电子工程师提升计划-第12章手工设计PCB【3.5】

        当单击“Description”按钮时，会弹出图11-42所示的对话框， 该对话框有3个选项卡：“Designator”、“Library Fields”和 “Part Field Names”，其中“Designator”选项卡的内容设置较为 常用，该选项卡中各项功能的说明如图11-42中标注所示。

③ “Pin”（引脚）选项组：它的功能是将当前工作中的元件引 脚号和名称显示在引脚列表区中。 ④ “Mode”（模式）选项组：它的功能是指定元件的模式，共有 “Normal”、“De-Morgan”和“IEEE”3种模式。 2．用Tools菜单下的各种命令来管理元件库 管理元件库除了可以使用元件库管理器外，还可以采用Tools菜单 下的各种命令来管理，Tools菜单下有些命令与元件库管理器中的按钮 功能相同。Tools菜单下的各种命令如图11-43所示，各命令的功能说 明见图标注。

第12章 手工设计PCB

设计印制电路板（PCB）有两种方式：手工设计和自动设计。手工 设计方式比较适合设计简单的PCB，并且设计PCB前无须绘制电路原理 图。本章主要介绍如何在Protel 99 SE的PCB编辑器中用手工的方式设 计PCB。

12.1 PCB设计基础

12.1.1 PCB的基础知识

许多元件按一定的规律连接起来就组成了电子设备，大多数电子 设备组成元件很多，如果用大量的导线将这些元件连接起来，不但连 接元件麻烦，而且出了问题难于检查，而PCB可以有效地解决这个问 题。图12-1所示是一个PCB示意图。PCB是在塑料板上印制导电铜箔， 用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在PCB上，铜箔就可以将它们连 接起来而组成一个电路或电子设备。

1．PCB的种类 根据层数分类，PCB可分为单面板、双面板和多层板。 （1）单面板 单面板如图12-2所示，它只有一面有导电铜箔，另一面没有。单 面板在使用时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通 过插孔穿透到有导电铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜 箔，所以不适用于复杂的电子设备。

（2）双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。 与单面板的不同之处在于，双面板两层都有导电铜箔，双面板如图12- 3所示，每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚 连接，也可以通过过孔来实现连接。过孔是一种穿透PCB并将两层的铜 箔连接起来的金属化导电圆孔。

图12-3 双面PCB （3）多层板 多层板是具有多个导电层的电路板，多层板印制电路如图12-4所 示，它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内 部一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连 接。多层板一般将多个双面板采用压合工艺制作而成，适用于复杂的 电路系统。

2．元件的封装 PCB是用来安装元件的，而同类型的元件，比如电阻，即使阻值一 样，也有体积大小之分，那么在设计PCB时，就要求电路板上大体积元 件的焊接孔的孔径要大、距离要远。为了让PCB生产厂生产出来的电路 板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计PCB时，用铜 箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件，当然 这里的形状与大小是指实际元件在PCB上的投影。这种与实际元件形状 和大小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容的投影是一个 圆形，那么它的元件封装就是一个圆形符号。 （1）元件封装的分类 元件的封装形式主要有两种：针脚式元件封装和表面粘贴式元件 封装（STM）。常见的元件封装如图12-5所示。

        ① 针脚式元件封装：一些常见的元件，如电阻、电容、三极管和 一些集成电路就是这种封装形式。针脚式元件在安装时，一般是从PCB 的顶层将引脚经通孔插到底层，然后在底层进行焊接。 ② 表面粘贴式元件封装：随着电子制造技术的发展，越来越多的 元件被制成片状元件，如片状电阻、片状电容、片状三极管和片状集 成电路等，这些元件通常是通过机器粘贴在PCB上，所以称之为表面粘 贴式元件。

