【JESD79-5之】2 DDR5 SDRAM封装，引脚描述和寻址-1

2.1 DDR5 SDRAM X4, X8的行

DDR5 SDRAM x4/x8组件包含13行电子引脚。电气特性包含信号引脚或者接地引脚。
还有可能有非活跃的引脚仅仅为了机械上支持。

2.2 DDR5 SDRAM球距

DDR5 SDRAM 组件引脚大小0.8mm*0.8mm，被缩减了3列

2.3 DDR5 SDRAM X4, X8的列

DDR5 SDRAM x4/x8组件应该有6个电气列，分为2组，每组3列。在电气列之间应该有没有球的列。
这样的列数为3。
电气列被定义为包含信号球或电源/地球球的列。可能还会有额外的非活动球列用于机械支撑。

2.4 采用MO-210方式封装的DDR5 SDRAM X4/8引脚排布

红框中部分不支持x4配置
13行 2*3列

什么是MO-210？

完整英文电子版 JEDEC MO-210Q（PBGA-B#) ：2021 Plastic Bottom Grid Array, 0.80 MM Pitch,
Rectangular Family Package（ 塑料底部网格阵列，0.80 MM 间距，矩形系列封装）。
外形及尺寸标注的图纸。
应该是JEDEC规定的一种封装形式。

2.5 采用MO-210方式封装的DDR5 SDRAM X16引脚排布