半导体
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资深流水灯工程师
这个作者很懒,什么都没留下…
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谐振式加速度计的原理与应用
其次,应选择Q值较大的振子,Q值越大,谐振频率的稳定性越高,传感器的工作也越稳定,抗外界干扰的能力越强,其重复性也就越好;谐振式加速度计的弹性谐振结构会随着外力的变化而发生微小的震动,这些震动会以不同的模式分布在谐振结构上。由于谐振式传感器有许多优点,已迅速发展成为一个新的传感器家族,可用于多种参数的测量,例如压力、位移、加速度、扭矩、密度、液位等。谐振式传感器的特性曲线几乎都是非线性的。谐振式加速度计的弹性谐振结构会随着外力的变化而发生微小的震动,这些震动以不同的模式分布在谐振结构上,不同的。原创 2024-04-02 09:26:26 · 1066 阅读 · 0 评论 -
芯片测试介绍
芯片测试的目的就两个:1、确认芯片与产品手册上写的内容一致,就是看做出来的芯片跟设计的是不是一致的;2、把芯片的边界条件测出来,就是看芯片有多耐操。原创 2024-03-29 16:19:32 · 880 阅读 · 0 评论 -
21世纪材料之王:石墨烯
英国曼彻斯特大学的物理学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫在实验室通过多次“撕胶带”的方式从石墨中成功分离出了石墨烯。如果说石墨是一本书的话,那么石墨烯就是其中的一页。在石墨烯被发现以前,大多数物理学家认为热力学涨落不允许任何二维晶体在有限温度下存在,所以石墨烯的发现在凝聚态物理领域引发了一场革命。石墨烯的优点可以总结为:“更薄、更轻”——它只有一个原子层厚度,0.338nm;“更强、更坚硬”——比钢强韧200倍;“导电性更好”——电子迁移率是硅材料的100倍;“导热性更好”——是金属铜的10倍。原创 2023-11-01 16:18:02 · 141 阅读 · 0 评论 -
半导体设备:碳化硅气浮导轨
从事精密运动平台研发和生产的技术人员共同组建成立。团队具有多年核心部件研发经验,拥有多种高端应用领域经验,成熟的产品应用案例。经过多年精密运动平台的技术积累和沉淀,已形成了一整套完备的精密运动平台系统的研发和生产体系。特别在气浮理论计算、实验仿真分析、结构优化设计、精密集成组装和测试等方面具备雄厚的实力。气浮运动平台之QFL200系列单轴气浮运动台产品特点。1、硬度仅次于金刚石;3、行程可达 1m,可定制。1、非接触式气浮导轨结构。2、高直线度平面度指标。5、精密光栅尺闭环反馈。6、优化线缆管理系统。原创 2023-10-30 10:14:40 · 148 阅读 · 0 评论 -
半导体设备:陶瓷搬运手臂
陶瓷搬运手臂,陶瓷搬运手指,陶瓷搬运机械臂具有优良的常温力学性能,如高强度、高硬度、高弹性模量等,优异的高温稳定性,如高导热系数、低热膨胀系数等,以及良好的比刚度和光学加工性能,特别适合用于制备光刻机等 集成电路装备用精密陶瓷结构件,如用于光刻机中的精密运动工件台、骨架、吸盘、水冷板以及精 密测量反射镜、光栅等陶瓷结构件等,原创 2023-10-30 10:02:08 · 130 阅读 · 0 评论 -
半导体设备:静电卡盘
着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展,传统的以有机高分子材料和阳极氧化层为电介质的静电卡盘逐步被陶瓷静电卡盘逐渐替代,陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性能,广泛应用于半导体及集成电路核心制程制作中,在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持和温度控制等作用,是离子注入、刻蚀等关键制程核心零部件之一。静电卡盘(E-CHUCK)是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体,它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持,是PVD、ETCH、离子注入等高端装备的核心部件。原创 2023-10-30 09:56:53 · 808 阅读 · 0 评论 -
晶圆键合对准机的原理与应用
