半导体芯片测试介绍：CP、FT、STL

最新推荐文章于 2024-08-30 20:14:06 发布
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CP测试：Chip Probing

对Wafer进行电性能测试，挑选出好的Die,可以减少封装和测试的成本，也可以透过Wafer的良率，检查fab厂制造的工艺水平。

FT测试：Final Test

芯片封装完成之后，通过分选机和测试机的配合使用，对芯片功能和电参数性能进行的一些列测试。这一般是芯片出厂前的最后一道拦截，以保证芯片性能和功能满足要求。

SLT测试：System Level test

这种老化测试一般是对车规级类别芯片在FT结束后放入高温环境中洗个澡，并加上高压，测试几个小时就相当于过了几周，然后再进行测试，不好的淘汰掉，好的进行出货，这个高温环境测试过程称为老化测试

芯片测试：系统级测试（SLT）详解
叫好与叫座虽然不是对立面，但想在同一个作品中达到双重效果很难。
10-28 1万+
在半导体晶体管尺寸越来越小、芯片功能日益复杂的趋势下，系统级测试（简称SLT）变得至关重要。那什么是SLT？SLT是如何帮助提高产品质量并缩短上市时间的？系统级测试（SLT）是指在仿真的终端使用场景中对待测芯片（DUT）进行测试，纯粹通过运行和使用来完成测试，无需像传统自动测试设备（ATE）那样创建测试向量，但是仍需要编写测试，只是编写方式不同。► 执行特定操作。该操作可能是系统使用过程中固有的**，如启动操作系统；也可能是运行某些功能模块编写的特定程序， 如性能评估程序。**
从新手到专业人士：探索 C++ STL 以获得终极性能
Lion_Long的博客
07-25 1981
本文详细介绍了C++STL的组件和用法，包括容器、算法、迭代器和函数对象，强调了选择正确容器、优化算法和迭代器使用以提升性能。同时，讨论了STL在高性能服务器后台开发中的应用，涵盖最佳实践、常见陷阱和处理大规模数据集的方法。此外，还探讨了C++11、C++14和C++17中STL的改进，以及如何结合现代C++特性如lambda表达式和多线程来实现终极性能。
半导体成品测试详述（Final Test，简称FT）
阿拉伯梳子的专栏
04-16 8776
FT测试(成品测试)主要使用仪器为测试机(teste0) 和分选机(Handed):分选机主要作用是机械手臂，自动夹取待测芯片，放在可临测区域，等到测试机完成测试后，根据测试结果，将芯片放置到对应区域，如好品区、坏品区等。FT测试的原理是通过将芯片安装在实际或模拟的应用环境中，并通过测试设备（如测试机Tester和分选机Handler）施加输入信号并检测输出信号，以判断芯片功能和性能是否达到设计要求。在测试过程中，测试机通过与芯片的引脚连接，发送特定的测试模式或信号，并监测芯片的响应。
STL性能测试
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陈硕的Blog
10-03 1万+
 作者主页http://www.chenshuo.com可下载测试文本与源代码C++ Standard Template Library——STL的性能究竟如何，不同版本的STL其性能差异有多少？为了解这些，让我们来做一个简单的测试吧。测试的基本思路是用C与C++分别实现一个程序，实现相同的功能，并要求C++程序的主要数据结构用STL中的Containers、Algorithms等来实现。
半导体FT测试一：电阻测试
weixin_45400606的博客
07-12 1309
使用此方法，量测电压值的过程中，要注意，当 未知的电阻 R 趋近于无限大时，所量测出的电压值会很大。为防止上述情形的发生，一般会作电压值的限压措施(Voltage Clamp)，设定最大的电压值。意，当电阻 R 很小时(趋近于零)，电流 I 的值会很大。通常测试系统，会提供电压来量电流，或者提供电流来量电压。此方法是，给予一个已知 2.5V 伏特电压后，利用电流计与待测物串连来量测电流值。接量测电阻值，而是经由量测电压或电流，再利用奥姆定律计算出电阻值。因此，电压的限压设定值，会设在 2.75 伏特电压。
STL测试
qq_23350817的博客
03-04 432
array<int, 3> arr{ 1,2,3 }, arr1{4,5,6}; arr.begin(); arr.end(); arr.rbegin(); arr.rend(); arr.cbegin(); arr.cend(); arr.size(); arr.front(); arr.back(); int data = std::get<2>(arr); arr.e...
C++ STL教程（9）std::map全网最权威、最完整介绍
二进制君
08-10 1万+
定义 map是STL的一个关联容器，它是一个单映射容器。它提供一对一（其中第一个可以称为关键字，每个关键字只能在map中出现一次，第二个可以称为该关键字的值，合称key-value）的数据处理能力。这里说下map内部数据的组织，map内部自建一颗红黑树(一种非严格意义上的平衡二叉树)，这颗树具有对数据自动排序的功能，所以在map内部所有的数据都是有序的，后边我们会见识到有序的好处。下面举例说明什么是一对一的数据映射比如一个班级中，每个学生的学号跟他的姓名就存在着一一映射的关系，这个模型用map可能轻易描述。
一篇搞懂C++ STL 元组std::tuple
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m0_62599305的博客
08-30 2万+
