之前听同事说zynq固化挺麻烦就一直没搞,但每次测试都要带电脑去下载一遍挺麻烦的,于是还是尝试了下固化工作,一开始照着正点那套教程操作,连sdk在哪都没找到,搜了圈才发现已经合并进vitis了。
总之参考了不少地方,或多或少与我自己的情况有所出入,遂记录一遍流程以供以后需要。
SD卡固化还没成功,等发现问题在哪了也一块记录进来。
工具
Vivado 2020.1/vitis 2020.1/正点ZYNQ7020开发板
Vivado侧
事先检查
检查一遍工程,生成bit流下载过一遍,能成功运行后开始固化工作。容易被忽略但很有必要。
下文以正点教程里以太网UDP测试实验的工程为例。
BLOCK块
左侧创建block块。
输入名称后OK。
点击“+”搜索ZYNQ,双击ZYNQ7 Processing System创建。
双击该模块。
如图勾选Quad SPI Flash。
要固化到SD卡的话还需要勾选SD 0和UART 0,并将Bank设置为1.8V,只固化到QSPI则不需要。
DDR内根据板子选择。
也见过下一项选择16bit的,暂时没搞懂,有空再试试。
点击Run Block Automation,ok即可。
将M_AXI_GP0_ACLK与FCLK_CLK0连接起来。
测试一下,显示成功就继续。
在sources中选中创建的.bd文件,右键选择Generate Output Products,Generate即可。
右键.bd文件选择Create HDL wrapper,OK即可。
生成的xxx_wrapper若不在最上面,则将他置顶。
点开XXX_wrapper.v文件,他长这样:
将原本工程的顶层代码例化进去:
生成bit文件,最好下载到板子上跑一下确认程序工作正常。
过程中有几次回头对BLOCK调整发现跑不通,然后想起来是调整后_wrapper.v初始化先前例化好的代码没了。
检查无误后导出硬件。
Next。
选择include bitstream。
Next→Finish。
打开Vitis IDE。
Vitis侧
创建工程。
选择刚才创建的.xsa文件。
输入工程名后一路next。
选择Zynq FSBL后Finish。
右键工程选择Build Project,等待完成。
右键工程选择Create Boot Image。
会自动填充地址,没有的话手动填一下后Create Image。
以JTAG方式启动并连接板子,点击Prigram Flash。
完成后以QSPI模式启动板子,绿灯亮起后测试程序,固化完成。