晶圆键合对准机的原理与应用

一、晶圆键合设备的工作原理

1、 第一个晶圆面朝下置于晶圆对准设备的卡盘并传送到对准机内；

2、对准机内，晶圆在Z轴方向上移动直到被顶部的传输夹具真空吸附固定；

3、被传输夹具固定的第一个晶圆将成为后续对准工艺的基准，确定所有对准移动的起点；

4、每个晶圆的左右两边各有一个对准标记（标记的距离越大越好）；

5、显微镜移动寻找对准标记并聚焦；

6、以面朝上的方式将第2个晶圆载入机台，与第1个晶圆面面相向；

7、第2个晶圆被真空吸附固定在位于可移动的对准台的卡盘上；

8、对准台沿x/y/方向运动或θ角旋转，查找第2个晶圆的对准标记并对准；

9、对准后底层晶圆提升到接触位置，并通过卡盘边缘卡箍将晶圆固定。

二、对准过程响应的误差

移位误差：如果发现晶圆两边的对准标记均在X轴方向向里或向外发生偏移，那么晶圆存在移位误差。

原因：由步进点击步进距离设置不合理造成，造成图形在水平方向上发生偏移，偏移量可10μm。

楔形误差补偿（WEC-Wedge Error Compensation）原理：在底层晶圆向上移动过程中对其施加1000g的弹簧压力，以使二者保持平行。