SUSS MicroTec的ISA技术,该方法采用在上、下晶圆之间插入光学镜头的方式进行成像对准采用EV Group的SmartView对准系统。2、载入第2个晶圆,重复搜寻对准标记的操作,并移动晶圆直到对准标记与第1个晶圆的相互重叠。3、被传输夹具固定的第一个晶圆将成为后续对准工艺的基准,确定所有对准移动的起点;c.与叠层晶圆出射面的粗糙程度有关。理想的对准标记具备几何对准图形和对准游标,以实现对套刻偏移量的测量。1、把第1个晶圆载入对准机中,使用左右物镜寻找晶圆边缘的对准标记;原创 2023-09-05 13:35:10 · 1044 阅读 · 0 评论 -
晶圆键合机介绍
晶圆键合机发展现状,晶圆键合机是用作键合工艺的设备,它并不是一个全新的设备,其发展和传统工业的发展很有渊源。随着微细加工技术的进步,材料的层叠需求在该领域显现出来,随之而来的就是阳极键合技术的发展,逐渐人们发现任何材料都可以进行层叠,微细加工的手段得到了极大地丰富。现在出现一种结合了离子注入技术、键合技术和剥离技术的SOI制备技术,其原理是先利用离子注入技术将氢离子注入到硅片表面,再拿另一块硅片跟它进行低温键合,键合温度500C左右,一段时间后在注入氢离子的地方会形成空腔层,进而剥离形成SOI结构。原创 2023-08-29 17:58:38 · 1189 阅读 · 0 评论 -
一颗芯片的前世今生(5)——封装测试
这一章我们讲了芯片制造的最后两个步骤,封装和测试。至此,芯片已经可以用了。接下来流程上还有一个发布管理,我们下篇文章见。转载 2023-06-21 08:39:48 · 915 阅读 · 0 评论 -
一颗芯片的前世今生(3)——设计(流程概述)
本篇内容是芯片设计的提纲。这个阶段的输入是设计需求,输出是芯片版图。设计主要涉及到3方面的内容,算法设计,芯片前端设计,芯片后端设计。一整个流程很长,至此芯片的设计过程就结束了,下一个过程就是制造!转载 2023-06-21 08:36:49 · 219 阅读 · 0 评论 -
一颗芯片的前世今生(4)——流片制造
这篇文章我们一起回忆了一下台积电的往事,同时对芯片在代工厂的流程做了大概的讲解。实际上芯片的制作的工艺流程要复杂非常多,比如现在制程越来越小,光刻的时候量子隧穿效应非常严重,做出来模板肯定不是你想想的镂空的窗花,这里只是讲了最重要最基础的步骤。这篇文章的输入是设计的GDS, 输出是一个个芯片裸片。这些裸片没办法直接接到PCB上的,需要经过后续的封装和测试,才算是真正的芯片。转载 2023-06-21 08:37:16 · 1905 阅读 · 0 评论 -
一颗芯片的前世今生(2)——概念计划
这个部分我理解应该是第一个要完成的,否则后续的功能点没办法确认下来。一般的芯片大致有以下组成方式。一种是SOC类型的,另一种是外挂外设型(套片)的。我们以RISC-V核和AI核组成的AI系统来举例子。无论是哪种办法,都涉及到软硬件接口划分的问题。为什么要做软硬件划分以及寄存器定义呢?主要还是灵活性、工作量以及能效方面的权衡。任务用C语言写,在CPU上做性能和能效都比较低,但灵活性非常高,只要CPU本身不出错,软件出错了流片后依旧能改。转载 2023-06-20 17:30:54 · 203 阅读 · 0 评论 -
一颗芯片的前世今生(1)——立项
这篇文章其实讲的是一个芯片该不该做的问题。芯片有市场需求,预期收益大于投入,有人做,技术上也可行。经过了这几个考虑的点,如果立项成功,那我们就可以进入下一个阶段:概念与计划。转载 2023-06-20 16:50:43 · 229 阅读 · 0 评论 -
造芯片的流程
至此,一个芯片从IDEA到产品就走完了全部流程。每个步骤至少用一篇文章来写,最后再补充一点并行开发的时间节点以及常用的工具。一个芯片从无到有产生,大致有6个步骤。此处先对各个步骤有个概念,后续分文章逐步来讲。转载 2023-06-20 16:47:01 · 394 阅读 · 0 评论 -
芯片简史—— 4 台积电与ASML的相爱相生
一句话总结,转载 2023-06-20 16:25:52 · 383 阅读 · 0 评论 -
芯片简史—— 1 芯片的商业起步
上篇我们讲到芯片被发明,一句话总结这篇芯片初期商业化的探索进展。仙童和德州仪器的芯片在军事装备中大显神威,从军方拿到了第一桶金。在给军方供货的过程中逐渐优化良率降低价格,最终在摩尔定律和诺伊斯大降价的加持下,芯片逐步走向民用市场。芯片从一个实验室产品真正走向市场再到今天无处不在,是时势造英雄,还是那时的英雄造就了时势?不论是什么原因,他们创造了一个又一个奇迹。很难想像,如果没有摩尔定律灯塔一般的指引,如果没有诺伊斯大胆降价走向民用市场,如今的人类科技会是一种什么景象。科技发展偶然么?转载 2023-06-20 14:41:52 · 267 阅读 · 0 评论 -
芯片简史—— 0 芯片的诞生
一句话总结,转载 2023-06-20 14:40:21 · 226 阅读 · 0 评论