PCB材料对高速电路的影响

随着速率提升,高速电路对PCB材料的依赖增强。介质损耗角(Df)和介电常数(Dk)是关键因素,影响信号衰减和阻抗。材料参数随频率变化,不准确的参数会导致仿真与实际结果偏差。导体粗糙度同样影响信号质量。目前,频变材料参数在大型企业中得到应用,但部分厂商仍使用单一频点参数,存在落后性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

在几年前讨论信号完整性的时候,一般谈论的都是模型与软件,现在工程师都开始关注PCB材料对高速电路的影响了。

 随着速率的提升,信号随着频率的增加,其能量衰减也变得越来越大,如下图所示:

这些可以通过仿真来分析各种材料对信号的不同影响,比如通过扫描不同的介质损耗角

(Df,不同的介质损耗角代表不同的材料类型),就可以获得不同损耗的结果,进一步的分析就可以判断其是否满足设计要求。下图为不同PCB材料(Df,)进行损耗仿真的结果:

从上图中可以看到,介质损耗角范围为0.005~0.025,

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