innovus 后端流程

数字后端流程学习

1.数据准备
2.布局规划
3.布局
4.时钟树综合
5.布线(route)
6.签核(signoff)

Innovus软件使用介绍
encounter到innovus
数据准备:物理文件;时序文件;
物理文件:
网表(RTL代码综合后形成);
LEF(线宽,metal需要满足的路);
DEF(交换的文件,生产第三方工具);
Scan文件(扫描链信息);
时序文件:(下一次课)。

网表Netlist:RTL代码经过综合工具生产Gate level文件,RTL和Gate level 都是verilog代码的形式,经过综合以后会生成门级电路的verilog代码。gate l;evel是门级电路。

LEF:物理库信息:包括metal(几层),via(通孔大小),macro cell,standard cell。
technology LEF提供工艺信息,定义via的大小,每一层金属的具体信息
Macro LEF:整个器件的样子

DEF:设计交换格式。
包括floorplan信息,routing,placement

Innovus数据格式介绍:
enc.dat:
.globals:全局参数设置
.mode:特殊参数设置
viewDefinition.tcl:所有时序文件
.v:网表
lib/:设计库
mmmc/:时序库
.fp,.place等:设计信息

数据导入
source 目标文件的目录
数据保存 save

Block实现:
Floorplan:
1.确定芯片面积;
2.I/O单元的摆放
3.硬核,模块的摆放
box:die,io,core:LL:左下角坐标,UR:右上角坐标
row:规定了自动布局的方向,createrow,deleterow
track:一般无需改变
IO:保存步骤:saveloFile test.io
macro:模块尽量摆在靠近相应输入输出出口的位置,macro和macro之间要留一定空隙,合理摆放角度。先用工具跑个大概,然后进行微调
constraint:向导约束(可进可出),区域约束(可进不可出),限制约束(不可进不可出),
placement blockage,route blockage,
halo:是跟随cell生长的,相当于blockage
instance group:不同modeule中类似的模块形成一个小组。
**partition:**后期会详细介绍。

power plan:电源规划(PPPR)
产生一个满足IR drop EM的供电网络,尽量减少routing track 的资源
ring 可以提供稳定的电源,但是占面积比较大;stripe:电源条线,
power route=sroute
viagen 产生power via
GNC:定义全局电源
placement:

在这里插入图片描述 
关键单元应该摆放在核心区域
标准单元必须摆对正确的方向
没有overlap
没有违反floorplan等。

在这里插入图片描述 

 

endtap
welltap(防止出现latch_up):一般交错摆放,
global placement;
detail place;
congestion repair:修改局部有violation的地方。

opt:结构示意图

在这里插入图片描述
DRV:design rule violation,
power(静态功耗),
hold
修复手段:add buffer:添加Buffer或者invertor
resize:增大或者减小buffer的尺寸
move:移动std cell的位置
pin swap:改变引脚的接入;
restruct:优化一些电路的结构;
layer assignment:改变走线的位置;
运行opt的命令

在这里插入图片描述

如何将OPT做的更好:
可以通过输入命令,查看参数的好坏:
sdc:checking_timing,
place_opt_design:同时完成place 与opt

cts:
1.保持信号的完整性:latency,skew,transition,uncertainy,level
2.平衡时钟树节点
latency:1.source latency,2.network latency,
skew:global\local skew:最大延迟与最小延迟的差值
transition time,slew:
clock uncertainty:
level:root pin,sink pin,leaf pin,trunk pin.
如何运行:
ccopt_design
skew group,
clock tree,每一个clock就是一个skew group,
Ignore pin,stop pin,exclude pin,
spec:工具自己算出来的
ccopt:在这里插入图片描述阶段介绍 initialize,cluster,implementation,optdesign

 

ccopt effort:推荐使用low effort

route

在这里插入图片描述
earlyglobal route:只关心最基本的spacing rule,速度快
sroute:连接电源布线
fcroute:用于倒装焊设计

 

nanoroute:比较重要(smart route)
在route的时候考虑串扰,可制造性的设计,timing-driven
检查placement的合理性,检查power routing,检查LEF,检查Timing library\constrain。
track assignment

在这里插入图片描述

 

setup,hold,√
eco:addrepeater,
changecell(用指令整体操作)
工程更改指令
————————————————
版权声明:本文为CSDN博主「数字芯片实现-ICT」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/weixin_43313647/article/details/101600434

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