm×10cm标准尺寸利用率最大化）

工艺降级：用沉锡替代化金（节省30%成本，但牺牲长期可靠性）

(2) 紧急项目

加急费逻辑：72小时加急可能比常规交期贵50%，但48小时加急贵200%

分段交付：要求厂商先出20片验证，剩余批量后补

5. 验收标准确认

务必书面明确质量检测项，例如：

IPC-A-600 Class 2/3：消费级/工业级标准

飞针测试覆盖率：100%网络 or 抽样测试？

特殊检验：

高频板需提供介电常数实测报告

金属基板做导热系数抽检

纠纷高发点：
未约定阻抗测试公差，厂商按±15%交货，实际需要±10%。

6. 厂商能力评估

技术匹配度：

“是否有同类板卡量产经验？”

“4层板阻抗控制能保证±7%吗？”

产能真实性：

“目前生产线负载率是多少？”

问题响应：

“DFM反馈周期多长？”

结语

PCB定制沟通的本质是“用技术语言换可控结果”：

菜鸟级沟通：纠结单价，忽视工艺细节；

专业级沟通：锁定关键参数，主动规避风险。