ESD（Electro-Static discharge）静电阻抗器

ESD(Electro-Static discharge)的意思是"静电释放"。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。

ESD 设计要求整机、单板具有良好的静电泄放路径，且泄放路径上没有敏感信号

PCB 布局

PCB 的每一层建议有一圈完整 GND，宽度不小于 0.5mm(20mils)，且尽量多打过 孔以保证 GND 连接完整。敏感信号不能与保护环相邻，与保护环的距离不小于
1mm(40mils)。

导体（如按键、PCB 板边、板上任何导电器件等）到外壳的距离建议大于 5mm。 当距离无法满足要求时，建议 PCB 板双面四周均匀留出宽度不小于 10mils 的GND 裸露铜皮（此铜皮直接通过过孔与 GND 平面相连）。

CPU／DRAM／晶振等 ESD 敏感的关键器件，离外部金属接口的距离不小于20mm。如果小于 20mm，建议预留金属屏蔽罩。

塑料壳设备，网口尽量靠边放置，不放中间。 散热片要求接地良好。 复位信号走线尽量短，在靠近芯片的位置放置小电容滤波，建议 1nF。

外部接口信号 ESD 器件放置位置尽可能靠近外部连接器，与连接器间避免过孔；

ESD 器件接地端直接通过过孔连接到 GND 平面，建议过孔数量不少于 3 个；从
外部接口进来，必须最先看到 ESD 器件；ESD 器件的信号端与外部信号端必须尽
可能短，尽可能宽，建议直接搭接在信号走线上。

走线要求

DDR 模块按照海思模块走线。四板及四层以上 PCB 板的 DDR 走线建议布内层， 顶面、底面铺完整地；两层板的 DDR 控制线尽量走单面，另一面铺完整地。

晶体时钟走线远离外部端口；XIN/XOUT 走线需要做包地处理，包地线伴随到芯 片附近；XIN/XOUT 参考完整地平面。其他的走线远离晶振区域，不要在晶振底下有走线通过。关于系统 24MHz 时钟设计，要求客户选用 4pin 贴片晶振，其中2 个 GND 管脚与单板地充分连接，增强系统时钟抗干扰能力。

尽可能用完整 GND 铜皮把单板的外露金属端子接地铜皮与系统静电“地”连接起来，使静电可以尽快泄放走。系统的静电“地”可能是电源口、电池或外接线缆 的端子（如 HDMI 座子）等。

POWER 平面要比 GND 平面内缩不少于 3H（H 指 POWER 平面相对 GND 平面的
高度）。压缩第三层不必要的电源走线面积，尽可能多的铺 GND。

复位信号尽量走内层且参考完整 GND 平面，走线需要有伴随“地”，建议包地线 过孔间隔不大于 100Mils。