Cadence通孔焊盘制作

最新推荐文章于 2024-08-08 00:13:49 发布
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分类专栏： CADENCE
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本文链接：https://blog.csdn.net/qq_22600163/article/details/88057596
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本文详细介绍了如何在Cadence软件中使用Padstack Editor创建通孔焊盘。步骤包括设置Start、Drill、Drill Symbol、Design Layers和Mask Layers等标签，涉及焊盘形状、尺寸、钻孔类型以及各层配置。完成设置后，通过File - Check确保无误，并保存焊盘设计。
摘要由CSDN通过智能技术生成
  1. 找到Padstack Editor，WIN7不太好找，开始菜单，按下图找，版本不同，名字可能不同
  2. 设置Start标签                                                                                                                                                                                            打开Padstack Editor，Start标签页选择Thru Pin，默认形状选择Square,并将下方的单位设置为Millimeter，精度设置为4。      
    1. 设置Drill标签
    2. 切换到Drill标签，Hole type选择Circle。钻孔直径finish diameter设置为1.0000。
    3. Hole/slot plating 设置为Plated，其他保持默认。

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qq_22600163
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Cadence Allegro异形焊盘制作之椭圆形通孔焊盘图文教程及视频演示
fydar的博客
01-01 3729
对于一些长方形的管脚，其通孔焊盘设置成椭圆形的会比设置成圆形的更加合理。本文简单介绍使用Allegro自带的PAD Designer设置椭圆形焊盘的方法。
Cadence Allegro如何制作椭圆形通孔焊盘？
LGCPCB的博客
04-19 1万+
一般常规的通孔焊盘大多数是圆形孔，但也有一比较特殊的通孔焊盘，比如DC接口座子，不常见的电源IC焊盘等。下面以绘制一个外长轴为10mm,外短轴为6mm,钻孔的长轴6为mm，钻孔的短轴为4mm椭圆形通孔焊盘举例说明：如下图： 1，打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter，Decimal place 是精确度位数。如下图： 2、Hole Type:文本框设置如下：...
cadence 通孔焊盘_Allegro PCB -通孔焊盘制作 及Flash制作
weixin_36062602的博客
01-17 2638
通孔焊盘制作，比如插针封装数值确定：mil单位 毫米单位Drilldiameter: 实物尺寸+8-12mil Drilldiam...
PCB 过孔尺寸和焊盘尺寸指南
最新发布
jkh920184196的博客
08-08 1922
如果我们想设计到 2 类，那么我们应该在外部层使用 b = 镀层厚度（假设为 1 mil 以确保安全），在内部层使用 b = 0，这意味着我们将在所有层上使用 18 mil 直径的焊盘，以便钻孔为 10 mil，通孔壁镀层为 1 mil。根据 IPC 标准，PCB 通孔的焊盘与层数、通孔尺寸和镀层厚度有关，焊盘的尺寸应确保生产过程中产生的环形环足够大。对于直径为 10 mil 的钻孔，我们将得到 8 mil 的成品孔尺寸，所有层的最小焊盘直径为 20 mil。然后，我将确定着陆垫的尺寸，使其符合特定的。
cadence17.4制作通孔焊盘（孔径1mm）
weixin_43341767的博客
06-10 2583
Start Drill Secondary Drill 不用设置 Drill Symbol Drill Offset 跳过使用默认值 Design Layers Mask Layers Options 不用设置 Summary 可以查看
cadence 通孔焊盘_Allegro 16.6创建通孔类焊盘步骤
weixin_35486456的博客
01-17 1425
网上查到一段教程是这样说的BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mmEND LAYER与BEGIN LAYER一样设置DEFAULT INTERNAL尺寸如下其中尺寸如下：DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (...
