本文详细介绍了在有DRC问题时如何使用editPowerVia命令进行打孔操作。通过设置-ignor_DRC true可以跳过DRC检查，接着通过一系列参数如-orthogonal_only、-skip_via_on_pin、-top_layer、-bottom_layer和-via_using_exact_crossover_size等控制打孔的具体行为，如选择打孔类型、连接的金属层以及是否允许部分打孔。默认情况下，软件会为特定类型的pin创建via，并连接到设计中的最高和最低金属层。
setViaGenMode -ignore_DRC true（针对有DRC打孔打不上的情况，设置上会忽略DRC）
实例：
editPowerVia -orthogonal_only 0 -skip_via_on_pin Standardcell -bottom_layer M12 -top_layer M13 -via_using_exact_crossover_size 1 -add_vias 1
-orthogonal_only {0 | 1}
When set to 1, creates vias only for orthogonal wires and pin intersections.
Default: If you do not specify this parameter or if you specify it with a value of 1, the software creates vias for orthogonal wires and pin intersections.
-skip_via_on_pin {[Pad] [Block] [Cover] [Standardcell] [Physicalpin]}
Prevents vias from being generated on the specified types of pins.
If you specify -skip_via_on_pin {}, the power planning software make
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