        （2）元件封装的编号 元件封装的编号规律是：元件类型+焊盘+元件外形尺寸。根据元 件封装编号可知道元件封装的规格，例如：AXIAL0.4表示该元件为轴 形封装，两引脚焊盘的距离为400mil（mil即毫英寸，1英寸=1000 毫英寸=25.4mm）；RB.2/.4 表示极性电容类元件封装，引脚距离为 200mil，元件的直径为400mil；DIP24表示双排引脚元件封装，两排共 有24个引脚。 3．铜箔导线 PCB以铜箔作为导线将安装在上面的元件连接起来，所以铜箔导线 简称为导线（Track）。PCB的设计主要是布置铜箔导线。 与铜箔导线类似的有一种线，称为飞线，又称预拉线，主要是表 示各个焊盘的连接关系，指引铜箔导线的布置，不是实际的导线。 4．焊盘 焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导线连 接起来。焊盘的形式有圆形、方形和八角形，常见的焊盘如图12-6所 示。焊盘有针脚式和表面粘贴式两种，表面粘贴式焊盘无须钻孔，而 针脚式焊盘要求钻孔，它有通孔直径和焊盘直径两个参数，如图12-7 所示。

在设计焊盘时，要求考虑到元件的形状、引脚的大小、安装形 式、受力情况和受力、振动大小等情况。例如，如果某个焊盘通过的 电流大、受力大且易发热，可设计成泪滴状（后面会介绍）。 5．助焊膜和阻焊膜 为了让PCB的焊盘上更容易沾上焊锡，通常在焊盘上涂上一层助焊 膜（TOP or Bottom Solder）。另外，为了防止PCB不能沾上焊锡的铜 箔不小心沾上焊锡，在这些铜箔上一般会涂上一层绝缘层（通常是绿 色透明的膜），这层膜称为阻焊膜（TOP or Paste Mask）。 6．过孔 双面板和多层板有两个以上的导电层，每个导电层是相互绝缘 的，如果需要将某一层和另一层进行电气连接，可以通过过孔来实 现。过孔一般是这样制作的：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔 的孔壁上沉积导电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层连 接起来。过孔主要有穿透式和盲过式两种形式，如图12-8（a）所示。 穿透式过孔从顶层一直通到底层；而盲过式过孔可以从顶层通到内 层，也可以从底层通到内层。 过孔有内径和外径两个参数，如图12-8（b）所示。过孔的内径和 外径一般要比焊盘的内径和外径小。

7．丝印层 PCB 除了有导电层外，还有丝印层，丝印层主要是用丝印印刷方 法在 PCB 的顶层和底层上印制元件的标号、外形和一些厂家的信息。

12.1.2 PCB的设计过程

        PCB 的设计过程简单来说，就是在 PCB 图纸上放置元件封装，再 用铜箔导线将放置的元件连接起来。PCB的设计过程如下。 1．绘制电路原理图 要设计出电子产品的PCB，首先要设计出该产品的电路原理图，在 确保原理图无误后，再由原理图生成网络表。对于简单的电子产品， 可不用设计电路原理图，而直接进行PCB的设计。 2．规划PCB 规划PCB电路主要包括确定PCB的大小、电气边界、PCB的层数和各 种元件的封装形式等。 3．设置设计参数 在Protel 99 SE的PCB编辑器中设置PCB的层数、布局和布线等有 关参数。这是PCB设计重要的步骤，有些参数可采用默认值，有些参数 设置一次后，在以后设计时几乎不用改变。 4．装入原理图的网络表和元件封装 原理图的网络表是设计 PCB 时自动布线的依据，PCB 是按照网络 表的内容要求进行自动布线的。元件封装就是元件的外形，设计原理 图是在图纸上放置元件符号，而设计PCB电路就是在图纸上放置元件的 封装，这样设计生产出来的PCB才能安装实际的元件。 5．元件的布局 元件的布局就是将元件封装放置在图纸合适的位置，它有自动布 局和手动布局两种方式。装载原理图生成网络表后，可以让Protel 99 SE自动装载元件封装，并可让Protel 99 SE对元件进行自动布局。如 果觉得自动布局出来的元件不合适，可进行手动布局来调整元件的位 置。 6．自动布线元件布局完成后，可让Protel 99 SE进行自动布线，将元件封装 按网络表的要求自动用导线连接起来。如果有关参数设置正确、元件 布局合理，则自动布线成功率非常高，几乎可达到100%。 7．手动调整 自动布线完成后，如果觉得不满意，可以进行手动调整。 8．文件保存输出 布线完成后，PCB设计基本完成，这时就要将设计好的PCB文件保 存下来，还可以利用打印机等输出设备输出PCB的设计图，如果需要， 还可以生成各种报表。

