数字后端名词缩写

1. WNS：worst negative slack， 最差的slack值，芯片的最差性能。
2. TNS：total negative slack， 所有负的slack值之和，芯片的一个性能范围。
3. OCV：on chip variation，片上工艺偏差。
4. MSMV：Multi-Supply Multi-Voltage ，多电源多电压。
5. NDR：Non default routing rule， 非默认绕线规则。一般用于设置clock时钟走线的规则，如w2s2，即两倍线宽两倍间距。
6. ICG：Integrated Clock Gating，门控时钟单元。
7. NVP：Number of violated Path。时序报告中违例的路径数目。
8. EM：Electro Migration effect。金属导线中的电子在大电流的作用下，产生电子迁移的现象。
9. SI：Signal Integrity。信号完整性是指在高速电路设计中由互连线所引起的所有问题。
10. K库：characterization的谐音 库特征参数提取。
11. OD：Oxide氧化层。
12. POLY：poly层就是我们通常所说的硅晶圆经过各种掺杂之后生成的不同的晶体管。
13. DMSA：分布式的多场景分析 , distributed multi scenarios analysis。
14. ECO：Engineering change order。
15. ESD：Electrostatic Discharge，静电保护。
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    未完待续…