第4章子阵运算处理模块片上系统设计
在第三章里,已经介绍了系统的硬件电路及其基本特性,本章将详细介绍系统的各模块的调试方法,包括基于Nios的SOPC 硬件系统的开发、系统软件流程设计和某些系统模块功能的测试仿真。
4.1SOPC技术概述
随着微电子技术的高速发展,集成电路技术也有了很大的提高。单个芯片上集成数以亿计的晶体管,其数量已经远远超过了单个电子系统的要求。电子设计师为解决这个问题,发明了 SOC 系统。SOC 是以不同模型的电路集成,不同的工艺集成作为支持基础的。但是也存在缺点,由于 SOC 的开发的技术要求很高,是多种技术的融合的过程。因此,在其研发上需要投入更多的人力、物力、财力。SOC 的开发周期还非常长,对于产品的推广非常不利。为克服以上缺点,美国 Altera 公司于 2000 年提出了片上可编程系统SOPC,即用大规模可编程器件的FPGA来实现SOC的功能。SOPC将处理器、存储器、I/0口、LVDS 等系统需要的作用模块集成到一个PLD 器件上,构成一个可编程的片上系统B1]。它是PLD和SOC技术融合的结果。4.11构成SOPC的三种方案
1、基于FPGA嵌入P硬核的SOPC系统
该方案就是将处理器提前植入FPGA 中,处理器类型有很多种,例如ARM或者其他的处理器。为了能使器件应用性相对广泛,必须为常规的嵌入式处理器集成各类接口,但是会增加成本和功耗。以ARM或者其他的处理器以硬核的方式植入FPGA中,按照系统的需求添加各个功能模块,充分利用FPGA 内的可编程资源,这样就能将处理器强大的软件作用和FPGA 灵活的硬件设计相结合,高效的实现SOPC 系统2
但是该方案存在着以下缺点:
(1)成本过高。
基于FPGA的相控阵雷达波束控制系统设计(4)-第4章子阵运算处理模块片上系统设计
最新推荐文章于 2023-09-04 23:46:22 发布