12.1.3 PCB编辑器

PCB编辑器是Protel 99 SE中的一个模块。设计PCB需要在PCB编辑 器中进行。 1．PCB编辑器的启动与关闭 打开或新建一个PCB文件就可以启动PCB编辑器，这里以新建一个 YS1.PCB文件为例来说明如何启动PCB编辑器。 启动PCB编辑器的操作过程如下。 ① 打开一个数据库文件，再打开其中的“Documents”文件夹， 如打开先前D2.ddb数据库文件中的“Documents”文件夹。 ② 选择“File”→“New”菜单命令，马上弹出“New Document”对话框，如图12-9所示，在该对话框中选择“PCB Document”，再单击“OK”按钮，就在D2.ddb 数据库文件的 Documents 文件夹中新建了一个默认文件名为“PCB1.PCB”的文件， 将文件名改为“YS1.PCB”。

③ 在文件管理器中单击“YS1.PCB”文件，就启动了 PCB 编辑器，如图12-10所示，然后就可以在工作窗口的图纸上设计PCB。

④ 如果要关闭 PCB 编辑器，可在工作窗口上方的“YS1.PCB”文 件标签上右击，在弹出的快捷菜单中选择“Close”命令，就可以将 PCB编辑器关闭。另外，选择“File”→“Close”命令同样也可以关 闭编辑器。2．PCB编辑器界面介绍 从图12-10中可以看出，PCB编辑器主要由菜单栏、主工具栏、设 计管理器、工作窗口、PCB设计工具栏和状态栏、命令栏组成，在工作 窗口上方是文件标签、下方是工作层标签。

（1）PCB编辑器界面的管理 ① 单击主工具栏上的按钮 或选择“View”→“Design Manager”菜单命令，可以打开和关闭设计管理器。 ② 单击设计管理器上方的“Browse PCB”选项卡，可切换到元件 封装库管理器；单击设计管理器上方的“Explorer”选项卡，可切换 到文件管理器。 ③ 单击工作窗口上方的文件标签，可以打开该文件；在文件标签 上右击，在弹出的快捷菜单中选择“Close”命令，就可以将该文件关 闭。 ④ 单击工作窗口下方的工作层标签，可以打开该工作层。 ⑤ 选择“View”→“status Bar”菜单命令，可打开和关闭状态 栏。 ⑥ 选择“View”→“Command status”菜单命令，可打开和关闭 命令栏。

（2）工具栏的管理 PCB编辑器主要有4个工具栏，分别是Main Toolbar（主工具 栏）、Placement Tools（放置工具栏）、Component Placement（元 件位置调整工具栏）和Find Selections（查找被选元件工具栏），各 种工具栏如图12-11所示。 选择“View”→“Toolbars”→“Main Toolbars”菜单命令，可 以打开和关闭主工具栏。 选择“View”→“Toolbars”→“Placement Tools”菜单命令， 可以打开和关闭放置工具栏。选择“View”→“Toolbars”→“Component Placement”菜单命 令，可以打开和关闭元件位置调整工具栏。 选择“View”→“Toolbars”→“Find Selections”菜单命令， 可以打开和关闭查找被选元件工具栏。

12.1.4 PCB设计前的设置

在设计PCB前，先要对PCB的工作层和PCB编辑器的工作环境进行一 定的设置。 （1）工作层的种类 PCB具有多层次结构，根据各层的功能不同，工作层可分为信号 层、内部电源/接地层、机械层、阻焊层、锡膏防护层、丝印层和其他 层等。在设计PCB时，可以根据需要增减不同的层。如果想知道当前设 计环境中这些层的情况，可选择“Design”→“Options”菜单命令， 马上出现图12-12所示的“Document Options”对话框，在对话框中显 示了各层的有关情况。

