双层板进阶四层板注意点

近期开始尝试四层板项目，在设计过程中会有一些需要注意的点，个人认为关注好这几个点，上手四层板就会轻松许多。

1 四层板结构

• 第一层[红色]（外层）
• 第二层[褐色]（内层）
• 第三层[浅蓝色]（内层）
• 第四层[深蓝色]（外层）
  
  二层板与四层板无非就是增加了中间两层内层。

2 铜箔厚度区别-载流能力

内层：铜箔厚度 ≥ 0.5 oz(盎司)
外层：铜箔厚度 ≥ 1 oz(盎司)

PCB载流能力的计算方法如下:
先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um，厚度乘以线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它乘上截面积就得到通流容量。
I=KT^0.44×A^0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048

• T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
• A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
• I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
• 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A

由此可得，若内层和外层通过同样的电流，内层铜箔宽度应比外层更宽约1倍（当然也可以选择做1oz的内层铜厚）

3 间距控制及铺铜布线技巧

层与层之间的连通：采用焊盘/过孔
因此，层间的间距也可转化为层到焊盘/过孔的间距。
假设需要抗下相同的介质耐压，外层到焊盘的距离需约为内层的2倍。
技巧分享：假设有一个焊盘/过孔只连通了外层（红色和深蓝色），那么内层的焊盘可以改小，以增加布线空间。
！！！但是注意，外层焊盘不可改过小，否则焊盘容易脱落。