高电流和高温：热管理的 PCB 设计技巧

我记得我的电路第一次（希望也是唯一一次）着火。它从电阻器开始，迅速蔓延到附近的去耦电容器。谢天谢地，损坏很小，大多数组件都可以挽救。你问为什么会发生这种情况？不，这不是由于短路。很简单，我没有考虑到高电流 PCB 布局。

 

随着电子产品不断小型化，随着越来越多的功能被集成到更小的设备中，这些系统的散热需求也随之增加。这在以高电流承载能力运行的印刷电路板 (PCB) 中尤其如此。高输出电源系统（例如电动汽车中使用的锂离子电池）需要构建在 PCB 上的集成电源管理系统。设计人员需要实施创造性策略来管理高电流 PCB 布局中产生的热量。

为了防止温度升高，应将大电流电路中功率损耗产生的热量从设备中移走。每个人都可能熟悉计算机处理器上使用的风扇和散热器。这些系统本质上是将热量从电路板移走，并与流动的空气进行交换。但在某些 PCB 设备中，尤其是外形尺寸较小的设备，在接地平面上安装风扇或笨重的散热器可能不太现实。请继续阅读，了解一些大电流 PCB 设计技巧。

更大电流采用更重的铜：PCB 设计技巧

铜线和过孔的电阻是 PCB 设备中功率损耗和发热的主要原因，尤其是在承载高电流密度时。横截面积较大的电气连接具有较低的电阻，从而减少了因发热而损失的功率。

大多数 PCB 中使用的铜量相当于每平方英尺约 1 盎司。当使用免费 PCB 软件且无法集成风扇或散热器时，高电流密度的 PCB 应使用至少两倍于此数量的铜。工作电流超过 10 安培的电路应高达每平方英尺 3 或 4 盎司。

 

使用大量铜将需要增加 PCB 上的走线宽度。为了避免损失可用面积，可以将 PCB 走线放置得更深。这也有助于将热量散发到电路板本身和附近的散热孔中。当然，这可能需要使用更厚的电路板，这对于大电流设备来说是理想的。

热通孔和着陆

热量无法与热设备周围的停滞空气有效交换。但可以使用散热孔将热量从电路板上的关键电子元件上转移出去。散热孔是良好的热导体，位于电路板顶部和底部之间。热量通过简单的传导传递到散热孔，散热孔使热量从关键电子元件上转移出去。

散热底座基本上是安装在电路板底部的金属板。散热通孔将热量从电路板本身最热点处带走后，必须将其转移到其他地方以保持电路板顶部热点处的散热。散热通孔将热量传输到散热底座。理想情况下，散热底座应位于电路板上不会发生故障的部分。

 

高电流运行的电子设备的红外视图

放置高功率元件

微控制器等高电流电子元件会产生大量热量。在布局印刷电路板设计时，最好将这些元件安装在电路板中心附近。对于使用 PowerPAD 样式封装的半导体元件尤其如此。

如果元件安装在电路板边缘附近，它产生的热量会积聚，局部温度会非常高。但如果元件安装在电路板中间，热量可以扩散到整个电路板，电路板的温度就会较低。

 

多个高功率 PCB 组件应分布在整个电路板上，而不是聚集在一个位置。甚至可能最好将组件分散到不同的电路板上，只要设备的外形尺寸可以容纳这一点。始终注意组件的放置，因为它会对您的制造预算产生重大影响。

 

PCB 上元件的排列

更厚的板

当设备在极端温度下运行时，电气连接、组件和电路板本身的寿命都会缩短。计算机硬件行业使用冷却风扇减少了这个问题。但是，当不使用风扇进行冷却时，大部分热量会直接传导到电路板和周围的组件中。如果电路板厚度很薄，所有东西都可能升温到高温。

较厚的电路板需要更多的热能才能加热到高温。这有助于保持电路板顶部的温度较低。如果将电路板直接安装到封装上，热量可以传导到设备外部。这种解决方案的缺点是生产成本会更高。

最佳散热策略取决于多种因素。并非所有设计或外形尺寸都能适应上述所有策略。例如，热着陆不适用于双面 PCB。如果电路板上有大量元件，其中一些元件将不可避免地被放置在电路板边缘附近。