芯片常见测试手段：CP测试和FT测试

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芯片测试的术语解释（FT、CP），持续更新...._ft测试_染不尽的流年的博客-CSDN博客

 如何区分芯片cp测试和ft测试 (baidu.com)

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芯片测试是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好。在芯片领域有个十倍定律，从设计-->制造-->封装测试-->系统级应用，每晚发现一个环节，芯片公司付出的成本将增加十倍！！！

所以测试是设计公司尤其注重的，如果把有功能缺陷的芯片卖给客户，损失是极其惨重的，不仅是经济上的赔偿，还有损信誉。因此芯片测试的成本也越来越高！

一、常见的测试手段，CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试：

芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing or Circuit Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。

1、CP测试

CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针台来与测试机台连接。

在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试机连接，从而进行的芯片测试就是CP测试。

测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。

晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。

CP的难点是如何在最短的时间内挑出坏的die，修补die。

常用到的设备有测试机（IC Tester）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface）。

2、FT测试

FT测试，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。

FT测试一般分为两个步骤：

1）自动测试设备（ATE）2）系统级别测试（SLT）---2是必须项，1一般小公司可能用不起。ATE测试一般只需要几秒钟；SLT一般需要几个小时，逻辑比较简单。

FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。

需要应用的设备主要是自动测试设备（ATE）+机械臂（Handler）+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板（Loadboard）+测试插座（Socket）等。

二、CP测试和FT测试的区别

从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来了，封装后为什么还要进行一次测试呢？难道是封装完成度不高影响了芯片的动能吗？不是的，因为从测试内容上看，cp测试和ft测试有着非常明显的不同。

 

首先受测试治具的限制，在绝大多数情况下，特别是国内，在CP测试上选用的探针基本属于悬臂针（也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故）。这种类型的针比较长，而且是悬空的，因此信号完整性控制非常困难，数据的最高传输率只有100~400Mbps，高速信号的测试几乎不可能完成。

而且，探针和pad的直接接触在电气性能上也有局限，容易产生漏电和接触电阻，这对于高精度的信号测量也会带来巨大的影响。所以，通常CP测试仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。

虽然理论上在CP阶段也可以进行高速信号和高精度信号的测试，但这往往需要采用专业的高速探针方案，如垂直针/MEMS探针等技术，这会大大增加硬件的成本。多数情况下，这在经济角度上来说是不划算，因此在CP测试阶段只能选择传输率不太高，对良率影响较大的测试项目。

于是，一些测试难度大，成本高但信号率不高的测试项目，完全可以放到FT阶段再测试。也是因为一些芯片的部分模组的管脚在封装之前都不会引出来，在FT阶段很难甚至无法测量，如芯片的封装是SIP之类的特殊形式。在这样的情况下，有些测试就必须在CP阶段进行，这也是在封装前还需要进行CP测试的一个重要原因。

因此，cp测试和ft测试的区别就是

1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的，而CP阶段则是可选的

2） CP阶段原则上只测一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试，在CP阶段难于测试的项目，能不测就尽量不测。一些类似ADC的测试，在CP阶段可以只给几个DC电平，确认ADC能够基本工作。在FT阶段再确认具体的SNR/THD等指标。

3） 由于CP阶段的测试精度往往不够准确，可以适当放宽测试判断标准，只做初步筛选。精细严格的测试放到FT阶段。

4） 如果封装成本不大，且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做CP测试，或者CP阶段只做抽样测试，监督工艺。

5） 新的产品导入量产，应该先完成FT测试程序的开发核导入。在产品量产初期，FT远远比CP重要。等产品逐渐上量以后，可以再根据FT的实际情况，制定和开发CP测试。

了解了它们之间的不同，我们还可以根据测试项目的不同和重复内容等因素，在具体测试项目中进行判断和取舍了。毕竟增加一个复杂的高速或高精度模拟测试，不仅仅会增加治具的成本，还会增加测试机台的费率和延长测试时间，影响出产成果。