在 C++ 中，元组（Tuple）是一种用于将多个不同类型的值组合在一起的数据结构。它可以被视为一种扩展的结构体，用于在不需要创建新的类型的情况下存储多个不同类型的值。C++ 标准库提供了std::tuple作为一种灵活且强大的容器，可以在不需要定义新的类的情况下，将多个不同类型的值存储在一起。理解std::tuple的使用及其操作方式是编写灵活和高效 C++ 代码的一个重要方面。std::tuple是 C++ 标准库中的一个模板类，用于存储多个不同类型的元素。
C++：什么是STL？
Sunrise的博客
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什么是STL？1. STL概论1.1. STL基本概念1.2. STL六大组件简介1.3. STL优点2. STL三大组件2.1. 容器2.2. 算法2.3. 迭代器2.3. 案例 1. STL概论   长久以来，软件界一直希望建立一种可重复利用的东西，以及一种得以制造出”可重复运用的东西”的方法,让程序员的心血不止于随时间的迁移，人事异动而烟消云散，从函数(functions)，类别(classes),函数库(function libraries),类别库(class libraries)、各种组件，从模
FT测试术语
07-19
半导体测试术语，FT测试常用语，DPS，PMU
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05-12
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元器件应用中的意法半导体发布新型双极晶体管3STL2540
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导读：日前，意法半导体（ST）发布能够提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率的3STL2540,同时兼具同级MOSFET的能效。 　 　意法半导体（ST）的3STL2540提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率，不仅兼具...
半导体测试——CP测试，WAT和Final Test终测
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11-21 8741
半导体测试 有CP测试和 Final test,现在就大致的来说一下两者的区别 苏州七剑软件------行业领先的半导体智能化解决方案专家 CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接地知道Wafer的良率。 FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。8 % 现在对于一般的wafer工艺，很多公司多吧CP给省了；减少成本。 CP　对整片Wafer的每个die来测试 而FT　则对封装好的Chip来测试。 ＣＰ Pass才会去封装。然后ＦＴ，确保封装后也PASS。 WAT是Wafer Acc
基础练习 芯片测试
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问题描述 　　有n（2≤n≤20）块芯片，有好有坏，已知好芯片比坏芯片多。 　　每个芯片都能用来测试其他芯片。用好芯片测试其他芯片时，能正确给出被测试芯片是好还是坏。而用坏芯片测试其他芯片时，会随机给出好或是坏的测试结果（即此结果与被测试芯片实际的好坏无关）。 　　给出所有芯片的测试结果，问哪些芯片是好芯片。 输入格式 　　输入数据第一行为一个整数n，表示芯片个数。 　　第二行到第n+1行为...
芯片FT量测简介
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概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。Handler：即Test Handler集成电路测试分选机。量测治具主要包括：LoadBoard、Socket、RF Cable、Change Kit等。测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机
半导体FT测试二：OS（continue）测试（IO PIN和POWER PIN）
weixin_45400606的博客
07-13 9206
芯片 FT OS测试，一次说明白
半导封装测试流程_半导体测试设备行业研究分析报告 |【九鼎研报】
weixin_39771775的博客
11-02 1275
核心观点｜行业概览半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其核心测试设备包括测试机、分选机、探针台。其中，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来的专用设备，与测试机共同实现批量自动化测试。受益于国内封装测试业产能扩张，半导体测试设备市场快速发展。2017年半导体测试设备市场规模为50.1亿美元。随着2018-2020年中国大陆多家晶圆...
芯片测试-cp-ft
liudong200618的博客
03-31 477
FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+
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