2+N+2 HDI 板 PCB 堆叠设计

与任何其他高级 PCB 一样，HDI 设计的成功取决于设计正确的堆叠。虽然从信号和电源完整性的角度来看这确实如此，但对于制造而言也很重要；您使用的 HDI PCB 堆叠必须符合构建电路板所需的一组标准处理步骤。根据 IPC-2226 HDI PCB 标准，有几种标准化的 HDI PCB 堆叠， 

一种常见的 HDI 堆叠用于支持中等引脚数、高密度 BGA 元件的布线，即 HDI 板的 2+N+2 PCB 层堆叠。此堆叠使用顺序层压，多个 HDI 层和一个传统内层来构建层堆叠。我们将在本文中进一步探讨此堆叠，以及它与 HDI PCB 中使用的其他高级堆叠的关系。

 

关于 HDI 的 2+N+2 PCB 堆叠

IPC-2226 标准 (称为 Type III) 定义了 2+N+2 PCB 层堆栈结构；此结构如下所示。此图是层堆栈的分解视图，显示堆栈顶部/底部的连续层压数量，以及此 PCB 堆栈的构建过程。顶层是 HDI 布线层，其中薄电介质上使用微孔来访问堆栈中的内部层。2+N+2 中的“2”表示 PCB 堆栈中需要两个连续层压步骤，以便两个上部 HDI 层可以堆叠在内层部分。

 

2+N+2 PCB 堆叠结构。深绿色层为核心材料，浅绿色层为预浸料材料。

i+N+i PCB 堆叠

更一般地，这种结构称为 i+N+i 堆叠，其中外部部分由通过微孔连接的 i 个连续层压层组成。层堆栈的内部部分通过埋孔连接到顶部和底部的外部部分，并且埋孔部分（称为核心孔）也连接到其他内层。您可以在堆叠的外部使用任意数量的连续层压层，只要您的制造厂可以生产即可。例如，3+N+3 和 4+N+4 层堆栈也是 HDI PCB 制造厂提供的常见选项。

此外，理论上 N 没有技术限制，但实际上这将受到外层厚度和总层数的限制。微孔堆叠中发现的可靠性问题（将在下文进一步讨论）不存在于此内层，因为在与外层层压之前，使用机械钻孔的通孔连接内层。一旦整个堆叠建立起来，这就形成了一个埋孔。一旦堆叠建立起来，也可以使用标准钻孔和电镀工艺将通孔放置在完成的层堆叠中，位于所有层之间。

 

顺序层压（或累积）

用于构建 HDI PCB 叠层的标准工艺是顺序层压。实际上，叠层是通过单独形成每一层来制造的，然后通过最终层压步骤形成整个 2+N+2 叠层。HDI 叠层顺序层压中最常用的材料类型是树脂涂层铜 (RCC)，具体来说是金属化聚酰亚胺、纯聚酰亚胺和铸造聚酰亚胺。PTFE 和 FR4 层压板也用于 HDI 层叠层。

有些制造厂会告诉您，您不能在顺序层压创建的堆叠中使用堆叠通孔，但我认为这一点存在一些混淆。2+N+2 结构可以支持堆叠通孔，包括可能延伸到顺序层压层之一的核心通孔。我认为混淆来自实现堆叠通孔以跨越两层，如 I 型 HDI 堆叠中所定义（见下文）。相反，我们将使用跳过通孔从表面层布线到内层，并将此层对层压到核心通孔层上。

• 在本文中了解有关 HDI 制造过程的更多信息。

 

HDI 传奇人物 Happy Holden 的此流程图提供了 HDI 制造工艺流程的完整视图。在本文中详细了解此图表和 HDI/微孔制造工艺。

其他标准化 HDI 堆叠

2+N+2 堆叠可能是支持高引脚数 BGA 的最流行的 HDI 堆叠，但 IPC-2226 标准中还定义了其他堆叠。这些堆叠被标记为 I 型至 VI 型，复杂性逐渐增加。这些堆叠类型如下所示：

 

芯层外层（IV 型）涉及在内部芯层上沉积电介质，在 HDI 堆叠中不太常见。最复杂的是 V/VI 型，更广为人知的叫法是每层互连 (ELIC)，其中堆叠/交错的微孔遍布整个堆叠。

• 在本文中了解有关 ELIC 的更多信息。

 

每层互连（ELIC）堆叠结构。

其中，类型 I 到类型 III (2+N+2) 最为常见。但请注意，一些制造商会建议您避免超过 2+N+2 或 3+N+3 堆叠，因为存在能力或产量问题。他们会告诉您，应该专注于扇出策略，以便将您需要的所有走线放入每一层并接触高引脚数 BGA。我同意这一点，但如果需要 4+N+4 堆叠，我会寻找一家仅支持 ELIC 的制造厂。