① Signal layers（信号层）。 Signal layers（信号层）包括TopLayer（顶层）、MidLayer（中 间层）和BottomLayer（底层）。在该对话框中，如果选中“Signal layers”选项组中的复选框，那么在当前PCB编辑器中，该层处于打开 状态，否则被关闭。 Protel 99 SE中提供了32个信号层，包括1个顶层、1个底层和30 个中间层。顶层用来放置元件或布线；底层用来布线和焊接元件；中 间层夹在两者之间，是无法放置元件的，该层一般是铜箔导线。中间 层的作用与横过公路的地下通道相似，当在地面上无法横过公路时， 可以通过地下通道到达公路的对面。

② Internal planes（内部电源/接地层）。 Internal planes（内部电源/接地层）位于PCB内部，主要为各信 号层提供电源和接地，在Protel 99 SE 中提供了16 个内部电源/接地层。内部电源/接地层的作用与城市中埋设在地下的电缆相似，首先由 地面上的供电站将电源传送给地下电缆，地下电缆在别处可以接出地 面，为该处地面上的用户供电，这样可以避免地面上到处乱拉电缆的 情况。 ③ Mechanical layers（机械层）。 Mechanical layers（机械层）一般用于设置PCB的外形、大小、 数据标记、对齐标记、装配说明等有关信息。在Protel 99 SE中提供 了16个机械层。

④ Masks（防护层）。 Masks（防护层）包括Top Solder（顶层阻焊）、Bottom Solder（底层阻焊）、Top Paste（顶层助焊）和Bottom Paste（底层 助焊）。阻焊层通常是在焊盘外的地方涂上绝缘漆，主要是避免铜箔 导线上沾上焊锡，还可以防止一些可能发生的短路；助焊层一般是在 焊盘上涂助焊材料，使焊锡与焊盘容易粘贴。

⑤ Silkscreen（丝印层）。 Silkscreen（丝印层）包括Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底部丝印层）。丝印层的作用是印刷一些元件符号、标注等 信息。 ⑥ Other（其他层）。 Other（其他层）包括下面几个层。 Keepout（禁止布线层）：该层主要是规划放置元件和布线有效 区，在有效区外的地方不能自动布线。 Multi layer（多层）：该层主要用来放置焊盘和穿透孔，将此层 关闭，绘制的焊盘和过孔将看不见。 Drill guide（钻孔层）：该层主要提供PCB生产时的钻孔信息。 Protel 99 SE提供了Drill guide （钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个层。另外，在图12-12所示的对话框中，“System”选项组还有以下几 个复选框。 “Connections”复选框：飞线显示设置，选中该复选框在布线时 会显示飞线，绝大多数情况下都要显示飞线。 “DRC Errors”复选框：DRC 错误显示设置，选中该复选框时将 显示PCB上违反DRC 规则的标记。 “Pad Holes”复选框：焊盘通孔显示设置，选中该复选框时将显 示焊盘通孔。 “Via Holes”复选框：过孔显示设置，选中该复选框时将显示过 孔的通孔。 “Visible Grid1”复选框：设置第1组可视栅格的间距大小及是 否显示。 “Visible Grid2”复选框：设置第2组可视栅格的间距大小及是 否显示。一般在工作窗口看到的栅格为第2组栅格，放大后的画面出现 的栅格为第1栅格。

（2）工作层的设置 在设计PCB时，如果需要改变某些层的个数或不需要某些层，则进 行工作层的设置就可以解决这个问题。在Protel 99 SE中，用户可以 设置信号层、电源/接地层和机械层的数目。 ① 信号层和电源/接地层的设置。 选择“Design”→“Layer Stack Manager”菜单命令，会弹出图 12-13所示的“Layer Stack Manager”（工作层管理器）对话框，在 该对话框中可以对工作层进行有关设置。