allegro 通孔焊盘制作
俸禄的小三
02-28 1712
通孔焊盘制作，比如插针封装 实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。 在做Flash时，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm，外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm，开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的，只留开口地方与负片进行连接。 （1）
Cadence Allegro自学笔记—通孔焊盘制作
STN6554的博客
10-21 1154
Cadence Allegro自学笔记—通孔焊盘制作
Cadence17.2通孔焊盘的创建
01-15
1.打开制作焊盘软件 2.修改为毫米单位，精度为4 3.设置孔的大小为0.6，带金属边。 4.设置直径大小为1；BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL、ENDLAYER，都一样。
Allegro专题【4】——通孔焊盘的制作
霁风AI
06-25 7651
前言： 为了方便查看博客，特意申请了一个公众号，附上二维码，有兴趣的朋友可以关注，和我一起讨论学习，一起享受技术，一起成长。 1. 概述 本文以绘制 2.54 的插针焊盘为例，尺寸下图: 常用尺寸范围： 参数 尺寸（mil） 尺寸（mm） 备注 钻孔直径（Drill diameter） 实物尺寸 + 8-12mil 实物尺寸 + 0.2~0.3mm 规则焊盘（Regular Pad） Drill diameter + 10-20mil Drill diameter + 0.254
Cadence 焊盘绘制
qq_36075612的博客
11-28 1万+
概述 首先，Cadence不会像AD那样，画PCB封装与焊盘可以在同一个窗口完成，Cadence画PCB封装时，分两个步骤：一个组件专门画焊盘，另一个组件专门画PCB封装，（同时也是画PCB板的组件）。在这，我使用的是 Cadence 17.4版本。在画焊盘之前最好是查阅你要使用元器件规格书（DataSheet）为准。当然也可以使用 “OrCAD Library Builder” 绘制封装神器来完成。 一、新建工程 1、在系统开始，找到Cadence PCB Utilities...
pads制作方形焊盘的几个方法。
05-13
里面详细介绍了PADS制作方形钻孔的几个方法。
cadence17.2里面怎么创建椭圆形或者方形的孔
weixin_42913640的博客
05-05 5190
又挥洒了无知的泪水 做一个原件封装的时候有两个方形的钻孔。选了通孔，各种类型的pad 都选了 就是没有方的钻孔也没有椭圆的 drill 里面只有圆形和方形没有别的选项 沉思 16.6 都有椭圆形的钻孔17.2 也不会退步啊!!! 无知的我开始百度。 无果 无知的我以为软件bug。 限于时间压力， 只能自己做了两个方形的cutout 解决燃眉之急。 分界线 问题解决： 回家安装补丁 重装...
Cadence 设计2层板PCB步骤2 焊盘设计
迷宫中的我
03-08 2055
1 焊盘设计 这部分需要使用Pad Designer这软件。软件界面如下图，需要设置的地方是： 1.1 Units 按照个人习惯，我选择以mm为单位，故选Millimeter。 1.2 Hole type Circle Drill：圆孔通孔焊盘，比较典型的是我们的直插电阻、直插电容、直插排针等都会是圆形通孔焊盘。 Oval Slot：椭圆形通孔焊盘。 Rectangle Slot：矩...
Cadence-焊盘制作
yu332738158的专栏
02-28 6174
焊盘制作 　　1.1 用Pad Designer制作焊盘 　　Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 　　打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。   在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫
Cadence 17.4 学习手册----焊盘的制作
u013425261的博客
04-27 1万+
PCB 元件焊盘的制作 一、打开软件 1、点击 Padstack Editor 17.4 软件 2、弹出产品界面如图所示 二、新建焊盘 1、根据器件封装类型，选择合适的焊盘类型和焊盘形状 例如： 插针：焊盘类型选择：Thru 焊盘形状选择：Circle 贴片电容：焊盘类型选择：SMD 焊盘形状选择：Rectangle 2、设置焊盘参数 ❖ 插针类型 设置钻孔大小 设置各层钻孔焊盘大小 设置阻焊层 ❖ 贴片类型 设置焊盘大小 设置阻焊层和钢网层 三、问题 无 四、经验 1、命名焊
Cadence Vitruoso Layout绘制版图
qq_40007892的博客
02-07 1万+
版图快捷键
[硬件]导热垫(Thermal Pad)和导热过孔(Via for thermal pad)
清凉简装的博客
11-20 6647
什么是导热垫，导热过孔？ PCB散热垫中的散热孔通常用于将热量从器件传导出去，并有效地将热量从PCB的顶部铜层传递到内部或底部铜层或外部环境。 Thermal vias in the PCB thermal pad are typically used to conduct the heat away from the device and to transfer effectively the...
使用Cadence绘制PCB流程（个人小结）
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hailin0716的专栏
08-01 10万+
之前使用过cadence画过几块板子，一直没有做过整理。每次画图遇到问题时，都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。 一、SCH原理图设计 1）原理图设计 2）标注、DRC电气规则检测 3）网络表netlist生成 （设置元件封装）  二、PCB绘制 1)元件库的制作 2)绘制板子outline外框、Rout keepout
cadence制作通孔焊盘
09-01
CADENCE制作通孔焊盘的过程包括以下几个步骤： 首先，使用CAD软件绘制焊盘元件的设计图，包括通孔的直径、位置和数量等参数。通过CAD软件的三维建模功能，可以准确地创建焊盘元件的几何形状。 其次，将焊盘元件的...
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